一种带冲击保护的差压传感器制造技术

本技术公开了一种带冲击保护的差压传感器，涉及差压传感器技术领域，包括H端本体，所述H端本体的一侧设置有L端本体，所述H端本体和L端本体的中部开设有腔室，所述H端本体与L端本体的中部且位于腔室内部的中部设置有中心膜片，所述H端本体顶部的内部设置有压力抑制销，所述H端本体的顶部设置有套筒，本技术的有益效果为：通过腔室、中心膜片、压力抑制销和内孔配合，当瞬间压力由H端本体过来时，外表面隔离膜片发生形变带动腔室里面硅油传导，硅油在传导致压力抑制销时，由于H端本体和L端本体内导油孔为0.8mm，压力抑制销内孔的内径为0.5mm，传导变径，起到压力抑制的作用，从而保护单晶硅芯片不被瞬时压力损坏。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及差压传感器，具体为一种带冲击保护的差压传感器。

技术介绍

1、差压传感器是一种用来测量两个压力之间差值的传感器，通常用于测量某一设备或部件前后两端的压差，差压传感器常用于测量汽车发动机尾气颗粒捕集器前后通道的尾气压力差，差压传感器具有体积小巧重量轻，安装方便的优点，硅差压芯片在测量过程中容易受损，因此差压传感器内部往往设置有保护结构用于保护硅差压芯片。

2、目前，现有的差压传感器在现场正常使用过程中，现场生产系统会遇到突然开车或者停车的情况，流体在流动过程中如果遇到此情况，管道内部会出现水锤现象，突然压力过大，将传统的差压传感器直接打爆，损坏传感器，造成很大的维修成本与维护成本，为此，我们提出了一种带有冲击保护的差压传感器。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种带冲击保护的差压传感器，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种带冲击保护的差压传感器，包括h端本体，所述h端本体的一侧设置有l端本体，所述h端本体和l端本体的中部开设有腔室，所述h端本体与l端本体的中部且位于腔室内部的中部设置有中心膜片，所述h端本体顶部的内部设置有压力抑制销，所述h端本体的顶部设置有套筒，所述套筒的内部设置有基座本体，所述套筒的内部且位于基座本体的下方设置有基座转接凸台，所述基座本体的底部设置有单晶硅芯片，所述h端本体与l端本体底部的内部开设有导油孔，所述压力抑制销的内部开设有内孔，所述h端本体与l端本体一侧的顶部与底部均设置有外表面隔离膜片。

3、优选的，所述单晶硅芯片的两侧设置有金线。

4、优选的，所述中心膜片具有弹性。

5、优选的，所述导油孔与腔室内部贯通，所述导油孔的孔径为0.8mm。

6、优选的，所述内孔的孔径为0.5mm。

7、优选的，所述套筒的顶部设置有壳体螺纹。

8、本技术提供了一种带冲击保护的差压传感器，具备以下有益效果：

9、1、该带冲击保护的差压传感器，通过腔室、中心膜片、压力抑制销和内孔配合，当瞬间压力由h端本体过来时，外表面隔离膜片发生形变带动腔室里面硅油传导，硅油在传导致压力抑制销时，由于h端本体和l端本体内导油孔为0.8mm，压力抑制销内孔的内径为0.5mm，传导变径，起到压力抑制的作用，从而保护单晶硅芯片不被瞬时压力损坏。

10、2、该带冲击保护的差压传感器，当大于额定压力的压力加持到h端本体时，h端本体与外表面隔离膜片之间的硅油通过导油孔传导至单晶硅芯片和中心膜片，中心膜片同时发生形变，将h端本体与导油孔之间的硅油全部挤压致腔室的腔室中，外表面隔离膜片全部贴死于h端本体的表面，使其再大的压力无法传导致单晶硅芯片，单晶硅芯片始终受到的力小于自己破坏压力，起到长时间超压保护的作用。

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【技术保护点】

1.一种带冲击保护的差压传感器，包括H端本体(1)，其特征在于：所述H端本体(1)的一侧设置有L端本体(2)，所述H端本体(1)和L端本体(2)的中部开设有腔室(3)，所述H端本体(1)与L端本体(2)的中部且位于腔室(3)内部的中部设置有中心膜片(4)，所述H端本体(1)顶部的内部设置有压力抑制销(5)，所述H端本体(1)的顶部设置有套筒(6)，所述套筒(6)的内部设置有基座本体(7)，所述套筒(6)的内部且位于基座本体(7)的下方设置有基座转接凸台(8)，所述基座本体(7)的底部设置有单晶硅芯片(9)，所述H端本体(1)与L端本体(2)底部的内部开设有导油孔(11)，所述压力抑制销(5)的内部开设有内孔，所述H端本体(1)与L端本体(2)一侧的顶部与底部均设置有外表面隔离膜片(12)。

2.根据权利要求1所述的一种带冲击保护的差压传感器，其特征在于：所述单晶硅芯片(9)的两侧设置有金线(10)。

3.根据权利要求1所述的一种带冲击保护的差压传感器，其特征在于：所述中心膜片(4)具有弹性。

4.根据权利要求1所述的一种带冲击保护的差压传感器，其特征在于：所述导油孔(11)与腔室(3)内部贯通，所述导油孔(11)的孔径为0.8mm。

5.根据权利要求1所述的一种带冲击保护的差压传感器，其特征在于：所述内孔的孔径为0.5mm。

6.根据权利要求1所述的一种带冲击保护的差压传感器，其特征在于：所述套筒(6)的顶部设置有壳体螺纹(13)。

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【技术特征摘要】

1.一种带冲击保护的差压传感器，包括h端本体(1)，其特征在于：所述h端本体(1)的一侧设置有l端本体(2)，所述h端本体(1)和l端本体(2)的中部开设有腔室(3)，所述h端本体(1)与l端本体(2)的中部且位于腔室(3)内部的中部设置有中心膜片(4)，所述h端本体(1)顶部的内部设置有压力抑制销(5)，所述h端本体(1)的顶部设置有套筒(6)，所述套筒(6)的内部设置有基座本体(7)，所述套筒(6)的内部且位于基座本体(7)的下方设置有基座转接凸台(8)，所述基座本体(7)的底部设置有单晶硅芯片(9)，所述h端本体(1)与l端本体(2)底部的内部开设有导油孔(11)，所述压力抑制销(5)的内部开设有内孔，所述h端本体(1)与l端本体(2)一侧的...

【专利技术属性】
技术研发人员：芮力，陈雷，
申请(专利权)人：天津宇创屹鑫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：