一种半导体散芯片的测试载具制造技术

本技术公开一种半导体散芯片的测试载具，涉及芯片测试载具技术领域，包括：探针台，探针台顶面固接有夹具，探针台中心安装有第二探针，第二探针顶部与夹具底面接触；装载盘，位于夹具上方，夹具顶面开设有凹槽，装载盘位于凹槽内，装载盘顶面放置有若干待测芯片；可移动平台，位于装载盘上方，可移动平台底面安装有第一探针，第一探针与待测芯片可拆卸连接。本技术通过设计一个合适的载具方式，将散晶粒装入载具中，通过设计载具的外形与现有正常生产的探针台进行匹配，从而实现了探针台测试散晶粒的目的，实现探针台的高效利用，也规避了使用较高价值的分选机进行散晶粒的测试分选。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片测试载具，特别是涉及一种半导体散芯片的测试载具。

技术介绍

1、半导体二极管芯片封装前为了保证封装良率降低封装成本通常都要经过全检以保证芯片100％合格交付给封装厂家，全检的工序通常在芯片划片前通过探针台的探针在未切割的芯片上进行电性能全检，不良品标注上记号，待后续划片切割后将不良品去除。

2、由于半导体芯片制程工序复杂，切割工艺参数不合理，切割环境沾污，芯片结构异常等原因导致，有时候会出现探针台全检合格产品，完成切割工序后，芯片被切割成散粒时再次出现不合格的现象。

3、这个时候就需要对散晶粒的全检，把不合格的产品提出，以保证芯片良率从而保证封装良率降低生产成本，现有散芯片全检通常使用分选机，其通常造价较高，同时主流的分选机使用震动方式将散晶粒送入测试探针处进行测试，导致不同尺寸的散晶粒需要不同的震动轨道，更加增加了生产成本。

4、因此，亟需一种半导体散芯片的测试载具来解决上述问题。

技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种半导体散芯片的测试载具，以解决现有技术存在的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供了如下方案：本技术提供一种半导体散芯片的测试载具，包括：

3、探针台，所述探针台顶面固接有夹具，所述探针台中心安装有第二探针，所述第二探针顶部与所述夹具底面接触；

4、装载盘，位于所述夹具上方，所述夹具顶面开设有凹槽，所述装载盘位于所述凹槽内，所述装载盘顶面用于放置待测芯片；

5、可移动平台，位于所述装载盘上方，所述可移动平台底面安装有第一探针，所述第一探针与所述待测芯片可拆卸连接。

6、优选的，所述装载盘顶面开设有若干装载槽，所述待测芯片位于所述装载槽内。

7、优选的，若干所述装载槽底面均开设有通孔，所述装载盘内开设有通槽，所述通槽与所述通孔连通，所述装载盘外侧固接并连通有真空吸嘴，所述真空吸嘴与所述夹具顶面接触，所述真空吸嘴与所述通槽连通，所述真空吸嘴远离所述装载盘的一端与外部真空泵连通。

8、优选的，所述装载槽的外径大于所述待测芯片的外径。

9、优选的，所述待测芯片的厚度大于所述装载槽的深度。

10、优选的，所述可移动平台底面安装有喷墨头，所述喷墨头位于所述第一探针一侧。

11、优选的，所述夹具和所述装载盘均为铜材质。

12、本技术公开了以下技术效果：使用时，将待测芯片装入装载盘中，将装载盘放在夹具上，可移动平台带动第一探针移动至任一待测芯片上方，然后带动第一探针向下移动直至与待测芯片接触，此时形成导电通道，从而实现测试功能；装载盘的尺寸跟夹具相互匹配，这样即可方便装上探针台，还能利用可移动平台进行测试；装载盘设计成圆形，以便更加兼容现有的探针台装载平台，便于晶片和散晶粒测试切换。本技术通过设计一个合适的载具方式，将待测芯片装入载具中，通过设计载具的外形与现有正常生产的探针台进行匹配，从而实现了探针台测试散晶粒的目的，实现探针台的高效利用，也规避了使用较高价值的分选机进行散晶粒的测试分选。

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【技术保护点】

1.一种半导体散芯片的测试载具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体散芯片的测试载具，其特征在于：所述装载盘(1)顶面开设有若干装载槽(8)，所述待测芯片(3)位于所述装载槽(8)内。

3.根据权利要求2所述的半导体散芯片的测试载具，其特征在于：若干所述装载槽(8)底面均开设有通孔(9)，所述装载盘(1)内开设有通槽(12)，所述通槽(12)与所述通孔(9)连通，所述装载盘(1)外侧固接并连通有真空吸嘴(2)，所述真空吸嘴(2)与所述夹具(10)顶面接触，所述真空吸嘴(2)与所述通槽(12)连通，所述真空吸嘴(2)远离所述装载盘(1)的一端与外部真空泵连通。

4.根据权利要求2所述的半导体散芯片的测试载具，其特征在于：所述装载槽(8)的外径大于所述待测芯片(3)的外径。

5.根据权利要求2所述的半导体散芯片的测试载具，其特征在于：所述待测芯片(3)的厚度大于所述装载槽(8)的深度。

6.根据权利要求1所述的半导体散芯片的测试载具，其特征在于：所述可移动平台(11)底面安装有喷墨头(7)，所述喷墨头(7)位于所述第一探针(5)一侧。

7.根据权利要求1所述的半导体散芯片的测试载具，其特征在于：所述夹具(10)和所述装载盘(1)均为铜材质。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体散芯片的测试载具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体散芯片的测试载具，其特征在于：所述装载盘(1)顶面开设有若干装载槽(8)，所述待测芯片(3)位于所述装载槽(8)内。

3.根据权利要求2所述的半导体散芯片的测试载具，其特征在于：若干所述装载槽(8)底面均开设有通孔(9)，所述装载盘(1)内开设有通槽(12)，所述通槽(12)与所述通孔(9)连通，所述装载盘(1)外侧固接并连通有真空吸嘴(2)，所述真空吸嘴(2)与所述夹具(10)顶面接触，所述真空吸嘴(2)与所述通槽(12)连通，所述真空吸嘴(2)远离所述装载...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶安俊，
申请(专利权)人：遵义筑芯威半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：