PCB制程用盲孔电镀铜整平剂、添加剂、电镀液及其应用制造技术

本发明专利技术涉及一种PCB制程用盲孔电镀铜整平剂，该整平剂有如下的结构通式：本发明专利技术整平剂为含有咪唑基季铵盐类化合物，该类化合物不仅可以降低盲孔电镀液的表面张力，同时该类化合物结构的季铵化中心N<supgt;+</supgt;能吸附在阴极凸起位点形成半胶团阻碍层，抑制铜离子的沉积。而且，该类化合物结构稳定且毒性小，具有增大阴极极化、抑制铜沉积的作用，在微观表面，该类化合物分子更容易吸附在强电场及强对流扩散区域，从而使该处铜离子的沉积受到抑制作用，其他区域铜离子则受抑制作用较弱，这种抑制差异导致微观凹处优先沉积，最终镀层趋于平整。在盲孔电镀中，整平剂的使用能拓展加速剂的应用浓度范围，并在电镀后期能够取代位于盲孔表面的加速剂，抑制凸起产生。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板电子电镀铜领域，具体涉及一种pcb制程用盲孔电镀铜整平剂、添加剂、电镀液及其应用。

技术介绍

1、随着电子信息产业的发展和电子设备的性能的提升，高端电子制造业的运转离不开电镀技术，其中电镀铜以其高可靠性、高生产率和低成本优势，同时满足电气和热传导特性，在现代电子工业应用中发挥着关键作用。微盲孔填充用于实现多层印制电路板的电子互连，利用电镀铜进行间隙填充已成为一项不可或缺的技术，然而实现盲孔无孔隙电镀铜具有很大的挑战性，盲孔填充要在保证小尺寸、大深径比结构的同时，提高互连线电性能、可靠性和平坦化潜力，然而，在盲孔填充中，由于“电力线”在孔内外分布不均，孔内外铜沉积的速率不同，容易导致电镀铜层产生孔隙缺陷，影响互连线的良率与可靠性。恰当的添加剂配方可以改变电极表面的极化电位，使不同区域铜沉积的速率不相同，从而实现盲孔无孔隙的完美填充。

2、目前盲孔填充更多的依靠添加剂的组合应用，来获得均匀和光滑的镀层表面，并实现完美的盲孔填充效果。其中，整平剂在盲孔填充中起着关键性作用，和其他添加剂共同作用时，可以缩短获得光亮镀层的时间，并本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCB制程用盲孔电镀铜整平剂，其特征在于，该整平剂有如下的结构通式：

2.一种PCB制程用盲孔电镀铜添加剂，其特征在于，其包括如权利要求1所述盲孔电镀铜整平剂，还包括抑制剂和加速剂。

3.根据权利要求2所述的一种PCB制程用盲孔电镀铜添加剂，其特征在于，所述抑制剂包括PEG-6000、PEG-8000、PEG-10000或PEG-20000。

4.根据权利要求2所述的一种PCB制程用盲孔电镀铜添加剂，其特征在于，所述加速剂包括聚二硫二丙烷磺酸钠或3-巯基-1-丙磺酸钠盐。

5.一种盲孔电镀液，其特征在于，其包括如权利要求2-4任一项...

【技术特征摘要】

1.一种pcb制程用盲孔电镀铜整平剂，其特征在于，该整平剂有如下的结构通式：

2.一种pcb制程用盲孔电镀铜添加剂，其特征在于，其包括如权利要求1所述盲孔电镀铜整平剂，还包括抑制剂和加速剂。

3.根据权利要求2所述的一种pcb制程用盲孔电镀铜添加剂，其特征在于，所述抑制剂包括peg-6000、peg-8000、peg-10000或peg-20000。

4.根据权利要求2所述的一种pcb制程用盲孔电镀铜添加剂，其特征在于，所述加速剂包括聚二硫二丙烷磺酸钠或3-巯基-1-丙磺酸钠盐。

5.一种盲孔电镀液，其特征在于，其包括如权利要求2-4任一项所述的盲孔电镀铜添加剂，还包括五水合硫酸铜、98％浓硫酸和cl-。

6.根据权利要求5所述的一种盲孔电镀液，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：万传云，姚慧，任孟鑫，刘佳旗，盛星耀，程旺旺，周星辰，
申请(专利权)人：上海应用技术大学，
类型：发明
国别省市：