一种通讯板卡制造技术

本技术涉及主板散热技术领域，具体的涉及一种通讯板卡，包括主板安装座和散热片；所述主板安装座包括安装座和安装盖板，安装座和安装盖板形成一侧开口的腔体结构，腔体结构用于安装主板；安装座顶部设置有第一安装槽，第一安装槽位于所述腔体结构内，第一安装槽内安装有热传递件，主板放置在所述热传递件上；主板一侧连接有外壳，外壳用于封闭所述开口；本技术通过安装座顶部的第一安装槽内设置热传递件，热传递件底部连接有热传递块，散热件顶部的凹槽与热传递块通过导热胶固定连接，在安装座底部设置散热件，热传递件吸收主板产生的热量经热传递块传递至散热件，从而在不产生大量噪音的情况下，实现对主板进行散热。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及主板散热，具体的涉及一种应用于多通道ad采集及高性能网口的通讯板卡。

技术介绍

1、常见板卡是一种印制电路板，简称pcb板，主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有bios芯片、i/o控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。

2、现有技术，公开号为cn2904598y，公开专利名称为一种功放器主板的散热装置，包括散热器和风扇，散热器安装在主板上，散热器具有多数间隔排列的鳍片，风扇固定在鳍片上，通过散热器和风扇对主板工作时产生的热量进行散热处理，然而此种降温方式通过风扇进行降温，风扇在降温时会产生大量噪音和震动；

3、因此需要设计一种可快速传导通讯板卡产生的热量的结构。

技术实现思路

1、本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种通讯板卡。

2、本技术提供了一种通讯板卡，包括主板安装座和散热片；

3、所述主板安装座包括安装座和安装盖板，所述安装座和安装盖板形成一侧开口的腔体本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种通讯板卡，其特征在于，包括主板安装座和散热片(1)；

2.根据权利要求1所述的一种通讯板卡，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的一种通讯板卡，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的一种通讯板卡，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的一种通讯板卡，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的一种通讯板卡，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的一种通讯板卡，其特征在于，

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9.根据权利要求8所述的一种通讯板卡，其特征在于，</p>

10.根...

【技术特征摘要】

1.一种通讯板卡，其特征在于，包括主板安装座和散热片(1)；

2.根据权利要求1所述的一种通讯板卡，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的一种通讯板卡，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的一种通讯板卡，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的一种通讯板卡，其特征在于，

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓杰，
申请(专利权)人：西安大合智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：