【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造，具体而言，涉及一种半导体器件制造方法及半导体器件。
技术介绍
1、在晶圆的制造生产过程中，需要将待制程的晶圆送入晶圆制程工厂，利用工厂中晶圆制造设备进行制程。但是，晶圆制造设备的硬件设备与晶圆尺寸相关性极高，6寸晶圆线设备大多数只兼容6寸晶圆的制造，8寸晶圆线设备大多数只兼容8寸晶圆的制造。
2、现有技术中，并没有将晶圆线设备与不同尺寸的待制程的晶圆相兼容的相关方法，因此无法充分利用晶圆制造设备实现通用晶圆制造。
技术实现思路
1、本申请的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种半导体器件制造方法及半导体器件，以解决现有技术中晶圆尺寸和晶圆线设备不兼容的问题。
2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案如下：
3、第一方面，本申请提供了一种半导体器件制造方法，包括：
4、将晶圆基座上的目标区域进行减薄；
5、在所述目标区域上布设粘贴材料；
6、将待制程晶圆附着至所述粘贴材料上，并对所述待制程晶圆...
【技术保护点】
1.一种半导体器件制造方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体器件制造方法，其特征在于，所述目标区域的直径大于所述待制程晶圆的直径。
3.根据权利要求2所述的半导体器件制造方法，其特征在于，所述对所述待制程晶圆进行制程之后，还包括：
4.根据权利要求1所述的半导体器件制造方法，其特征在于，所述目标区域的直径与所述待制程晶圆的直径相同。
5.根据权利要求4所述的半导体器件制造方法，其特征在于，所述对所述待制程晶圆进行制程之后，还包括：
6.根据权利要求1所述的半导体器件制造方法，其特征在于，所述...
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件制造方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体器件制造方法，其特征在于，所述目标区域的直径大于所述待制程晶圆的直径。
3.根据权利要求2所述的半导体器件制造方法，其特征在于，所述对所述待制程晶圆进行制程之后，还包括：
4.根据权利要求1所述的半导体器件制造方法，其特征在于，所述目标区域的直径与所述待制程晶圆的直径相同。
5.根据权利要求4所述的半导体器件制造方法，其特征在于，所述对所述待制程晶圆进行制程之后，还包括：
6.根据权利要求1所述的半导体器件制造方法...
【专利技术属性】
技术研发人员：周科，胡强，黄庆波，封明辉，丁要琼，孟繁新，岳兰，
申请(专利权)人：成都高投芯未半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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