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本发明涉及一种PCB制程用盲孔电镀铜整平剂，该整平剂有如下的结构通式：本发明整平剂为含有咪唑基季铵盐类化合物，该类化合物不仅可以降低盲孔电镀液的表面张力，同时该类化合物结构的季铵化中心N<supgt;+</supgt;能吸附在阴...
该专利属于上海应用技术大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海应用技术大学授权不得商用。

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