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本发明涉及一种封装及其制造方法、光发射组件，一种封装包括底板，具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；第一垫块，设置于所述底板的第一表面；第二垫块，设置于所述底板的第一表面；光纤，设置于所述第一垫块上；以及柔性电路板，设置于所述第二垫...
该专利属于上海曦智科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海曦智科技有限公司授权不得商用。

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