基板连接结构制造技术

本发明专利技术涉及基板连接结构。得到能够提高基板间通信的信号质量的基板连接结构。将第一基板（１２）插入到连接器（１１）的第一插入口（１３）内，将第二基板（１４）插入到第二插入口（１５）内。在该状态下，第一基板（１２）的第一图形（２１）、（２２）与形成在连接器（１１）的第一插入口（１３）的内壁上的第一连接销（１７）、（１８）连接，第二基板（１４）的第二图形（２３）、（２４）与形成在连接器（１１）的第二插入口（１５）的内壁上的第二连接销（１９）、（２０）连接。从第一连接销（１７）、（１８）到第二连接销（１９）、（２０）的传送路径是取得特性阻抗的匹配的共面线路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及以连接器连接两个基板的基板连接结构，主要涉及对传送约100兆比特每秒以上的数字信号或者约100兆赫以上的模拟信号的通信设备或电子计算机或影像显示装置的主机侧基板和模块侧基板进 行连接的基板连接结构、或对单一装置中的两个基板进行连接的基板连 接结构。
技术介绍
在高频电路中，在背面形成有导体箔(conductor foil)的电介质基 板的表面上形成有线状导体荡的微带线(microstrip line )被广泛使用。 为了连接形成了这样的微带线的两个基板，使用连接器(例如，参照专 利文献1 )。专利文献1 特开平4-51475号公报在专利文献1中存在如下问题由于两个基板的板厚差，连接器的 接地侧的连^妻部变长的部分成为阻抗失配点(impedance mismatching point),信号质量恶化。此外，为了连接两个基板，需要将微带线的图 形引出到各基板的基板端部。因此，存在图形容易从基板端部剥离这样 的问题。
技术实现思路
本专利技术是为了解决如上所述的课题而进行的，其第一目的在于得到 能够提高基板间通信的信号质量的基板连接结构。此外，本专利技术的第二 目的在于得到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板连接结构，其特征在于，　具备：第一基板；第二基板；连接器，以所述第一基板插入的第一插入口与所述第二基板插入的第二插入口面对的方式形成，　在所述第一插入口的内壁上形成有第一连接销，　在所述第二插入口的内壁上形成有第二 连接销，　所述第一连接销和所述第二连接销在所述连接器内部连接，　在所述第一基板上，形成有在所述第一基板插入到所述第一插入口中的状态下连接到所述第一连接销上的第一图形，　在所述第二基板上，形成有在所述第二基板插入到所述第二插 入口中的状态下连接到所述第二连接销上的第二图形，　从所述第一连接销到所述第二连接销的...

【技术特征摘要】
JP 2008-4-22 2008-1116051.一种基板连接结构，其特征在于，具备第一基板；第二基板；连接器，以所述第一基板插入的第一插入口与所述第二基板插入的第二插入口面对的方式形成，在所述第一插入口的内壁上形成有第一连接销，在所述第二插入口的内壁上形成有第二连接销，所述第一连接销和所述第二连接销在所述连接器内部连接，在所述第一基板上，形成有在所述第一基板插入到所述第一插入口中的状态下连接到所述第一连接销上的第一图形，在所述第二基板上，形成有在所述第二基板插入到所述第二插入口中的状态下连接到所述第二连接销上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：泽田和重，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]