【技术实现步骤摘要】
本技术涉及气体喷头，尤其涉及一种可调式气体喷头。
技术介绍
1、有机金属化学气相沉积(mocvd)利用喷头将载气及有机金属气体导入反应腔中，使反应腔中均匀地充满气体以于晶圆基板的反应面上成长半导体薄膜，过程中喷头输出气体的流量与稳定度，为影响半导体制程质量的其中一项重要环节。
2、专利号为cn114686853a的专利一种可控气流分布的气体喷头，现有技术中确实存在现有技术的薄膜沉积装置中，用于喷射源气体和反应气体的气体喷头的通孔的分布都是固定的，无法进行调节的问题，为了解决此类问题，本申请提出了一种可调式气体喷头。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种可调式气体喷头。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、一种可调式气体喷头，包括连接导管和第一喷头壳体，所述第一喷头壳体的底部开设有多组第一出气孔和多组第二出气孔，所述第一喷头壳体通过转动组件与连接导管相连接，所述第一喷头壳体内设有第二喷头壳体，且第二喷...
【技术保护点】
1.一种可调式气体喷头，包括连接导管(1)和第一喷头壳体(3)，其特征在于，所述第一喷头壳体(3)的底部开设有多组第一出气孔(4)和多组第二出气孔(5)，所述第一喷头壳体(3)通过转动组件与连接导管(1)相连接，所述第一喷头壳体(3)内设有第二喷头壳体(12)，且第二喷头壳体(12)与连接导管(1)相固定，所述第二喷头壳体(12)内固定连接有多个固定板(7)，多个所述固定板(7)之间固定连接有连接圆盘(10)。
2.根据权利要求1所述的一种可调式气体喷头，其特征在于，所述转动组件包括环槽(6)，所述环槽(6)开设在连接导管(1)的圆周外壁靠近底部的位置，所...
【技术特征摘要】
1.一种可调式气体喷头，包括连接导管(1)和第一喷头壳体(3)，其特征在于，所述第一喷头壳体(3)的底部开设有多组第一出气孔(4)和多组第二出气孔(5)，所述第一喷头壳体(3)通过转动组件与连接导管(1)相连接，所述第一喷头壳体(3)内设有第二喷头壳体(12)，且第二喷头壳体(12)与连接导管(1)相固定，所述第二喷头壳体(12)内固定连接有多个固定板(7)，多个所述固定板(7)之间固定连接有连接圆盘(10)。
2.根据权利要求1所述的一种可调式气体喷头，其特征在于，所述转动组件包括环槽(6)，所述环槽(6)开设在连接导管(1)的圆周外壁靠近底...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：无锡金源半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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