【技术实现步骤摘要】
本申请涉及，具体涉及一种压力传感器。
技术介绍
1、对于cn219265569u所公开的一类具有较小尺寸要求的压力传感器而言，将电路板竖直设置可以使其具有更大的面积，因此具有很大的优势，但这样会使电路板与压力敏感元件和端子之间的连接难以通过键合机等设备进行自动化作业。另外，由于对电路板需要进行可靠的支撑以在焊接或键合之前，以确保压力敏感元件和电路板之间不会产生位移而导致引线断裂或脱落，这也一定程度上增加了元件数量和装配复杂度。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本申请提供了一种压力传感器，以在对电路板形成可靠固定的前提下降低压力传感器的结构和装配复杂度。
2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种压力传感器，其包括：
3、压力接口，其上端形成一凸台，其内部形成一端朝上延伸至所述凸台上表面的压力引入通道；
4、一体成型元件，包括端钮部及上端一体地连接至所述端钮部的支撑部，支撑部包括竖直延伸且以凸台轴线为中心的周向角度大于180度的第一壳部，所述第...
【技术保护点】
1.一种压力传感器(100)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的压力传感器(100)，其特征在于，所述第一壳部(311)的下端卡接于所述凸台(11)的外壁。
3.根据权利要求2所述的压力传感器(100)，其特征在于，所述凸台(11)的外壁形成一圈环形的卡槽(11a)，所述第一壳部(311)的下端形成有卡合于所述卡槽(11a)内的一圈或数个卡合部(311b)。
4.根据权利要求3所述的压力传感器(100)，其特征在于，还包括固定于所述第一壳部(311)的靠近所述电子模块组件(4)一侧的第二壳部(7)，所述第二壳部(7)和所述...
【技术特征摘要】
1.一种压力传感器(100)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的压力传感器(100)，其特征在于，所述第一壳部(311)的下端卡接于所述凸台(11)的外壁。
3.根据权利要求2所述的压力传感器(100)，其特征在于，所述凸台(11)的外壁形成一圈环形的卡槽(11a)，所述第一壳部(311)的下端形成有卡合于所述卡槽(11a)内的一圈或数个卡合部(311b)。
4.根据权利要求3所述的压力传感器(100)，其特征在于，还包括固定于所述第一壳部(311)的靠近所述电子模块组件(4)一侧的第二壳部(7)，所述第二壳部(7)和所述一体成型元件(3)围成容纳所述凸台(11)、所述压力敏感元件(5)及所述电子模块组件(4)的安装腔。
5.根据权利要求4所述的压力传感器(100)，其特征在于，所述第二壳部(7)的下端形成有卡合于所述卡槽(11a)内的一圈或数个卡合部。
6.根据权利要求4所述的压力传感器(100)，其特征在于，所述安装腔包括由所述第二壳部(7)和所述第一壳部(311)一周围成的柱状的第一腔体(1a)，所述凸台(11)和所述压力敏感元件(5)位于所述第一腔体(1a)内部。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的压力传感器(100)，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，李凡亮，吴登峰，李兵，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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