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本技术公开一种半导体散芯片的测试载具，涉及芯片测试载具技术领域，包括：探针台，探针台顶面固接有夹具，探针台中心安装有第二探针，第二探针顶部与夹具底面接触；装载盘，位于夹具上方，夹具顶面开设有凹槽，装载盘位于凹槽内，装载盘顶面放置有若干待测芯...
该专利属于遵义筑芯威半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过遵义筑芯威半导体技术有限公司授权不得商用。

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