【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电镀，尤其是涉及一种铜槽铜离子浓度调节装置及调节方法。
技术介绍
1、电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。镀铜是在电镀工业中使用最广泛的一种预镀层，镀铜时，操作人员对铜槽内电镀液的铜离子浓度监控较为困难，进行化验耗时较长，导致电镀液中的铜离子浓度不稳定，影响镀铜质量。
2、经过检索，申请公布号cn113832529a公开了镀铜槽中铜离子浓度的自动控制方法和控制系统，具体公开了：中央控制器的输入端与主机本体连接，所述主机本体的输出端与传感器连接，所述传感器的感应探头延伸至管理槽内侧，所述中央控制器的输出端与氧化铜添加装置连接，所述氧化铜添加装置的加料口位于溶解槽的进料端口位置处。但该现有技术通过控制氧化铜粉末的投放调节铜离子浓度，生产成本较高，且还需设置特定的氧化铜投放装置，结构较为复杂。
3、因此，如何设计一种生产成本低、结构简洁且便于对铜槽内铜离子浓度进行检测及调节的装置为需要解决的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的生产成本高且结构复杂的缺陷而提供一种铜槽铜离子浓度调节装置及调节方法。
2、本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现：
3、根据本专利技术的一个方面，提供了一种铜槽铜离子浓度调节装置，包括
4、作为优选的技术方案，所述的铜球箱通过过滤网划分为铜球箱第一区域和铜球箱第二区域，所述第一区域远离地面，与连接管连接，内部放置铜球，所述第二区域与铜槽连通。
5、作为优选的技术方案，所述的铜离子浓度检测器包括检测管道、铜离子浓度光源和铜离子浓度探头，所述检测管道与连接管连通，所述铜离子浓度光源和铜离子浓度探头分别安装在检测管道两端。
6、作为优选的技术方案，所述的铜离子浓度光源和铜离子浓度探头与控制器电气连接。
7、作为优选的技术方案，所述的铜离子浓度检测器与铜球箱之间的连接管上安装有第一阀门。
8、作为优选的技术方案，该装置还包括显示屏和报警器，所述显示屏和报警器均与控制器电气连接。
9、作为优选的技术方案，所述的铜离子浓度检测器与铜球箱和循环泵之间的连接管上均接设有备用支路管，所述备用支路管上安装常闭的第二阀门。
10、作为优选的技术方案，该装置还包括上液泵，所述铜槽划分为铜槽第一区域和铜槽第二区域，所述铜槽第一区域远离地面，所述铜槽第二区域与循环泵连接，所述铜槽第一区域和铜槽第二区域通过循环孔连通，所述上液泵连接铜槽第二区域和铜槽第一区域。
11、作为优选的技术方案，所述的铜槽第一区域内设有支架，待电镀工件安装在支架上且电镀过程中始终浸没在电镀液中。
12、根据本专利技术的另一个方面，提供了一种采用铜槽铜离子浓度调节装置的调节方法，具体包括以下步骤：
13、步骤s1，铜离子浓度检测器检测铜槽内铜离子的实时浓度；
14、步骤s2，将铜离子的实时浓度与设定浓度进行比较，若实时浓度大于设定浓度，执行步骤s3；若实时浓度小于设定浓度，执行步骤s4；否则执行步骤s5；
15、步骤s3，循环泵加快电镀液循环速度；
16、步骤s4，循环泵减慢电镀液循环速度；
17、步骤s5，循环泵维持电镀液初始循环速度。
18、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
19、1)本专利技术铜球箱内放置铜球补充电镀液中的铜离子，含铜量高，成本低；循环泵连接铜槽和铜球箱，实现电镀液的循环，铜离子浓度检测器安装在连接管上，可实时检测电镀液中铜离子的浓度；循环泵和铜离子浓度检测器均与控制器连接，控制器通过铜离子浓度检测结果调控循环泵，实现电镀液中铜离子浓度的调节；
20、2)本专利技术铜球箱通过过滤网划分为两个区域，可以减少杂质进入电镀液中；铜槽划分为两个区域，铜槽第一区域安装支架，便于待镀铜工件的安装和拆卸；
21、3)本专利技术设有显示屏和报警器，便于操作人员对电镀过程进行监控；本专利技术还设有备用支路管，便于调试和检修。
