灯具组件的组合结构及方法技术

一种灯具组件的组合结构及方法，其组合结构，包括：一灯具基座，设于一发光二极管灯具内部；至少一金属薄膜，金属薄膜的一面贴合于灯具基座表面的第一金属胶层；一发光数组芯片，为若干发光二极管组件组成数组的组件；其组合方法的步骤包括：灯具基座表面上金属胶，于一灯具基座表面涂布一层第一金属胶层；灯具基座连结电源正极；金属薄膜连结电源负极；发光数组芯片上金属胶，在一发光数组芯片底面涂布结合一层第二金属胶层；发光数组芯片与金属薄膜贴合；热压发光数组芯片与灯具基座贴合。本发明专利技术消除发光数组芯片因导热胶贴合的导热性不佳所造成的发光数组芯片损坏与光衰的问题与缺点，提升发光数组芯片作为光源本体的信赖度与可靠度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
现有发光二极管灯具广泛应用于户外公共照明与室内装饰照明，以提供照亮及节 能环保的功能，但现有的发光二极管灯具中的发光二极管数组芯片在安装于灯具内部的过 程中，必需使用导热胶贴合再锁合固定该发光二极管数组芯片，以该导热胶作接面贴合该 发光二极管数组芯片，易使该发光二极管数组芯片导热性不佳，造成发光二极管数组芯片 损坏及光衰(Optic Loss)的问题及缺点，使该发光二极管数组芯片在应用于照明装置时的 光源本体信赖度及可靠度降低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种，本专利技术使发光数组芯片的导热性佳，可以消除发光数组芯片因导热胶贴合的导热性不佳所造成的发光数组芯片损坏与光衰的问题与缺点，并进而提升该发光数组芯片作为光源本体的信赖度与可靠度。本专利技术灯具组件的组合结构是 —种灯具组件的组合结构，其特征在于，包括一灯具基座，设于一发光二极管灯 具内部，该灯具基座由一导电材质构成，且该灯具基座表面结合一第一金属胶层；至少一金 属薄膜，该金属薄膜的一面贴合于灯具基座表面的第一金属胶层；一发光数组芯片，为若干 发光二极管组件组成数组的组件，该发光数组芯片的底面结合一第二金属胶层，该第二金 属胶层结合于金属薄膜的另一面，使该发光数组芯片借由灯具基座的第一金属胶层、金属 薄膜及第二金属胶层热熔结合于灯具基座表面。 前述的灯具组件的组合结构，其中灯具基座的第一金属胶层为锡膏。 前述的灯具组件的组合结构，其中金属薄膜由至少二种金属粉末混合制成的薄膜导体构成。 前述的灯具组件的组合结构，其中金属薄膜由合金金属构成。 前述的灯具组件的组合结构，其中发光数组芯片的第二金属胶层为锡膏。 本专利技术灯具组件的组合方法是 —种灯具组件的组合方法，其特征在于，其步骤包括 a、灯具基座表面上金属胶，于一灯具基座表面涂布一层第一金属胶层； b、灯具基座连结电源正极，将步骤a的灯具基座连结至一外接电源的电源正极，使该灯具基座及第一金属胶层均带正电； c、金属薄膜连结电源负极，将一金属薄膜连结至步骤b的外接电源的电源负极， 使金属薄膜带负电； d、发光数组芯片上金属胶，在一发光数组芯片底面涂布结合一层第二金属胶层； e、发光数组芯片与金属薄膜贴合，将步骤c的金属薄膜与步骤d的发光数组芯片 贴合； f、热压发光数组芯片与灯具基座贴合，将步骤e的已贴合金属薄膜的发光数组芯 片压向灯具基座的第一金属胶层，使金属薄膜的一面压贴于该第一金属胶层表面，使该带 负电的金属薄膜、第二金属胶层与带正电灯具基座表面的第一金属胶层形成瞬间正、负电 源热熔作用，让发光数组芯片结合于灯具基座表面。 前述的灯具组件的组合结构，其中步骤a的灯具基座的第一金属胶层为锡膏。 前述的灯具组件的组合结构，其中步骤c的金属薄膜由至少两种金属粉末混合制 成的薄膜导体构成。 前述的灯具组件的组合结构，其中步骤c的金属薄膜由合金金属构成。 前述的灯具组件的组合结构，其中步骤d的发光数组芯片由若干发光二极管组件组成数组的组件。 前述的灯具组件的组合结构，其中步骤d的发光数组芯片的第二金属胶层为锡 本专利技术的的功效在于，让发光数组芯片可以借由外接 电源正、负极电热熔合金属薄膜而直接组合于灯具基座，使该发光二极管灯具的组装更加 方便，并且，借由此种电热熔合组合发光数组芯片的结构与方法，使该发光数组芯片的导热 性佳，可以消除发光数组芯片因导热胶贴合的导热性不佳所造成的发光数组芯片损坏与光 衰的问题与缺点，并进而提升该发光数组芯片作为光源本体的信赖度与可靠度。附图说明 下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。 图1是本专利技术的灯具组件的组合结构的立体外观示意图； 图2是本专利技术的灯具组件的组合结构的分解示意图； 图3是本专利技术的灯具组件的组合结构的剖视图； 图4是本专利技术的灯具组件的组合方法的流程图； 图5是一剖视图，显示本专利技术的灯具组件的组合方法中的灯具基座涂布第一金属胶层的状态；图6是一剖视图，显示本专利技术的灯具组件的组合方法中的灯具基座与金属薄膜分别连结--外接电源的正极与负极的状态。