用于硅片加工的三码合一平台及其控制方法技术

本发明专利技术涉及一种用于硅片加工的三码合一平台及其控制方法，所属硅片加工技术领域，包括SMIF片盒，所述的SMIF片盒下端设有底座，所述的底座上设有显示屏，所述的显示屏与底座间设有支撑杆，所述的支撑杆对显示屏实现支撑和电路信号连通的功能，所述的支撑杆上设有与显示屏、底座相电路连通的读码器Ⅰ，所述的底座上端与SMIF片盒间设有读码器Ⅱ，所述的底座后端设有与显示屏相PLC处理器连通的规格选择按钮。具有操作便捷、省时省力和运行稳定性好的优点。有效发现因SMIF POD、Oepn Cassette和底座三部分相互放混从而导致的混片，并且能及时避免有问题的产品流动到后续工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及硅片加工，具体涉及一种用于硅片加工的三码合一平台及其控制方法。

技术介绍

1、目前8英寸现场周转所使用的的片盒为smif片盒，在半导体的制造过程中，晶圆输送对ic制造至关重要。为了确保晶圆在不同的制程间运送时的品质，避免晶圆受到尘粒或其它污染，越来越多的运送工作采用标准的运送容器，即采用了标准机械界面-standardmechanical interface，简称smif。此片盒由smif pod、oepn cassette和底座三部分组成，由于部分站点的机器不具备自动打开smif片盒底座的功能且上料台只能放置oepncassette。

2、在平坦度测定，颗粒测定等设备上需要用到开盒设备，将底座开启，拿出oepncassette后手动搬运到相关设备上料台。由人工操作没有连接mes系统因此不受系统管控，可能存在量测完成后，oepn cassette放回smif pod时smif pod，oepn cassette和底座三部分与其他批次smif pod、oepn cassette和底座三部分放混，从而导致混片的发生。

3、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于硅片加工的三码合一平台，包括SMIF片盒（4），其特征在于：所述的SMIF片盒（4）下端设有底座（5），所述的底座（5）上设有显示屏（1），所述的显示屏（1）与底座（5）间设有支撑杆（3），所述的支撑杆（3）对显示屏（1）实现支撑和电路信号连通的功能，所述的支撑杆（3）上设有与显示屏（1）、底座（5）相电路连通的读码器Ⅰ（2），所述的底座（5）上端与SMIF片盒（4）间设有读码器Ⅱ（10），所述的底座（5）后端设有与显示屏（1）相PLC处理器连通的规格选择按钮（9）。

2.根据权利要求1所述的用于硅片加工的三码合一平台，其特征在于：所述的规格选择按钮（9）侧边设有...

【技术特征摘要】

1.一种用于硅片加工的三码合一平台，包括smif片盒（4），其特征在于：所述的smif片盒（4）下端设有底座（5），所述的底座（5）上设有显示屏（1），所述的显示屏（1）与底座（5）间设有支撑杆（3），所述的支撑杆（3）对显示屏（1）实现支撑和电路信号连通的功能，所述的支撑杆（3）上设有与显示屏（1）、底座（5）相电路连通的读码器ⅰ（2），所述的底座（5）上端与smif片盒（4）间设有读码器ⅱ（10），所述的底座（5）后端设有与显示屏（1）相plc处理器连通的规格选择按钮（9）。

2.根据权利要求1所述的用于硅片加工的三码合一平台，其特征在于：所述的规格选择按钮（9）侧边设有与显示屏（1）、读码器ⅰ（2）、底座（5）和读码器ⅱ（10）相电路连通的电源插座（8）。

3.根据权利要求1所述的用于硅片加工的三码合一平台，其特征在于：所述的底座（5）下端四边角均设有支腿螺杆（6），所述的支腿螺杆（6）上设有与支腿螺杆（6）相螺纹式套接的调节螺母（7）。

4.一种根据权利要求2所述的三码合一平台的控制方法，其特征在于包括如下操作步骤：

5.根据权利要求4所述的三码合一平台的控制方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨捷，杨睿，
申请(专利权)人：浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：