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本技术公开了一种辅助拆装治具和拆装装置，属于半导体制造技术领域。辅助拆装治具包括安装架；第一辅助安装模块，包括转动设置有第一转动件的第一支架，至少四组所述第一支架间隔设置于所述安装架上；第二辅助安装模块，包括升降平台和转动设置有第二转动件的...
该专利属于青禾晶元（晋城）半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青禾晶元（晋城）半导体材料有限公司授权不得商用。

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