【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造，尤其涉及一种辅助拆装治具和拆装装置。
技术介绍
1、在半导体制造技术中，离子注入工艺是通过把硅片放在离子注入机的真空靶室中，通过加高电压，把所需元素的离子注入到硅片表层，从而使硅片的物理或化学性能发生显著变化的一种工艺。由于离子注入工艺需要在高真空下进行作业，所以设备需要通过各类泵来达到高真空。
2、离子注入设备的分子泵重量大约30kg，重量过重，且多为圆形，不便于设备人员搬运、安装和固定螺丝。所以在人工搬运分子泵过程中容易发生掉落、拆装分子泵过程中容易发生磕碰，从而损坏分子泵的密封面和密封圈导致设备真空破坏。
3、为此，亟需提供一种辅助拆装治具和拆装装置以解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种辅助拆装治具和拆装装置，便于分子泵的搬运和装拆，避免分子泵发生磕碰。
2、为实现上述目的，提供以下技术方案：
3、辅助拆装治具，包括：
4、安装架；
5、第一辅助安装模块，包括转动设置有...
【技术保护点】
1.辅助拆装治具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的辅助拆装治具，其特征在于，所述第二辅助安装模块(3)还包括升降驱动机构(34)，所述升降驱动机构(34)的固定端与所述安装架(1)连接，所述升降驱动机构(34)的升降端与所述升降平台(31)连接。
3.根据权利要求2所述的辅助拆装治具，其特征在于，所述升降驱动机构(34)为举升液压缸，所述举升液压缸的缸体固设于所述安装架(1)，所述举升液压缸的伸缩杆与所述升降平台(31)连接。
4.根据权利要求3所述的辅助拆装治具，其特征在于，所述第二辅助安装模块(3)还包括液压泵、液压...
【技术特征摘要】
1.辅助拆装治具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的辅助拆装治具，其特征在于，所述第二辅助安装模块(3)还包括升降驱动机构(34)，所述升降驱动机构(34)的固定端与所述安装架(1)连接，所述升降驱动机构(34)的升降端与所述升降平台(31)连接。
3.根据权利要求2所述的辅助拆装治具，其特征在于，所述升降驱动机构(34)为举升液压缸，所述举升液压缸的缸体固设于所述安装架(1)，所述举升液压缸的伸缩杆与所述升降平台(31)连接。
4.根据权利要求3所述的辅助拆装治具，其特征在于，所述第二辅助安装模块(3)还包括液压泵、液压管和控制件，所述举升液压缸通过所述液压管与所述液压泵连接，所述控制件设置于所述液压管上。
5.根据权利要求2所述的辅助拆装治具，其特征在于，所述升降驱动机构(34)为齿轮齿条结构，所述齿条竖直设置于所述安装架(1)上，所述齿轮转动设置于所述升降平台(31)，所述齿轮与所述齿条啮合传动。
6.根据权利要求2所述的辅助拆装治具，其特征在于，所述升降...
【专利技术属性】
技术研发人员：王世冲，徐显涛，母凤文，郭超，
申请(专利权)人：青禾晶元晋城半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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