显影装置制造方法及图纸

显影装置包括显影腔体、晶圆夹持器、冲洗臂、冲洗喷嘴、夹具、遮光元件以及第一感测器。晶圆夹持器位于显影腔体内。冲洗臂邻近于晶圆夹持器，中冲洗臂配置以基于一垂直轴旋转。冲洗喷嘴安装在冲洗臂上。夹具位于冲洗臂下方并围绕垂直轴，其中夹具上具有沟槽，沟槽围绕垂直轴。遮光元件安装在冲洗臂上，且自冲洗臂向下朝向夹具的沟槽延伸，其中当冲洗臂处于旋转运动时，遮光元件延伸至沟槽中。第一感测器安装在夹具的沟槽的侧壁上，且位于沟槽的第一侧，其中第一感测器配置以侦测遮光元件。

【技术实现步骤摘要】

本揭露系关于一种显影装置。

技术介绍

1、半导体集成电路(semiconductor integrated circuit,ic)的制造经历了迅速的发展。在集成电路材料和设计的技术进步已生产了好几代的集成电路，每一代的电路都比前一代更小且更复杂。然而，这些进步增加了工艺和制造集成电路的复杂性，为了实现这些进步，需要在集成电路工艺和制造中执行类似的显影。

2、在集成电路进化的工艺中，功能密度(即每个晶片面积的互连元件数量)通常在增加，同时几何尺寸(即，能够使用制造工艺形成的最小组件(或线条))已在减小。这种缩小工艺通常通过提高生产效率和降低相关成本带来好处。这种缩小也产生相对高的功率耗散值，这可能通过使用低功耗元件，如互补金属-氧化物-半导体(complementary metal-oxide-semiconductor,cmos)元件来解决。

技术实现思路

1、于一些实施方式中，显影装置包括显影腔体、晶圆夹持器、冲洗臂、冲洗喷嘴、夹具、遮光元件以及第一感测器。晶圆夹持器位于显影腔体内。冲洗臂邻近于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种显影装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的显影装置，其特征在于，还包括：

3.如权利要求1所述的显影装置，其特征在于，还包括：

4.如权利要求1所述的显影装置，其特征在于，还包括：

5.如权利要求1所述的显影装置，其特征在于，还包括：

6.一种显影装置，其特征在于，包括：

7.如权利要求6所述的显影装置，其特征在于，还包括：

8.如权利要求7所述的显影装置，其特征在于，还包括：

9.一种显影装置，其特征在于，包括：

10.如权利要求9所述的显影装置，其特征在于，还...

【技术特征摘要】

1.一种显影装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的显影装置，其特征在于，还包括：

3.如权利要求1所述的显影装置，其特征在于，还包括：

4.如权利要求1所述的显影装置，其特征在于，还包括：

5.如权利要求1所述的显影装置，其特征在于，还包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱宏华，古继龙，贺国平，
申请(专利权)人：台积电中国有限公司，
类型：新型
国别省市：