【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及探针,具体为一种刀片射频探针。
技术介绍
1、随着晶圆和pcb集成度不断加高,其对应的pad的尺寸也越来越小,很多普通常规线对板连接器已经无法满足集成度高的测试需求,于是出现了一种尺寸小,可重复测试次数多的探针,只需要将型号匹配的探针与对应的测试点连接,就可直接提取待测器件的射频特性参数,能快速定位产品研发过程中的问题,缩短研发周期。
2、常规探针都是类似acp形式的探针针尖,伸出的针尖部分尺寸只有30um左右,而且由于针尖厚度较大需要在开模过程中将针尖位置倒角,使得加工难度增大,并且成品合格率也很低,会产生较大的生产成本,而且常规射频探针需要焊接g、s、g三个针尖,在焊接过程中三个针尖容易因为熔锡而发生些许偏移,最终导致针的pitch无法满足尺寸要求。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种刀片射频探针,以解决
技术介绍
中的问题。
2、为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种刀片射频探针,包括半钢线缆主体以及gnd针主体,所述半钢线缆主体包括半
...【技术保护点】
1.一种刀片射频探针,包括半钢线缆主体(1)以及GND针主体(10),其特征在于:所述半钢线缆主体(1)包括半钢线缆铍铜内导体(9),所述半钢线缆铍铜内导体(9)的两侧均设置有侧切面(2)以及位于侧切面(2)下方的针尖小切面(4),所述半钢线缆铍铜内导体(9)的前侧设置有斜向切面(3),所述半钢线缆铍铜内导体(9)的底端设置有内导体针尖(6),所述半钢线缆铍铜内导体(9)的两侧均设置有GND针主体(10),所述GND针主体(10)的一端延伸至侧切面(2)的一侧并设置有GND针平行切面(12),所述GND针主体(10)的一端设置有与内导体针尖(6)处于同一水平高度的GN
...【技术特征摘要】
1.一种刀片射频探针,包括半钢线缆主体(1)以及gnd针主体(10),其特征在于:所述半钢线缆主体(1)包括半钢线缆铍铜内导体(9),所述半钢线缆铍铜内导体(9)的两侧均设置有侧切面(2)以及位于侧切面(2)下方的针尖小切面(4),所述半钢线缆铍铜内导体(9)的前侧设置有斜向切面(3),所述半钢线缆铍铜内导体(9)的底端设置有内导体针尖(6),所述半钢线缆铍铜内导体(9)的两侧均设置有gnd针主体(10),所述gnd针主体(10)的一端延伸至侧切面(2)的一侧并设置有gnd针平行切面(12),所述gnd针主体(10)的一端设置有与内导体针尖(6)处于同一水平高度的gnd针针尖(16)。
2.根据权利要求1所述的一种刀片射频探针,其特征在于:所述半钢线缆铍铜内导体(9)的顶部设置有半钢线缆绝缘介质(7)。
3.根据权利要求2所述的一种刀片射频探针,其特征在于:所述半钢线缆绝缘介质(7)的外部套设有半钢线...
【专利技术属性】
技术研发人员:李黎明,杨帆,许王修,
申请(专利权)人:迪赛康科技深圳有限公司,
类型:发明
国别省市:
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