【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及视觉检测，尤其是涉及一种基于视觉的半导体晶圆点胶缺陷检测装置。
技术介绍
1、晶圆是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，晶圆是制作芯片最基础的半导体材料，晶圆在制作完成后，需要对其进行封装，即通过点胶工艺将晶圆固定到基板上，然后还需要在封装后对点胶的质量进行检测，以确定是否出现胶量过大、胶量过小、爬胶、刮胶等点胶缺陷。
2、公开号为cn115290667a的中国专利，公开了一种半导体晶圆的点胶缺陷检测装置，包括支架，支架上设有上料单元、供晶圆进行点胶检测的检测相机、合格输出单元和缺陷输出单元，还包括用以分出检测过后合格与不合格晶圆的分料组件，分料组件包括储料单元、移料单元、提升单元和分选单元，移料单元设置在上料单元与检测相机之间且移料单元与储料单元配合，提升单元设置在合格输出单元和缺陷输出单元之间且提升单元与移料单元配合，分选单元设置在合格输出单元和缺陷输出单元之间且分选单元位于提升单元的上方。
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【技术保护点】
1.一种基于视觉的半导体晶圆点胶缺陷检测装置，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)的上方设置活动柱(105)，所述活动柱(105)的顶端滑动套接固定柱(104)，所述活动柱(105)的一侧开设有转动孔，还包括；
2.根据权利要求1所述的一种基于视觉的半导体晶圆点胶缺陷检测装置，其特征在于：所述固定轴(2)的圆柱外侧壁固定连接有弧形环(212)，所述转动环(202)的圆柱外侧壁固定连接有L形限位杆(211)，所述L形限位杆(211)的一端延伸至所述弧形环(212)内。
3.根据权利要求2所述的一种基于视觉的半导体晶圆点胶缺陷检测装置，其特征...
【技术特征摘要】
1.一种基于视觉的半导体晶圆点胶缺陷检测装置，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)的上方设置活动柱(105)，所述活动柱(105)的顶端滑动套接固定柱(104)，所述活动柱(105)的一侧开设有转动孔，还包括；
2.根据权利要求1所述的一种基于视觉的半导体晶圆点胶缺陷检测装置，其特征在于：所述固定轴(2)的圆柱外侧壁固定连接有弧形环(212)，所述转动环(202)的圆柱外侧壁固定连接有l形限位杆(211)，所述l形限位杆(211)的一端延伸至所述弧形环(212)内。
3.根据权利要求2所述的一种基于视觉的半导体晶圆点胶缺陷检测装置，其特征在于：所述固定板(207)的顶部转动连接有转动杆(3)，所述转动杆(3)的顶部固定连接卡块(301)，所述滑动齿条(206)的顶端圆柱外侧壁开设有卡槽(302)，所述卡块(301)与所述卡槽(302)相适配。
4.根据权利要求2所述的一种基于视觉的半导体晶圆点胶缺陷检测装置，其特征在于：所述挤压单元包括开设于所述l形杆(203)一侧的固定孔，所述固定孔内固定连接有照明灯(4)，所述照明灯(4)的一端滑动套接有活动按钮(401)，所述固定轴(2)的圆柱外侧壁固定连接有l形挤压杆(403)，所述l形挤压杆(403)与所述活动按钮(401)相适配。
5.根据权利要求4所述的一种基于视觉的半导体晶圆点胶缺陷检测装置，其特征在于：所述照明灯(4)上套接有复位弹簧(402)，所述复位弹簧(402)的两端分别与所述照明灯(4)以及所述活动按钮(401)固定连接。
6.根据权利要求4所述的一种基于视觉的半导体晶圆点胶...
【专利技术属性】
技术研发人员：时军伟，饶润五，
申请(专利权)人：深圳市世椿智能装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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