一种具有晶圆夹持组件的干燥装置制造方法及图纸

本申请公开了一种具有晶圆夹持组件的干燥装置，包括集水座；夹持组件，包括相互连接的支撑件和夹持件，支撑件转动设置于集水座内，并用于放置晶圆，夹持件转动设置于支撑件，并能够在夹持晶圆的夹持位置和脱离晶圆的解锁位置之间移动；防水罩，位于夹持组件的外周，防水罩相对集水座滑动设置，防水罩被构造为与夹持件抵接时，夹持件处于解锁位置，防水罩脱离夹持件时，夹持件在夹持驱动件的作用下处于夹持位置，其中，夹持驱动件设于夹持件与支撑件之间。本申请的具有晶圆夹持组件的干燥装置能够在防水罩脱离后稳定保持夹持状态，避免稳定性不足问题，减少零件数量，降低设备复杂度，降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体，尤其涉及一种具有晶圆夹持组件的干燥装置。

技术介绍

1、在半导体制造领域，晶圆化学机械抛光（chemical-mechanical polishing，cmp）工艺后的清洗干燥流程对芯片良率至关重要。目前，晶圆干燥装置主要分为垂直干燥和水平干燥两种形式。其中，水平干燥技术通过将晶圆固定于旋转台，使其高速旋转，并配合去离子水喷淋及气体吹扫，实现晶圆表面干燥。

2、在现有技术方案中，晶圆在高速旋转时需依靠夹持机构提供稳固支撑，从而克服离心力，防止晶圆甩出旋转台。同时，为配合机械手完成晶圆上料与下料操作，夹持机构需在晶圆取放阶段及时松开。此外，为避免晶圆高速旋转时表面液体飞溅污染设备，需配置高于晶圆的挡水罩，且该挡水罩需在晶圆取放时下降，防止干涉机械手运动。

3、然而，当前夹持机构的设计存在技术痛点，例如利用夹持件自身重力特性实现夹持与松开动作，但这种方式受旋转台振动、晶圆放置偏差等因素影响，夹持稳定性难以保证，易导致晶圆在高速旋转时出现微小位移，影响干燥效果甚至引发安全隐患；或者通过增设单独的驱动结构（如额外的电机、气本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有晶圆夹持组件的干燥装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的具有晶圆夹持组件的干燥装置，其特征在于，所述夹持件的转动中心与所述夹持件的重心位于同一位置。

3.根据权利要求2所述的具有晶圆夹持组件的干燥装置，其特征在于，所述支撑件包括旋转盘和设于所述旋转盘底部的旋转轴，所述旋转轴转动装配在所述集水座内，所述旋转盘的底部位于所述旋转轴的上部外周套设有防护罩。

4.根据权利要求3所述的具有晶圆夹持组件的干燥装置，其特征在于，所述旋转盘沿其旋转中心的周向设有多个延伸部，每个所述延伸部上均设有晶圆座，所述晶圆座用于放置所述晶圆，所述夹持件为多...

【技术特征摘要】

1.一种具有晶圆夹持组件的干燥装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的具有晶圆夹持组件的干燥装置，其特征在于，所述夹持件的转动中心与所述夹持件的重心位于同一位置。

3.根据权利要求2所述的具有晶圆夹持组件的干燥装置，其特征在于，所述支撑件包括旋转盘和设于所述旋转盘底部的旋转轴，所述旋转轴转动装配在所述集水座内，所述旋转盘的底部位于所述旋转轴的上部外周套设有防护罩。

4.根据权利要求3所述的具有晶圆夹持组件的干燥装置，其特征在于，所述旋转盘沿其旋转中心的周向设有多个延伸部，每个所述延伸部上均设有晶圆座，所述晶圆座用于放置所述晶圆，所述夹持件为多个，多个所述夹持件与多个所述晶圆座一一对应，且活动设置于对应的所述晶圆座。

5.根据权利要求4所述的具有晶圆夹持组件的干燥装置，其特征在于，所述晶圆座远离所述旋转中心的一侧设置有装配槽，所述夹持件转动装配在所述装配槽内；

6.根据权利要求5所述的具有晶圆夹持组件的干燥装置，其特征在于，所述晶圆座设有凸台，所述凸台与所述夹爪沿所述旋转盘的径向位于同一直线，所述凸台上设置有多个水平的且贯通所述凸台的上表面的疏水槽。

7.根据权利要求5所述的具有晶圆夹持组件的干燥装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：江苏元夫半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：