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1.一种铜槽铜离子浓度调节装置，其特征在于，包括铜球箱(1)、循环泵(2)、连接管(3)、铜槽(4)、铜离子浓度检测器(5)和控制器(6)，所述铜球箱(1)内放置铜球，所述铜球箱(1)的一个侧面与铜槽(4)的一个侧面连通，所述循环泵(2)通过连接管(3)与铜槽(4)和铜球箱(1)连接，所述铜离子浓度检测器(5)安装在连接管(3)上，所述铜离子浓度检测器(5)和循环泵(2)均与控制器(6)电气连接。
2.根据权利要求1所述的一种铜槽铜离子浓度调节装置，其特征在于，所述的铜球箱(1)通过过滤网划分为铜球箱(1)第一区域和铜球箱(1)第二区域，所述第一区域远离地面，与连接管(3)连接，内部放置铜球，所述第二区域与铜槽(4)连通。
3.根据权利要求1所述的一种铜槽铜离子浓度调节装置，其特征在于，所述的铜离子浓度检测器(5)包括检测管道(50)、铜离子浓度光源(51)和铜离子浓度探头(52)，所述检测管道(50)与连接管(3)连通，所述铜离子浓度光源(51)和铜离子浓度探头(52)分别安装在检测管道(50)两端。
4.根据权利要求3所述的一种铜槽铜离子浓
5.根据权利要求3所述的一种铜槽铜离子浓度调节装置，其特征在于，所述的铜离子浓度检测器(5)与铜球箱(1)之间的连接管(3)上安装有第一阀门(30)。
6.根据权利要求1所述的一种铜槽铜离子浓度调节装置，其特征在于，该装置还包括显示屏和报警器，所述显示屏和报警器均与控制器(6)电气连接。
7.根据权利要求1所述的一种铜槽铜离子浓度调节装置，其特征在于，所述的铜离子浓度检测器(5)与铜球箱(1)和循环泵(2)之间的连接管(3)上均接设有备用支路管(31)，所述备用支路管(31)上安装常闭的第二阀门(32)。
8.根据权利要求1所述的一种铜槽铜离子浓度调节装置，其特征在于，该装置还包括上液泵(7)，所述铜槽(4)划分为铜槽(4)第一区域和铜槽(4)第二区域，所述铜槽(4)第一区域远离地面，所述铜槽(4)第二区域与循环泵(2)连接，所述铜槽(4)第一区域和铜槽(4)第二区域通过循环孔(40)连通，所述上液泵(7)连接铜槽(4)第二区域和铜槽(4)第一区域。
9.根据权利要求8所述的一种铜槽铜离子浓度调节装置，其特征在于，所述的铜槽(4)第一区域内设有支架(41)，待电镀工件安装在支架(41)上且电镀过程中始终浸没在电镀液中。
10.一种采用权利要求1所述铜槽铜离子浓度调节装置的调节方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种铜槽铜离子浓度调节装置，其特征在于，包括铜球箱(1)、循环泵(2)、连接管(3)、铜槽(4)、铜离子浓度检测器(5)和控制器(6)，所述铜球箱(1)内放置铜球，所述铜球箱(1)的一个侧面与铜槽(4)的一个侧面连通，所述循环泵(2)通过连接管(3)与铜槽(4)和铜球箱(1)连接，所述铜离子浓度检测器(5)安装在连接管(3)上，所述铜离子浓度检测器(5)和循环泵(2)均与控制器(6)电气连接。
2.根据权利要求1所述的一种铜槽铜离子浓度调节装置，其特征在于，所述的铜球箱(1)通过过滤网划分为铜球箱(1)第一区域和铜球箱(1)第二区域，所述第一区域远离地面，与连接管(3)连接，内部放置铜球，所述第二区域与铜槽(4)连通。
3.根据权利要求1所述的一种铜槽铜离子浓度调节装置，其特征在于，所述的铜离子浓度检测器(5)包括检测管道(50)、铜离子浓度光源(51)和铜离子浓度探头(52)，所述检测管道(50)与连接管(3)连通，所述铜离子浓度光源(51)和铜离子浓度探头(52)分别安装在检测管道(50)两端。
4.根据权利要求3所述的一种铜槽铜离子浓度调节装置，其特征在于，所述的铜离子浓度光源(51)和铜离子浓度探头(52)与控制器(6)电气连接。
5.根据权利要求3所述的一种铜槽铜离子浓...
【专利技术属性】
技术研发人员：廉梦楠，侯怀亮，
申请(专利权)人：上海运安制版有限公司，
类型：发明
国别省市：
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