【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子部件和电子部件的制造方法。
技术介绍
1、现有技术中，已知有包括电感器、电容器和晶体管等功能部的电子部件。例如，在专利文献1中，作为功能部，公开了包括电感器和电容器的lc复合设备。专利文献1所记载的lc复合器件包括半导体基片、再配线层和多个端子。再配线层形成在半导体基片上。在再配线层中形成电感器和电容器。多个端子配置于再配线层的上表面(与半导体基片相反的一侧的面)。多个端子分别通过形成于再配线层的层间连接导体与电感器或电容器导通。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2017-92292号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、在将电子部件接合于安装对象(例如电子设备的电路基片)时，要求其接合状态良好。假设在该接合状态不良好的情况下，有可能对安装对象与电子部件的相互导通造成障碍。
3、本专利技术的一个课题在于提供与现有技术相比实施了改良的电子部件。特别是，鉴于上述情况，本专利技术的一...
【技术保护点】
1.一种电子部件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：
3.如权利要求2所述的电子部件，其特征在于，还包括：
4.如权利要求3所述的电子部件，其特征在于：
5.如权利要求3或4所述的电子部件，其特征在于：
6.如权利要求3至5中的任一项所述的电子部件，其特征在于：
7.如权利要求3至6中的任一项所述的电子部件，其特征在于：
8.如权利要求7所述的电子部件，其特征在于：
9.如权利要求8所述的电子部件，其特征在于：
10.一种电子部件的...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电子部件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：
3.如权利要求2所述的电子部件，其特征在于，还包括：
4.如权利要求3所述的电子部件，其特征在于：
5.如权利要求3或4所述的电子部件，其特征在于：
6.如权利要求3至5中的任一项所述的电子部件，其特征在于：
7.如权利要求3至6中的任一项所述的电子部件，其特征在于：
8.如权利要求7所述的电子部件，其特征在于：
9.如权利要求8所述的电子部件，其特征在于：
10.一种电子部件...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。