【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光学封装领域，更为具体而言，涉及封装及其制造方法、光发射组件。
技术介绍
1、光学元件、光纤或相关的功能部件在光通信、光计算、激光雷达、传感等领域有广泛应用，对它们进行封装十分重要。
技术实现思路
1、在一个示例性的实施方式中，提出一种封装，包括：底板，具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；第一垫块，设置于所述底板的第一表面；第二垫块，设置于所述底板的第一表面；光纤，设置于所述第一垫块上；以及柔性电路板，设置于所述第二垫块上。
2、在一些实施方式中，所述封装还包括：光源，被配置为与所述光纤光学耦合。
3、在一些实施方式中，所述封装还包括：第一胶体，覆盖所述光纤。
4、在一些实施方式中，所述封装还包括：第三垫块，设置于所述底板的第一表面；其中，所述光源设置于所述第三垫块上。
5、在一些实施方式中，所述封装还包括：壳体，设置于所述底板的第一表面。
6、在一些实施方式中，所述封装还包括壳体，壳体经由第一垫块、第二垫块中的至少一个连接至所述底板。
7、在一些实施方式中，所述封装还包括：光纤容纳结构；其中，所述光纤的一端设置于所述光纤容纳结构，所述光纤容纳结构安装于所述底板的第一表面。
8、在一些实施方式中，其中，所述第一垫块、所述第二垫块的至少一个与所述底板一体成型。
9、在一些实施方式中，所述封装包括接合胶，所述接合胶被配置为连接所述底板及所述壳体。
10、在
11、在一个示例性的实施方式中，提出一种封装，包括：基座，具有第一侧以及与所述第一侧相对的第二侧；壳体，设置于所述基座的第一侧；第一开口，位于所述基座与所述壳体之间，并且所述基座的一部分与所述壳体的一部分界定所述第一开口；光纤，设置于所述第一开口内。
12、在一些实施方式中，所述封装包括第一胶体，设置于所述第一开口内。
13、在一些实施方式中，所述封装包括：光源，被配置为与所述光纤光学耦合。
14、在一些实施方式中，所述封装包括光纤容纳结构；其中，所述光纤的一端设置于所述光纤容纳结构，所述光纤容纳结构安装于所述基座的第一侧。
15、在一些实施方式中，所述封装包括接合胶，所述接合胶被配置为连接所述基座及所述壳体。
16、在一些实施方式中，所述第一胶体相对于所述接合胶更具有柔性。
17、在一个示例性的实施方式中，提出一种光发射组件，包括所述封装。
18、在一个示例性的实施方式中，提出一种封装的制造方法，包括：提供基座；将光纤安装于光纤容纳结构；将所述光纤容纳结构安装于所述基座；将壳体安装于所述基座，并且所述光纤容纳结构位于所述壳体与所述基座形成的腔体内。
19、在一些实施方式中，其中，所述基座包括第一垫块、第二垫块；所述方法包括将所述光纤设置于所述第一垫块上。
20、在一些实施方式中，所述制造方法包括安装柔性电路板，将其设置于所述第二垫块上。
21、在一些实施方式中，所述将壳体安装于所述基座，包括通过接合胶将所述壳体粘接至所述基座。
22、在一些实施方式中，所述制造方法包括在所述光纤周围设置第一胶体，所述第一胶体将所述光纤粘结至所述基座。
23、在一些实施方式中，所述制造方法包括在所述柔性电路板上设置第二胶体。
24、在一些实施方式中，所述基座、所述壳体之间具有第一开口，所述第一胶体位于所述第一开口中。
25、在一些实施方式中，所述基座、所述壳体之间具有第二开口，所述第二胶体位于所述第二开口中。
26、在一些实施方式中，所述制造方法包括安装光源；以及将所述光源与所述光纤光学对准。
27、在一些实施方式中，所述将壳体安装于所述基座，包括使用接合胶将所述壳体接合至所述底板。
28、在一些实施方式中，所述制造方法包括在将所述光纤容纳结构安装于所述基座之后，将所述壳体安装至所述基座。
29、在一些实施方式中，所述制造方法还包括安装柔性电路板，然后将所述壳体安装于所述基座，使得所述柔性电路板位于所述壳体与所述基座之间。
30、在一些实施方式中，所述提供基座包括：提供底板，具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；将第一垫块设置于所述底板的第一表面；将第二垫块设置于所述底板的第一表面。
31、本专利技术通过设置第一垫块、第二垫块，能合适地安装光纤或柔性电路板等，还可优化壳体与底板(基座)的第一开口、第二开口大小。壳体与基座之间可以通过胶体作为粘结剂进行固定安装，降低封装成本，并且与相应的第一开口、第二开口配合，使得光纤、柔性电路板也可以分别通过第一胶体、第二胶体进行安装。此外，可以通过将光纤安装于光纤容纳结构，然后将所述光纤容纳结构安装于所述基座，这种方式优化了安装方法。另外，壳体与基座之间接合时留有开口(空隙)例如第一开口、第二开口，可以用于将光纤引入壳体的内部，光纤可设置于壳体与基座之间的第一开口内，柔性电路板可以设置于第二开口内，如此，不需要在壳体或者基座上设置额外的开口。通过底板、盖子壳体、垫块等结构的合理设计，方便填胶，实现较好的密封性；材料的合理选取以降低成本、提升散热性能。第二垫块还可以使得柔性电路板(fpc)的布置及其贴装位置具有合理设计，缩短电信号的传输路径，并简化贴装工艺。可以通过胶水性质/类型的合理选取和搭配，实现高密封性、高稳固性，并对光纤和柔板进行有效保护。
