【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电镀，尤其是涉及一种铜槽铜离子浓度调节装置及调节方法。
技术介绍
1、电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。镀铜是在电镀工业中使用最广泛的一种预镀层，镀铜时，操作人员对铜槽内电镀液的铜离子浓度监控较为困难，进行化验耗时较长，导致电镀液中的铜离子浓度不稳定，影响镀铜质量。
2、经过检索，申请公布号cn113832529a公开了镀铜槽中铜离子浓度的自动控制方法和控制系统，具体公开了：中央控制器的输入端与主机本体连接，所述主机本体的输出端与传感器连接，所述传感器的感应探头延伸至管理槽内侧，所述中央控制器的输出端与氧化铜添加装置连接，所述氧化铜添加装置的加料口位于溶解槽的进料端口位置处。但该现有技术通过控制氧化铜粉末的投放调节铜离子浓度，生产成本较高，且还需设置特定的氧化铜投放装置，结构较为复杂。
3、因此，如何设计一种生产成本低、结...
【技术保护点】
1.一种铜槽铜离子浓度调节装置，其特征在于，包括铜球箱(1)、循环泵(2)、连接管(3)、铜槽(4)、铜离子浓度检测器(5)和控制器(6)，所述铜球箱(1)内放置铜球，所述铜球箱(1)的一个侧面与铜槽(4)的一个侧面连通，所述循环泵(2)通过连接管(3)与铜槽(4)和铜球箱(1)连接，所述铜离子浓度检测器(5)安装在连接管(3)上，所述铜离子浓度检测器(5)和循环泵(2)均与控制器(6)电气连接。
2.根据权利要求1所述的一种铜槽铜离子浓度调节装置，其特征在于，所述的铜球箱(1)通过过滤网划分为铜球箱(1)第一区域和铜球箱(1)第二区域，所述第一区域远离地...
【技术特征摘要】
1.一种铜槽铜离子浓度调节装置，其特征在于，包括铜球箱(1)、循环泵(2)、连接管(3)、铜槽(4)、铜离子浓度检测器(5)和控制器(6)，所述铜球箱(1)内放置铜球，所述铜球箱(1)的一个侧面与铜槽(4)的一个侧面连通，所述循环泵(2)通过连接管(3)与铜槽(4)和铜球箱(1)连接，所述铜离子浓度检测器(5)安装在连接管(3)上，所述铜离子浓度检测器(5)和循环泵(2)均与控制器(6)电气连接。
2.根据权利要求1所述的一种铜槽铜离子浓度调节装置，其特征在于，所述的铜球箱(1)通过过滤网划分为铜球箱(1)第一区域和铜球箱(1)第二区域，所述第一区域远离地面，与连接管(3)连接，内部放置铜球，所述第二区域与铜槽(4)连通。
3.根据权利要求1所述的一种铜槽铜离子浓度调节装置，其特征在于，所述的铜离子浓度检测器(5)包括检测管道(50)、铜离子浓度光源(51)和铜离子浓度探头(52)，所述检测管道(50)与连接管(3)连通，所述铜离子浓度光源(51)和铜离子浓度探头(52)分别安装在检测管道(50)两端。
4.根据权利要求3所述的一种铜槽铜离子浓度调节装置，其特征在于，所述的铜离子浓度光源(51)和铜离子浓度探头(52)与控制器(6)电气连接。
5.根据权利要求3所述的一种铜槽铜离子浓...
【专利技术属性】
技术研发人员：廉梦楠，侯怀亮，
申请(专利权)人：上海运安制版有限公司，
类型：发明
国别省市：
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