【技术实现步骤摘要】
本申请涉及化学机械抛光，尤其涉及一种抛光头组件及化学机械抛光设备。
技术介绍
1、化学机械抛光(chemical mechanical polishing，简称cmp)是晶圆制造工艺中的一个重要环节，抛光时，抛光头使晶圆受压于抛光垫，且在抛光液中通过晶圆和抛光垫之间的相对运动，也即通过化学和机械的共同作用，可实现晶圆的全局平坦化。
2、相关技术中，抛光头连接于主轴的轴向一端，具体地，主轴的轴向一端设置有第一法兰，抛光头上设置有第二法兰，且第一法兰和第二法兰之间通过卡箍卡紧固定，以此实现抛光头与主轴之间的连接。
3、然而在传动的过程中，由于抛光头和法兰之间会通过卡箍与第一法兰和第二法兰之间的摩擦力传递扭矩，因此这样容易导致卡箍松动失效，进而容易导致抛光头和主轴之间的连接松动失效，容易造成较大的设备损害。
技术实现思路
1、针对相关技术中的上述不足，本申请提供了一种抛光头组件及化学机械抛光设备，以解决相关技术中因抛光头与主轴两者之间采用卡箍连接而容易造成两者之间的连接松
【技术保护点】
1.一种抛光头组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的抛光头组件，其特征在于，所述主轴连接部和所述抛光头连接部中的一者为第一者、另一者为第二者，所述连接件与所述第一者的所述连接为螺纹连接，所述连接件用于与所述第二者在所述主轴的轴向上限位配合，以使所述连接件与所述第二者连接，且所述连接件用于可转动地套设于所述第二者；
3.根据权利要求2所述的抛光头组件，其特征在于，所述第二者包括凸起结构，所述连接件包括连接套、设置于所述连接套的限位部，所述限位部朝向所述连接套的中心轴线延伸，所述连接套用于与所述第一者螺纹连接，所述限位部用于在所述主轴的...
【技术特征摘要】
1.一种抛光头组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的抛光头组件，其特征在于，所述主轴连接部和所述抛光头连接部中的一者为第一者、另一者为第二者，所述连接件与所述第一者的所述连接为螺纹连接，所述连接件用于与所述第二者在所述主轴的轴向上限位配合，以使所述连接件与所述第二者连接，且所述连接件用于可转动地套设于所述第二者；
3.根据权利要求2所述的抛光头组件，其特征在于，所述第二者包括凸起结构，所述连接件包括连接套、设置于所述连接套的限位部，所述限位部朝向所述连接套的中心轴线延伸，所述连接套用于与所述第一者螺纹连接，所述限位部用于在所述主轴的轴向上与所述凸起结构限位配合，且所述限位部用于在所述主轴的轴向上设置于所述凸起结构远离所述第一者的一侧。
4.根据权利要求3所述的抛光头组件，其特征在于，所述凸起结构具有第一限位面，所述限位部具有第二限位面，所述第一限位面用于与所述第二限位面面面接触且用于在所述主轴的轴向上限位配合。
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：江苏元夫半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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