32、本专利技术实施方式的各个方面、特征、优点等将在下文结合附图进行具体描述。根据以下结合附图的具体描述，本专利技术的上述方面、特征、优点等将会变得更加清楚。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种封装，包括：
2.如权利要求1所述的封装，还包括：光源，被配置为与所述光纤光学耦合。
3.如权利要求1所述的封装，还包括：第一胶体，覆盖所述光纤。
4.如权利要求2所述的封装，还包括：第三垫块，设置于所述底板的第一表面；其中，所述光源设置于所述第三垫块上。
5.如权利要求1-4中任意一项所述的封装，还包括：壳体，设置于所述底板的第一表面。
6.如权利要求1-4中任意一项所述的封装，还包括壳体，壳体经由第一垫块、第二垫块中的至少一个连接至所述底板。
7.如权利要求1所述的封装，还包括：光纤容纳结构；其中，所述光纤的一端设置于所述光纤容纳结构，所述光纤容纳结构安装于所述底板的第一表面。
8.如权利要求1所述的封装，其中，所述第一垫块、所述第二垫块的至少一个与所述底板一体成型。
9.如权利要求5所述的封装，包括接合胶，所述接合胶被配置为连接所述底板及所述壳体。
10.如权利要求9所述的封装，其中，所述第一胶体相对于所述接合胶更具有柔性。
11.一种封装，包括：
12.如权利要求11所述的封装，包括第一胶体，设置于所述第一开口内。
13.如权利要求11所述的封装，还包括：光源，被配置为与所述光纤光学耦合。
14.如权利要求11所述的封装，还包括光纤容纳结构；其中，所述光纤的一端设置于所述光纤容纳结构，所述光纤容纳结构安装于所述基座的第一侧。
15.如权利要求11所述的封装，还包括接合胶，所述接合胶被配置为连接所述基座及所述壳体。
16.如权利要求15所述的封装，包括第一胶体，设置于所述第一开口内，所述第一胶体相对于所述接合胶更具有柔性。
17.如权利要求11-16中任意一项所述的封装，包括：
18.一种光发射组件，包括如权利要求1-17中任意一项中的封装。
19.一种封装的制造方法，包括：
20.如权利要求19所述的封装的制造方法，其中，所述基座包括第一垫块、第二垫块；所述方法包括将所述光纤设置于所述第一垫块上。
21.如权利要求20所述的封装的制造方法，包括安装柔性电路板，将其设置于所述第二垫块上。
22.如权利要求19所述的封装的制造方法，所述将壳体安装于所述基座，包括通过接合胶将所述壳体粘接至所述基座。
23.如权利要求19所述的封装的制造方法，包括在所述光纤周围设置第一胶体，所述第一胶体将所述光纤粘结至所述基座。
24.如权利要求21所述的封装的制造方法，包括在所述柔性电路板上设置第二胶体。
25.如权利要求23所述的封装的制造方法，其中，所述基座、所述壳体之间具有第一开口，所述第一胶体位于所述第一开口中。
26.如权利要求22所述的封装的制造方法，其中，所述基座、所述壳体之间具有第二开口；所述方法包括将第二胶体设置于所述第二开口中。
27.如权利要求22所述的封装的制造方法，包括安装光源；以及将所述光源与所述光纤光学对准。
28.如权利要求22所述的封装的制造方法，所述将壳体安装于所述基座，包括使用接合胶将所述壳体接合至所述基座。
29.如权利要求22所述的封装的制造方法，包括：在将所述光纤容纳结构安装于所述基座之后，将所述壳体安装至所述基座。
30.如权利要求22所述的封装的制造方法，还包括：安装柔性电路板，然后将所述壳体安装于所述基座，使得所述柔性电路板位于所述壳体与所述基座之间。
...【技术特征摘要】
1.一种封装，包括：
2.如权利要求1所述的封装，还包括：光源，被配置为与所述光纤光学耦合。
3.如权利要求1所述的封装，还包括：第一胶体，覆盖所述光纤。
4.如权利要求2所述的封装，还包括：第三垫块，设置于所述底板的第一表面；其中，所述光源设置于所述第三垫块上。
5.如权利要求1-4中任意一项所述的封装，还包括：壳体，设置于所述底板的第一表面。
6.如权利要求1-4中任意一项所述的封装，还包括壳体，壳体经由第一垫块、第二垫块中的至少一个连接至所述底板。
7.如权利要求1所述的封装，还包括：光纤容纳结构；其中，所述光纤的一端设置于所述光纤容纳结构，所述光纤容纳结构安装于所述底板的第一表面。
8.如权利要求1所述的封装，其中，所述第一垫块、所述第二垫块的至少一个与所述底板一体成型。
9.如权利要求5所述的封装，包括接合胶，所述接合胶被配置为连接所述底板及所述壳体。
10.如权利要求9所述的封装，其中，所述第一胶体相对于所述接合胶更具有柔性。
11.一种封装，包括：
12.如权利要求11所述的封装，包括第一胶体，设置于所述第一开口内。
13.如权利要求11所述的封装，还包括：光源，被配置为与所述光纤光学耦合。
14.如权利要求11所述的封装，还包括光纤容纳结构；其中，所述光纤的一端设置于所述光纤容纳结构，所述光纤容纳结构安装于所述基座的第一侧。
15.如权利要求11所述的封装，还包括接合胶，所述接合胶被配置为连接所述基座及所述壳体。
16.如权利要求15所述的封装，包括第一胶体，设置于所述第一开口内，所述第一胶体相对于所述接合胶更具有柔性。
...【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊杰，薛志全，孟怀宇，沈亦晨，
申请(专利权)人：上海曦智科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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