新型半导体夹测测试站制造技术

本发明专利技术公开了新型半导体夹测测试站，涉及半导体测试技术领域，包括：底座，其上固定有支架；两个呈对称设置的引脚组件，其设置于所述支架上，用于提供测试引脚；芯片提供组件，用于提供芯片；第一限位组件、第二限位组件，二者用于自不同的方向限位并按压测试引脚，进而将芯片与测试引脚进行电连接，以实现对芯片的通电测试；其中，所述第一限位组件、第二限位组件均竖向滑动设置于所述支架上；其中，所述支架上还设置有电机，所述电机的输出端安装有凸轮，所述凸轮中开设有槽体，所述槽体中滑动连接有呈对称分布的第一凸轮随动器和第二凸轮随动器，其中，所述第一凸轮随动器与第一限位组件相连，第二凸轮随动器与第二限位组件相连。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体测试，具体是新型半导体夹测测试站。

技术介绍

1、随着半导体技术的飞速发展，对芯片测试的精度、稳定性和效率提出了新的要求。然而，当前的半导体测试领域正面临一系列技术挑战，这些挑战限制了测试技术的进一步发展与应用。

2、首先，现有技术在芯片定位方面存在明显不足。在测试过程中，芯片需要被精确放置在测试夹具上，以确保测试数据的准确性。然而，传统测试设备往往无法提供足够精确的定位机制，导致芯片在传送和定位过程中容易发生偏移或晃动。这种不稳定性不仅增加了测试的复杂性，还直接影响了测试结果的可靠性，使得测试数据难以真实反映芯片的性能。

3、其次，温度控制也是现有技术中的一大难题。在特定测试场景下，严格控制芯片的温度对于获得准确测试结果至关重要。然而，现有技术可能缺乏有效的温度控制手段，导致测试过程中芯片温度波动较大。这种温度波动不仅会影响测试数据的准确性，还可能对芯片本身造成损害。因此，如何实现精确的温度控制成为了提升测试技术的重要方向。

4、此外，现有测试技术还普遍依赖于人工操作和调整，这使得测试过程变得繁琐且本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.新型半导体夹测测试站，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的新型半导体夹测测试站，其特征在于：所述引脚组件（3）包括：

3.根据权利要求1所述的新型半导体夹测测试站，其特征在于：所述第一让位板（44）的下表面设置有压板，所述支架（2）上设置有对应于压板的压力传感器（7）；

4.根据权利要求1所述的新型半导体夹测测试站，其特征在于：所述芯片提供组件为吸嘴（10）。

5.根据权利要求1所述的新型半导体夹测测试站，其特征在于：所述芯片提供组件为传送带组件，所述传送带组件包括：

6.根据权利要求5所述的新型半导体夹测测试站，其...

【技术特征摘要】

1.新型半导体夹测测试站，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的新型半导体夹测测试站，其特征在于：所述引脚组件（3）包括：

3.根据权利要求1所述的新型半导体夹测测试站，其特征在于：所述第一让位板（44）的下表面设置有压板，所述支架（2）上设置有对应于压板的压力传感器（7）；

4.根据权利要求1所述的新型半导体夹测测试站，其特征在于：所述芯片提供组件为吸嘴（10）。

5.根据权利要求1所述的新型半导体夹测测试站，其特征在于：所述芯片提供组件为传送带组件，所述传送带组件包括：

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【专利技术属性】
技术研发人员：张志勇，康振，陈伟康，苑浩，张仁勇，
申请(专利权)人：华恒半导体设备苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：