图中标号说明100组合结构10灯具基座11第一金属胶层20金属薄膜30发光数组芯片31第二金属胶层200发光二极管灯具300灯具基座表面上金属胶310灯具基座连结电源正极320金属薄膜连结电源负极330发光数组芯片上金属胶340发光数组芯片与金属薄膜贴片350热压发光数组芯片与灯具基座贴片 400 外接电源 410 电源正极 420 电源负极具体实施例方式请参阅图1及图2所示，本专利技术的灯具组件的组合结构100，包含至少一灯具基座 IO，该灯具基座10设于一发光二极管灯具200内部，该灯具基座10由一导电材质构成，且 该灯具基座10表面结合一第一金属胶层11，该金属胶层11的型式不限，在本专利技术中是列举 锡膏为例，其它等效的导电金属胶亦属于本专利技术的主张范畴。 至少一金属薄膜20，为至少二种金属粉末混合制成的薄膜导体或合金导体构成， 如钯(Palladium, Pd)合金、银合金、锡合金、锡铟氧化物(IT0)等构成的薄膜为例，该金属 薄膜20的一面贴合于灯具基座10表面的第一金属胶层11。 —发光数组芯片30，为若干发光二极管组件组成数组的组件，该发光数组芯片30 的底面结合一第二金属胶层31，该第二金属胶层的型式不限，在本专利技术中是以锡膏为例，该 第二金属胶层31结合于上述金属薄膜20的另一面，使该发光数组芯片30结合于灯具基座 10表面。 请再配合图3所示，本专利技术的组合结构100中的灯具基座10的第一金属胶层11、 金属薄膜20及发光数组芯片30的第二金属胶层31间可通过各种热熔合方式，使该发光数 组芯片30稳固结合于灯具基座10表面，而其结合的实施例，在以下的结合方法步骤中将予 以阐明。 请再配合图4、图5及图6所示，图4为本专利技术的发光二极管数组芯片组合方法的 实施步骤流程图，包含步骤300 350，其中 300、灯具基座表面上金属胶，如图5所示，于上述的灯具基座10表面涂布一层第 一金属胶层11。 310、灯具基座连结电源正极，如图6所示，将步骤300的灯具基座10连结至一外 接电源400的电源正极410，使该灯具基座10及第一金属胶层11均带正电。 320、金属薄膜连结电源负极，将金属薄膜20连结至步骤310的外接电源400的电 源负极420，使金属薄膜20带负电。 330、发光数组芯片上金属胶，在发光数组芯片30底面涂布结合一层第二金属胶 层31。 340、发光数组芯片与金属薄膜贴合，将步骤320的金属薄膜20与步骤330的发光 数组芯片30贴合。 350、热压发光数组芯片与灯具基座贴合，将步骤340的已贴合金属薄膜20的发光 数组芯片30压向灯具基座10的第一金属胶层11，使金属薄膜20的一面压贴于该第一金属 胶层11表面，使该带负电的金属薄膜20、第二金属胶层31与带正电灯具基座10表面的第 一金属胶层11形成瞬间正、负电源热熔作用，让发光数组芯片30结合于灯具基座IO表面。 上述图4、图5及图6所示，本专利技术发光二极管数组芯片组合方法的实施步骤流程， 其中，该步骤310中的灯具基座IO所连结的外接电源400的电源极性与步本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯具组件的组合结构，其特征在于，包括：一灯具基座，设于一发光二极管灯具内部，该灯具基座由一导电材质构成，且该灯具基座表面结合一第一金属胶层；至少一金属薄膜，该金属薄膜的一面贴合于灯具基座表面的第一金属胶层；一发光数组芯片，为若干发光二极管组件组成数组的组件，该发光数组芯片的底面结合一第二金属胶层，该第二金属胶层结合于金属薄膜的另一面，使该发光数组芯片借由灯具基座的第一金属胶层、金属薄膜及第二金属胶层热熔结合于灯具基座表面。

【技术特征摘要】
一种灯具组件的组合结构，其特征在于，包括一灯具基座，设于一发光二极管灯具内部，该灯具基座由一导电材质构成，且该灯具基座表面结合一第一金属胶层；至少一金属薄膜，该金属薄膜的一面贴合于灯具基座表面的第一金属胶层；一发光数组芯片，为若干发光二极管组件组成数组的组件，该发光数组芯片的底面结合一第二金属胶层，该第二金属胶层结合于金属薄膜的另一面，使该发光数组芯片借由灯具基座的第一金属胶层、金属薄膜及第二金属胶层热熔结合于灯具基座表面。2. 根据权利要求1所述的灯具组件的组合结构，其特征在于所述灯具基座的第一金 属胶层为锡膏。3. 根据权利要求1所述的灯具组件的组合结构，其特征在于所述金属薄膜由至少二 种金属粉末混合制成的薄膜导体构成。4. 根据权利要求1所述的灯具组件的组合结构，其特征在于所述金属薄膜由合金金 属构成。5. 根据权利要求1所述的灯具组件的组合结构，其特征在于所述发光数组芯片的第 二金属胶层为锡膏。6. —种灯具组件的组合方法，其特征在于，其步骤包括a、 灯具基座表面上金属胶，于一灯具基座表面涂布一层第一金属胶层；b、 灯具基座连结电源正极，将步骤a的灯具基座连结至一外接电源的电源正极，使该 灯具基座及第一金属胶层均带正电；c、 金属薄...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕绍裕，
申请(专利权)人：吕绍裕，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]