本发明专利技术提供了一种信息处理设备以及半导体存储驱动器。一种信息处理设备包括：用作外存储装置的非易失性半导体存储装置，所述装置包括：印刷电路板；安装在所述印刷电路板上的非易失性半导体存储器；安装在所述印刷电路板上并且控制所述非易失性半导体存储器的存储器控制器；以及安装在所述印刷电路板上并且检测所述非易失性半导体存储装置内的温度的温度传感器；以及基于由配备于所述非易失性半导体存储装置中的温度传感器检测的温度进行降低所述非易失性半导体存储装置的温度的处理的主控制器。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术的一个实施例涉及信息处理设备以及半导体存储驱动器。
技术介绍
提议有配有存储器封装，温度传感器，以及温度检测电路的存储器模块。在JP-A-2007-257062中公开了这样的存储器模块的实例。所述存储器模块包括安装在印刷电路板上的存储器封装，测量所述存储器封装的温度的温度传感器，以及比较由温度传感器测量的温度与预先设置的温度的温度检测电路。相应地，所述存储器模块能够以温度传感器测量所述存储器封装的温度并且以温度检测电路检测测量的温度是否超过设置温度。然而，在已知的存储器模块中，其温度将由温度传感器检测的目标物体是存储器封装。由于这个缘故，在印刷电路板上存在除所述存储器封装以外的用作热源的组件或有比安装所述存储器封装的区域更高的温度的区域的情况下，有这样的组件或区域的温度不能由温度传感器检测的问题。
技术实现思路
本专利技术的目标之一是提供信息处理设备和半导体存储驱动器，其能够测量位于半导体存储器和控制单元之间并且其温度高于印刷电路板的其它区域的区域的温度。根据本专利技术的第一方面，提供有信息处理设备，包括用作外存储装置的非易失性半导体存储装置，所述装置包括印刷电路板；安装在所述印刷电路板上的非易失性半导体存储器；安装在所述印刷电路板上并且控制所述非易失性半导体存储器的存储器控制器；以及安装在所述印刷电路板上并且检测所述非易失性半导体存储装置之内的温度的4温度传感器；以及基于由配备于所述非易失性半导体存储装置的温度传感器检测的温度进行降低所述非易失性半导体存储装置的温度的处理的主控制器。根据本专利技术的第二方面，提供有半导体存储驱动器，其配备在用作外存储装置的信息处理设备之内，所述装置包括印刷电路板；安装在所述印刷电路板上的非易失性半导体存储器；安装在所述印刷电路板上并且控制所述非易失性半导体存储器的存储器控制器；以及安装在所述印刷电路板上在所述非易失性半导体存储器和所述存储器控制器之间并且检测所述非易失性半导体存储装置之内的温度的温度传感器。附图说明现在将参考附图说明实施本专利技术的各种特征的一般的配置。附图和关联的说明被提供以图解本专利技术的实施例，而不限制本专利技术的范围。图1是图解根据本专利技术第一实施例的信息处理设备的外观的示意图。图2是图解信息处理设备的主单元的内部的平面图。图3是图解信息处理设备的主单元的内部的底视图。图4是图解信息处理设备的示意的结构的方框图。图5是图解SSD的外观的实例的立体图。图6是图解SSD的示意的结构的方框图。图7是图解根据本专利技术第一实施例的信息处理设备的操作的流程图。图8是显示根据本专利技术第二实施例的信息处理设备的一般结构的方框图。—图9是图解根据本专利技术第二实施例的信息处理设备的操作的流程图。图10是图解根据本专利技术第三实施例的信息处理设备的操作的流程图。图11是图解根据本专利技术第四实施例的信息处理设备的操作的流程图。图12是图解根据本专利技术第五实施例的信息处理设备的操作的流程图。具体实施例方式在下文中，将参考附图详细地说明根据本专利技术实施例的信息处理设备。第一实施例图1是图解根据本专利技术第一实施例的信息处理设备的外观的示意图。信息处理设备1被配置为包括主单元2和附着于主单元2的显示单元3。主单元2包括盒形的机壳4，并且机壳4配备有上壁4a，外周壁4b，和下壁4c。机壳4的上壁4a从靠近操作信息处理设备1的用户的侧开始，顺序地具有前部40，中间部41，以及后部42。下壁4c面对其上放置信息处理设备1的放置表面。外周壁4b具有前壁4ba，后壁4bb，以及在左右侧的侧壁4bc和4bd。前部40包括作为指向装置的触摸垫20，手掌区21，以及与信息处理设备1的每个部分的操作同步点亮的LED22。中间部41包括附着能够输入字母信息等等的键盘23a的键盘放置部23。