【技术实现步骤摘要】
本技术涉及伺服驱动器，特别地，涉及一种伺服驱动器基板散热结构。
技术介绍
1、伺服驱动器一般采用pcb（印刷电路板）硬板作为基板，然后在基板上焊接电子元件。
2、如图1所示，电子元件10的引脚101穿过基板1，然后在其引脚101上焊锡，对电子元件10进行固定处理，使引脚101与基板1上的电路形成电路连接。伺服驱动器在工作过程中，电子元气件10会散发大量的热，会影响伺服驱动器的性能，因此需要对伺服驱动器进行散热处理。
3、为了解决散热的问题，通常在基板1的底部安装有散热板2，然后在散热板2上设有若干个并列排布的散热翅片21，增大与空气的接触面积，将基板1的热量散发至空气中，实现基板1的降温。常规情况下，散热板2为铝制板材，固定安装在基板1的背侧，此时散热板2与引脚101抵接，容易造成电子元件10短路，同时，散热板2因引脚101的缘故与基板1的接触面积较小，导致基板1的散热效果较差。
4、因此，如何设计一种提高基板散热效果的散热机构，成为本领域人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、为了解决
技术介绍
中提到的至少一个技术问题，本技术的目的在于提供一种伺服驱动器基板散热结构，提高基板的散热效果。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种伺服驱动器基板散热结构，包括基板以及安装在基板下侧的散热板，所述散热板与所述基板之间安装有密封挡圈，密封挡圈、基板以及散热板围成供电子元件引脚插入的密封腔，密封腔内填充有导热绝缘胶
4、进一步的，密封挡圈通过定位螺栓固定在散热板与基板之间。
5、进一步的，所述散热板远离所述基板一侧侧壁固定设有若干个散热翅片。
6、进一步的，所述密封挡圈的顶壁与所述基板的底壁之间以及密封挡圈的底壁与所述散热板的顶壁之间均安装有密封圈。
7、进一步的，所述密封圈包括第一密封圈以及第二密封圈，所述第一密封圈安装在密封挡圈与基板之间，所述第二密封圈安装在密封挡圈与散热板之间。
8、进一步的，所述基板的底壁设有第一沉降槽，所述第一密封圈安装在第一沉降槽内，第一密封圈的侧壁与第一沉降槽的侧壁抵接。
9、进一步的，所述散热板的顶壁设有第二沉降槽，所述第二密封圈安装在所述第二沉降槽内，第二密封圈的侧壁与第二沉降槽的侧壁抵接。
10、进一步的，所述密封挡圈上设有与密封腔连通的注入管以及溢流管。
11、进一步的，所述注入管以及溢流管上均安装有密封盖。
12、进一步的，所述导热绝缘胶采用有机硅灌封胶。
13、与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过在散热板与基板之间添加有导热绝缘胶，利用导热绝缘胶将基板的热量传递至散热板上，然后利用散热板将热量散发在空气中，提高了基板的散热效果；
14、导热绝缘胶对电子元件的引脚进行覆盖，防止灰尘以及水汽与引脚接触，避免电子元件短路；
15、利用密封挡圈、基板以及散热板围成的密封圈对导热绝缘胶进行围挡，防止导热绝缘胶灌入过程中向外溢流。
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1.一种伺服驱动器基板散热结构，包括基板(1)以及安装在基板(1)下侧的散热板(2)，其特征在于：所述散热板(2)与所述基板(1)之间安装有密封挡圈(3)，密封挡圈(3)、基板(1)以及散热板(2)围成供电子元件(10)引脚(101)插入的密封腔，密封腔内填充有导热绝缘胶(6)，导热绝缘胶(6)同时与基板(1)以及散热板(2)抵接。
2.根据权利要求1所述的一种伺服驱动器基板散热结构，其特征在于：密封挡圈(3)通过定位螺栓(4)固定在散热板(2)与基板(1)之间。
3.根据权利要求1所述的一种伺服驱动器基板散热结构，其特征在于：所述散热板(2)远离所述基板(1)一侧侧壁固定设有若干个散热翅片(21)。
4.根据权利要求1所述的一种伺服驱动器基板散热结构，其特征在于：所述密封挡圈(3)的顶壁与所述基板(1)的底壁之间以及密封挡圈(3)的底壁与所述散热板(2)的顶壁之间均安装有密封圈。
5.根据权利要求4所述的一种伺服驱动器基板散热结构，其特征在于：所述密封圈包括第一密封圈(51)以及第二密封圈(52)，所述第一密封圈(51)安装在密封
6.根据权利要求5所述的一种伺服驱动器基板散热结构，其特征在于：所述基板(1)的底壁设有第一沉降槽(11)，所述第一密封圈(51)安装在第一沉降槽(11)内，第一密封圈(51)的侧壁与第一沉降槽(11)的侧壁抵接。
7.根据权利要求5所述的一种伺服驱动器基板散热结构，其特征在于：所述散热板(2)的顶壁设有第二沉降槽(22)，所述第二密封圈(52)安装在所述第二沉降槽(22)内，第二密封圈(52)的侧壁与第二沉降槽(22)的侧壁抵接。
8.根据权利要求1所述的一种伺服驱动器基板散热结构，其特征在于：所述密封挡圈(3)上设有与密封腔连通的注入管(31)以及溢流管(32)。
9.根据权利要求8所述的一种伺服驱动器基板散热结构，其特征在于：所述注入管(31)以及溢流管(32)上均安装有密封盖(7)。
10.根据权利要求1所述的一种伺服驱动器基板散热结构，其特征在于：所述导热绝缘胶(6)采用有机硅灌封胶。
...【技术特征摘要】
1.一种伺服驱动器基板散热结构，包括基板(1)以及安装在基板(1)下侧的散热板(2)，其特征在于：所述散热板(2)与所述基板(1)之间安装有密封挡圈(3)，密封挡圈(3)、基板(1)以及散热板(2)围成供电子元件(10)引脚(101)插入的密封腔，密封腔内填充有导热绝缘胶(6)，导热绝缘胶(6)同时与基板(1)以及散热板(2)抵接。
2.根据权利要求1所述的一种伺服驱动器基板散热结构，其特征在于：密封挡圈(3)通过定位螺栓(4)固定在散热板(2)与基板(1)之间。
3.根据权利要求1所述的一种伺服驱动器基板散热结构，其特征在于：所述散热板(2)远离所述基板(1)一侧侧壁固定设有若干个散热翅片(21)。
4.根据权利要求1所述的一种伺服驱动器基板散热结构，其特征在于：所述密封挡圈(3)的顶壁与所述基板(1)的底壁之间以及密封挡圈(3)的底壁与所述散热板(2)的顶壁之间均安装有密封圈。
5.根据权利要求4所述的一种伺服驱动器基板散热结构，其特征在于：所述密封圈包括第一密封圈(51)以及第二密封圈(52)，所述第一密封圈...
【专利技术属性】
技术研发人员：王来赞，赵云，周武，
申请(专利权)人：浙江通航电驱科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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