温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请提供了一种半导体器件制造方法及半导体器件，其中，该方法包括：将晶圆基座上的目标区域进行减薄，在目标区域上布设粘贴材料，将待制程晶圆附着至粘贴材料上，并对待制程晶圆进行制程，得到待用晶圆。本申请通过在目标区域布设粘贴材料，从而避免出现晶...
该专利属于成都高投芯未半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都高投芯未半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。