用于电子器件复合膜的辅助组装装置制造方法及图纸

本技术涉及一种用于电子器件复合膜的辅助组装装置，包括输送第一组装膜的第一放卷辊、设于第一放卷辊后方且开设有限位槽的托料板、输送第二组装膜的第二放卷辊、盖合于托料板上方且开设有第一导向槽的限位板，第二放卷辊位于限位板上方，限位槽宽度大于等于第一组装膜宽度且差值小于等于0.8mm，限位槽底部设有排废槽，限位板上设有第二导向槽，第一、第二导向槽均位于限位槽正上方，且第一导向槽位于第二导向槽后方。本技术结构简单、操作便捷，不仅避免了平刀加工而存在的尺寸超差，产品质量不稳定，也避免了圆刀加工因设计变更而导致的高开模成本，实现了低成本、高质量、高效率的复合膜加工。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于电子器件复合膜的辅助组装装置，适用于复合薄膜加工。

技术介绍

1、在电子产品的加工中经常会用到薄膜材料，通过各类薄膜的耐高温、耐腐蚀、绝缘、介电常数低等特性提高电子产品的工作性能，而根据电子器件的加工需求不同，所用的薄膜产品的种类也不同，很多情况下需要将不同材质、形状的薄膜组合使用。加工此类复合膜时需要将复合膜上的各个部分分别进行加工，然后进行组合贴装，形成完整的复合膜，现有技术中加工此类复合膜时通常是采用圆刀对贴的方式加工，可以兼顾加工效率与质量。然而，在复合膜产品的设计阶段，由于产品设计变更频繁，而圆刀的开模成本较高，该阶段采用圆刀加工会产生大量的设计成本；而若采用平刀加工，虽然减少的开模成本，但是平刀对贴时需要对复合膜中组成部分的料带和粘胶分别切裁，容易导致复合膜的组装过程出现偏位，进而导致产品尺寸超差，对产品质量造成不良影响。

技术实现思路

1、为了解决上述现有技术存在的缺陷，本技术提出了一种用于电子器件复合膜的辅助组装装置。

2、本技术采用的技术方案是：一种用于电子器件本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于电子器件复合膜的辅助组装装置，其特征在于：包括用于自前向后输送第一组装膜的第一放卷辊(1)、设置于所述第一放卷辊(1)后方且上表面沿前后方向开设有限定所述第一组装膜输送过程中位置的限位槽(21)的托料板(2)、用于输送第二组装膜的第二放卷辊(3)、盖合于所述托料板(2)上方并开设有供所述第二组装膜自上而下地穿过的第一导向槽(41)的限位板(4)，所述第二放卷辊(3)位于所述限位板(4)的上方，所述限位槽(21)的宽度大于或等于所述第一组装膜的宽度且两者宽度的差值小于等于0.8mm，所述限位槽(21)底部开设有上下贯通且用于供所述第一组装膜底部的废料膜排出的排废槽(22)，所述...

【技术特征摘要】

1.一种用于电子器件复合膜的辅助组装装置，其特征在于：包括用于自前向后输送第一组装膜的第一放卷辊(1)、设置于所述第一放卷辊(1)后方且上表面沿前后方向开设有限定所述第一组装膜输送过程中位置的限位槽(21)的托料板(2)、用于输送第二组装膜的第二放卷辊(3)、盖合于所述托料板(2)上方并开设有供所述第二组装膜自上而下地穿过的第一导向槽(41)的限位板(4)，所述第二放卷辊(3)位于所述限位板(4)的上方，所述限位槽(21)的宽度大于或等于所述第一组装膜的宽度且两者宽度的差值小于等于0.8mm，所述限位槽(21)底部开设有上下贯通且用于供所述第一组装膜底部的废料膜排出的排废槽(22)，所述排废槽(22)的左右方向尺寸与所述限位槽(21)的宽度相同，所述限位板(4)上沿左右方向开设有上下贯通且用于供所述第一组装膜顶部的废料膜自下而上通过的第二导向槽(42)，所述第二导向槽(42)与所述第一导向槽(41)均设置于所述限位槽(21)的正上方，且所述第一导向槽(41)位于所述第二导向槽(42)的后方，所述第二导向槽(42)与第一导向槽(41)的左右方向尺寸均与所述限位槽(21)的宽度相同，所述限位槽(21)的深度小于等于所述第一组装膜中半成品膜和所述第二组装膜的厚度之和。

2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘亚双，
申请(专利权)人：昆山联友昌电子有限公司，
类型：新型
国别省市：