研磨定盘维护装置及其维护方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种研磨定盘维护装置，研磨定盘包括研磨面，研磨面上设置有多个沟槽，在沟槽的宽度方向上，沟槽包括中间区域和位于中间区域的相对的两侧的边角区域；维护装置包括研磨定盘清洁结构，研磨定盘清洁结构包括第一清洁头、第二清洁头和第三清洁头，在第一方向上，第一清洁头和的第三清洁头位于第二清洁头的相对的两侧，第一清洁头和第三清洁头分别被配置为能够伸入沟槽，以清洁边角区域，第二清洁头被配置为能够伸入沟槽以清洁中间区域，在对沟槽进行清洁时，第一方向与沟槽的宽度方向相平行；移动控制单元，被配置为控制研磨定盘清洁结构在第二方向上移动，以清洁沟槽，第二方向与第一方向相垂直。本发明专利技术还涉及一种研磨定盘维护方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制作，尤其涉及一种研磨定盘维护装置及其维护方法。

技术介绍

1、硅片(wafer)是最常用的半导体材料，是芯片生产过程中必不可少的、成本占比最高的材料。在当今芯片技术等快速发展的情况下，硅片的需求量急剧增加。双面研磨是硅片制造的一个重要工艺环节，是将切割好的硅片放置于上、下研磨定盘间，在研磨定盘旋转过程中，通过研磨液和压力的作用，达到硅片表面粗加工和减薄的目的。

2、双面磨削的过程中会产生大量的硅渣和研磨浆料残渣等副产物，这些副产物会从下定盘的沟槽中排出，但是经过多次加工后，沟槽中会积累大量的固体副产物以导致沟槽内排泄不通，并且下定盘滞留的硅渣和研磨浆料残渣会在双面磨削过程中划伤硅片的表面，进而导致硅片的品质下降，因此需要对下定盘的沟槽定期进行清洁。但是目前采用的清洁方案存在清洁不彻底，且采用人工清洁，效率低的问题。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种研磨定盘维护装置及其维护方法，解决研磨定盘清洁效率低的问题。

2、为了达到上述目的，本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种研磨定盘维护装置，其特征在于，研磨定盘包括研磨面，所述研磨面上设置有多个沟槽，在所述沟槽的宽度方向上，所述沟槽包括中间区域和位于所述中间区域的相对的两侧的边角区域；

2.根据权利要求1所述的研磨定盘维护装置，其特征在于，所述研磨定盘清洁结构包括刀体，所述刀体的一端设置有所述第一清洁头、所述第二清洁头和所述第三清洁头。

3.根据权利要求1所述的研磨定盘维护装置，其特征在于，所述研磨定盘清洁结构包括独立设置的第一清洁部、第二清洁部和第三清洁部，所述第一清洁部包括第一刀体和位于所述第一刀体的一端的所述第一清洁头，所述第二清洁部包括第二刀体和位于所述第二刀体的一端...

【技术特征摘要】

1.一种研磨定盘维护装置，其特征在于，研磨定盘包括研磨面，所述研磨面上设置有多个沟槽，在所述沟槽的宽度方向上，所述沟槽包括中间区域和位于所述中间区域的相对的两侧的边角区域；

2.根据权利要求1所述的研磨定盘维护装置，其特征在于，所述研磨定盘清洁结构包括刀体，所述刀体的一端设置有所述第一清洁头、所述第二清洁头和所述第三清洁头。

3.根据权利要求1所述的研磨定盘维护装置，其特征在于，所述研磨定盘清洁结构包括独立设置的第一清洁部、第二清洁部和第三清洁部，所述第一清洁部包括第一刀体和位于所述第一刀体的一端的所述第一清洁头，所述第二清洁部包括第二刀体和位于所述第二刀体的一端的所述第二清洁头，所述第三清洁部包括第三刀体和位于所述第三刀体的一端的所述第三清洁头。

4.根据权利要求3所述的研磨定盘维护装置，其特征在于，在所述第二方向上，所述第一清洁部、所述第二清洁部和所述第三清洁部相间隔设置。

5.根据权利要求4所述的研磨定盘维护装置，其特征在于，所述的第二刀体沿第三方向延伸设置，所述第三方向与所述第一方向垂直，且所述第三方向与所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：靳凌翔，孙介楠，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：