【技术实现步骤摘要】
本技术涉及伺服驱动器，特别地，涉及一种伺服驱动器基板散热结构。
技术介绍
1、伺服驱动器一般采用pcb（印刷电路板）硬板作为基板，然后在基板上焊接电子元件。
2、如图1所示，电子元件10的引脚101穿过基板1，然后在其引脚101上焊锡，对电子元件10进行固定处理，使引脚101与基板1上的电路形成电路连接。伺服驱动器在工作过程中，电子元气件10会散发大量的热，会影响伺服驱动器的性能，因此需要对伺服驱动器进行散热处理。
3、为了解决散热的问题，通常在基板1的底部安装有散热板2，然后在散热板2上设有若干个并列排布的散热翅片21，增大与空气的接触面积，将基板1的热量散发至空气中，实现基板1的降温。常规情况下，散热板2为铝制板材，固定安装在基板1的背侧，此时散热板2与引脚101抵接，容易造成电子元件10短路，同时，散热板2因引脚101的缘故与基板1的接触面积较小，导致基板1的散热效果较差。
4、因此，如何设计一种提高基板散热效果的散热机构，成为本领域人员亟待解决的技术问题。
技术实现
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1.一种伺服驱动器基板散热结构，包括基板(1)以及安装在基板(1)下侧的散热板(2)，其特征在于：所述散热板(2)与所述基板(1)之间安装有密封挡圈(3)，密封挡圈(3)、基板(1)以及散热板(2)围成供电子元件(10)引脚(101)插入的密封腔，密封腔内填充有导热绝缘胶(6)，导热绝缘胶(6)同时与基板(1)以及散热板(2)抵接。
2.根据权利要求1所述的一种伺服驱动器基板散热结构，其特征在于：密封挡圈(3)通过定位螺栓(4)固定在散热板(2)与基板(1)之间。
3.根据权利要求1所述的一种伺服驱动器基板散热结构，其特征在于：所述散热板(2)...
【技术特征摘要】
1.一种伺服驱动器基板散热结构，包括基板(1)以及安装在基板(1)下侧的散热板(2)，其特征在于：所述散热板(2)与所述基板(1)之间安装有密封挡圈(3)，密封挡圈(3)、基板(1)以及散热板(2)围成供电子元件(10)引脚(101)插入的密封腔，密封腔内填充有导热绝缘胶(6)，导热绝缘胶(6)同时与基板(1)以及散热板(2)抵接。
2.根据权利要求1所述的一种伺服驱动器基板散热结构，其特征在于：密封挡圈(3)通过定位螺栓(4)固定在散热板(2)与基板(1)之间。
3.根据权利要求1所述的一种伺服驱动器基板散热结构，其特征在于：所述散热板(2)远离所述基板(1)一侧侧壁固定设有若干个散热翅片(21)。
4.根据权利要求1所述的一种伺服驱动器基板散热结构，其特征在于：所述密封挡圈(3)的顶壁与所述基板(1)的底壁之间以及密封挡圈(3)的底壁与所述散热板(2)的顶壁之间均安装有密封圈。
5.根据权利要求4所述的一种伺服驱动器基板散热结构，其特征在于：所述密封圈包括第一密封圈(51)以及第二密封圈(52)，所述第一密封圈...
【专利技术属性】
技术研发人员：王来赞，赵云，周武，
申请(专利权)人：浙江通航电驱科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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