【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路版图领域,尤其涉及一种电路版图制备方法。
技术介绍
1、近年来,随着电子设备的发展快速,人们对电路版图的标准性、制程能力的要求也逐渐提高。
2、在目前大多数电路版图的制程能力的验证过程中,往往需要生产大批量的电路版图,并在同批次的电路版图之间需要多次的相互对比验证,才能确定电路版图的制程能力是否达标,进而需要消耗大量的时间在产出验证过程,大大增加了成本的投入,同时也无法精确和标准地确定同批次的电路版图的制程能力的达标标准。
技术实现思路
1、本申请实施例的主要目的在于提出一种电路版图制备方法,能够高效地生产具有高制程能力的电路版图,进而降低电路版图在测量验证的消耗,从而降低生产成本,同时还可以实现电路版图的标准化生产,进而提高了电路版图产出的效率。
2、为实现上述目的,本申请实施例的第一方面提出了一种电路版图,包括:
3、获取目标电路版图的目标制备参数和目标基板;
4、根据标准化匹配库和目标制备参数,对目标电路版图进行良品率计算
...【技术保护点】
1.一种电路版图制备方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的电路版图制备方法,其特征在于,所述根据标准化匹配方法和所述目标制备参数,对目标电路版图进行良品率计算,得到所述目标电路版图的目标良品率,包括:
3.根据权利要求2所述的电路版图制备方法,其特征在于,所述根据所述铜厚制备参数和所述第一宽距比制备参数,基于所述标准化匹配库对所述目标电路版图的线路层进行良品率计算,得到第一良品率,包括:
4.根据权利要求3所述的电路版图制备方法,其特征在于,所述根据所述多组宽距比样本参数,基于所述标准化匹配库对所述目标电路版图的线路层的
...【技术特征摘要】
1.一种电路版图制备方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的电路版图制备方法,其特征在于,所述根据标准化匹配方法和所述目标制备参数,对目标电路版图进行良品率计算,得到所述目标电路版图的目标良品率,包括:
3.根据权利要求2所述的电路版图制备方法,其特征在于,所述根据所述铜厚制备参数和所述第一宽距比制备参数,基于所述标准化匹配库对所述目标电路版图的线路层进行良品率计算,得到第一良品率,包括:
4.根据权利要求3所述的电路版图制备方法,其特征在于,所述根据所述多组宽距比样本参数,基于所述标准化匹配库对所述目标电路版图的线路层的宽距比进行良品率比对匹配,得到所述第一良品率,包括:
5.根据权利要求2所述的电路版图制备方法,其特征在于,所述根据所述铜厚制备参数和所述第二宽距比制备参数,基于所述标准化匹配库对所述目标电路版图的阻焊层进行良品率计算,得到第二良品率,包括:
6.根据权利要求5所述的电路版图制备方法,其特征在于,所述根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵信杰,赖超,
申请(专利权)人:江门市浩远电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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