后部42包括可拆卸地附着的电池组24，配备在电池组24的右侧上以向信息处理设备1供给电源的电源开关25，以及配备在电池组24的左右侧上以可旋转地支撑显示单元3的一对铰链部26a和26b。用于从机壳4的内部排放空气流W到外面的排气口 29被配备在机壳4的左侧壁4bc上。另外，例如，在右侧壁4bd上安置能够从例如DVD的光存储介质读取数据/将数据写入所述光存储介质的光盘装置(光盘驱动器)27，以及各种卡280被放入其/从其取出的卡片槽28。机壳4由包括外周壁4b的一部分和上壁4a的机壳盖以及包括外周壁4b的一部分和下壁4c的机壳基底形成。机壳盖可拆卸地与机壳底相结合，并且在机壳盖和机壳底之间形成容纳空间。例如，作为非易失性半导体存储器的SSD (固态驱动)IO容纳在容纳空间中。另外，随后将详细地说明SSDIO。显示单元3包括具有开口 30a的显示机壳30，以及能够在显示屏幕31a上显示图像的，例如LCD的显示部件31。显示部件31容纳在显示机壳30中，并且显示屏幕31a通过开口 30a暴露于显示机壳30的外面。图2是图解主单元2的平面图，并且图3是图解从下察看的主单元2的底视图。为了显示机壳4中的布局，在图2中省略了机壳盖5并且在图3中省略了机壳底6。多个销孔座43被配备在机壳盖5和机壳底6中。在机壳4中，除SSD 10，电池组24， ODD 27，和卡片槽28之外，容纳了主电路板ll，扩展模块12，和风扇13。主电路板11是其上安装了多个电子元件并且当这些电子元件运行时进行预定操作的构件。另外，主电路板ll通过与连接器110相结合的电缆110a被连接到SSD10并且通过电缆(未显示)被连接到电池组24， ODD 27，卡片槽28，扩展模块12，以及风扇13。ODD 27具有容纳在机壳4中的机壳270以及盘垫271，该盘垫271容纳在机壳270之内以致能够被抽出并且其上放置光存储介质。卡片槽28的形状是由例如，PC卡插槽或者Express卡(注册商标)槽的标准 设置的。扩展模块12包括扩展电路板120，配备于扩展电路板120的卡插座121，以及 插入卡插座121的扩展模块板122。卡插座121基于迷你PCI的标准，例如，并且扩展模 块板122的实例包括3G (第三代)模块，TV调谐器，GES模块，Wimax (注册商标)模块， 等等。风扇13是基于换气冷却机壳4的内部的冷却单元，并且通过排气口29，将木几 壳4中的空气排空到外面，作为气流W。另外，热管130的一端是配备在风扇13和排气口 29之间，并且热管130的另一端被配备为连接到CPU 115 (未显示)。当配备在那里内部 的工作液体在作为发热部件的CPU 115的一侧蒸发以变为蒸气时，热管130发射蒸发的、潜 热，然后蒸气通过管向作为低温部件的排气口侧移动，以被冷凝。冷凝的工作液体流回到 发热部件。SSD10包括印刷电路板(PCB) 100。温度传感器101，连接器102，控制单元(存 储控制器)103，等等被安装在PCB IOO的表面100a上。SSD 10被如此容纳在机壳4中以 致控制单元103位于由于风扇13而从机壳4的内部流到外面的气流W的上游侧，并且温 度传感器101位于气流W的下游侧。另外，电学上连接SSD 10和主电路板11的连接器102 被安置在从机壳4的内部流到外面的气流W的，比控制单元103更上游侧。图4是图解信息处理设备的示意的结构的方框图。除如上所述的SSD本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种信息处理设备，其特征在于，包含： 用作外存储装置的非易失性半导体存储装置，所述装置包含： 印刷电路板； 安装在所述印刷电路板上的非易失性半导体存储器； 安装在所述印刷电路板上并且控制所述非易失性半导体存储器的存储 器控制器；以及 安装在所述印刷电路板上并且检测所述非易失性半导体存储装置内的温度的温度传感器；以及 基于配备在所述非易失性半导体存储装置内的温度传感器检测到的温度，进行降低所述非易失性半导体存储装置的温度的处理的主控制器。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：塚泽寿夫，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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