一种通讯板卡制造技术

本技术涉及主板散热技术领域，具体的涉及一种通讯板卡，包括主板安装座和散热片；所述主板安装座包括安装座和安装盖板，安装座和安装盖板形成一侧开口的腔体结构，腔体结构用于安装主板；安装座顶部设置有第一安装槽，第一安装槽位于所述腔体结构内，第一安装槽内安装有热传递件，主板放置在所述热传递件上；主板一侧连接有外壳，外壳用于封闭所述开口；本技术通过安装座顶部的第一安装槽内设置热传递件，热传递件底部连接有热传递块，散热件顶部的凹槽与热传递块通过导热胶固定连接，在安装座底部设置散热件，热传递件吸收主板产生的热量经热传递块传递至散热件，从而在不产生大量噪音的情况下，实现对主板进行散热。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及主板散热，具体的涉及一种应用于多通道ad采集及高性能网口的通讯板卡。

技术介绍

1、常见板卡是一种印制电路板，简称pcb板，主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有bios芯片、i/o控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。

2、现有技术，公开号为cn2904598y，公开专利名称为一种功放器主板的散热装置，包括散热器和风扇，散热器安装在主板上，散热器具有多数间隔排列的鳍片，风扇固定在鳍片上，通过散热器和风扇对主板工作时产生的热量进行散热处理，然而此种降温方式通过风扇进行降温，风扇在降温时会产生大量噪音和震动；

3、因此需要设计一种可快速传导通讯板卡产生的热量的结构。

技术实现思路

1、本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种通讯板卡。

2、本技术提供了一种通讯板卡，包括主板安装座和散热片；

3、所述主板安装座包括安装座和安装盖板，所述安装座和安装盖板形成一侧开口的腔体结构，所述腔体结构用于安装主板；

4、所述安装座顶部设置有第一安装槽，所述第一安装槽位于所述腔体结构内，所述第一安装槽内安装有热传递件，所述主板放置在所述热传递件上；

5、所述主板一侧连接有外壳，所述外壳用于封闭所述开口；主板安装在所述热传递件和安装盖板之间，且外壳位于所述热传递件和安装盖板一侧的外部；

6、所述主板顶端和底端分别设置所述热传递件和安装盖板，所述热传递件和安装盖板朝向主板元件一端面上分别设置有凸台或凹槽，所述主板正面安装在所述热传递件内，所述安装盖板一端面与所述主板反面连接；

7、所述安装座底部设置有散热件，所述散热件将所述安装座底部包裹，所述热传递件延伸至所述安装座底部与所述散热件连接，用于将主板工作时产生的热量传递至所述散热件进行散热；

8、所述散热片贴合在靠近主板反面屏蔽器件处，用于主板工作时产生的热量传导至表面；

9、进一步，所述热传递件顶部设置有第二安装槽，主板连接在所述第二安装槽内；

10、进一步，所述安装座顶部开设有长条通孔，所述热传递件的底部连接有热传递块，所述热传递块经所述长条通孔延伸至所述安装座底部与所述散热件连接；

11、所述散热件的顶部设置有凹槽，所述凹槽内设置有导热胶，所述热传递块底部经凹槽与所述散热件的顶部对接；所述散热件内设置有单向流通结构，且所述单向流通结构沿着主板方向横向设置，所述单向流通结构内设置有冷却介质，用于使气流或冷却介质实现单向流通吸收主板产生的热量；

12、进一步，所述单向流通结构为特斯拉单向阀结构；

13、进一步，所述热传递件为金属或陶瓷热传递件；

14、进一步，所述散热件为铝或铝基合金散热件；

15、进一步，所述安装座的侧壁上开设有使气流沿着主板方向横向流通的第一散热通道，所述安装盖板内设置有使气流沿着主板方向横向流通的第二散热通道；

16、进一步，所述散热片，包括从下至上设置离型纸层和绝缘片层，所述离型纸层和绝缘片层之间的中间部位设置有石墨层；

17、进一步，所述离型纸层包括从下至上的网格纸和硅油层，硅油层上表面粘结所述石墨层下表面，所述网格纸上表面与硅油层下表面粘结；

18、所述绝缘片层包括下至上的透明网格双面胶、聚碳酸酯基材和硅胶保护膜，所述透明网格双面胶与硅胶保护膜之间粘结所述聚碳酸酯基材；

19、进一步，所述石墨层包括从下至上的丙烯酸双面胶带和石墨片，所述丙烯酸双面胶带上表面粘结所述石墨片下表面，所述石墨片上表面粘结所述透明网格双面胶下表面，所述丙烯酸双面胶带下表面硅油层1-1-2上表面。

20、与现有技术相比，本技术的有益效果在于：

21、(1)本技术在安装座顶部的第一安装槽内设置热传递件，热传递件底部连接有热传递块，散热件顶部的凹槽与热传递块通过导热胶固定连接，在安装座底部设置散热件，热传递件吸收主板产生的热量经热传递块传递至散热件，从而在不产生大量噪音的情况下，实现对主板进行散热；

22、(2)本技术通过主板上设置散热片，散热片中石墨层散热效率高，使热量沿两个方向均匀导热，将主板工作时产生的热量传导至表面，进一步吸收主板产生的热量。

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【技术保护点】

1.一种通讯板卡，其特征在于，包括主板安装座和散热片(1)；

2.根据权利要求1所述的一种通讯板卡，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的一种通讯板卡，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的一种通讯板卡，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的一种通讯板卡，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的一种通讯板卡，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的一种通讯板卡，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的一种通讯板卡，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的一种通讯板卡，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的一种通讯板卡，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种通讯板卡，其特征在于，包括主板安装座和散热片(1)；

2.根据权利要求1所述的一种通讯板卡，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的一种通讯板卡，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的一种通讯板卡，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的一种通讯板卡，其特征在于，

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓杰，
申请(专利权)人：西安大合智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：