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本技术公开了一种伺服驱动器基板散热结构，包括基板以及安装在基板下侧的散热板，所述散热板与所述基板之间安装有密封挡圈，密封挡圈、基板以及散热板围成供电子元件引脚插入的密封腔，密封腔内填充有导热绝缘胶，导热绝缘胶同时与基板以及散热板抵接，通过在...
该专利属于浙江通航电驱科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江通航电驱科技有限公司授权不得商用。

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