一种COC基板及镀金区设置方法技术

本申请涉及光器件设备技术领域，公开了一种COC基板及镀金区设置方法，该COC基板包括基板本体和设置在基板本体上的阻隔区、镀金区和焊料区；焊料区的一边与基板本体的一边连接；镀金区包括间隔设置的第一镀金区和第二镀金区；第一镀金区和第二镀金区分别设置在与焊料区连接的基板本体的边的对边上；第二镀金区包括一体成型的第一部和第二部；第一部的面积小于第二部的面积；第一部的一边与焊料区连接；阻隔区被焊料区和镀金区分割成两个阻隔区。本申请通过改变现有技术COC基板的结构，进而实现无应力共晶方法，就可使得光器件均匀且接触良好的焊接效果，降低光器件损坏几率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及光器件设备，尤其涉及一种coc基板及镀金区设置方法。

技术介绍

1、coc基板为用于承载激光器的薄板，其表面通常覆盖有焊锡，用于采用共晶焊接的方式将激光器固定在基板上，另外，其还有一部分覆盖有金层作为电极，用于与其他部分的电气进行连接。

2、现有技术中常用的coc基板如图1所示，其包括焊料区1、隔离区2和镀金区3，根据附图可知，镀金区占用基板较大的空间，两个镀金区区域通过隔离区隔离开来，焊料区占用空间较小，且焊料区的焊料厚度通常在5微米及以上。由于焊料区是用于共晶焊接激光器的位置，由于其焊料区空间小、且焊料较厚的原因，会导致在焊接激光器时，需要夹持吸头用力按在基板上，进而容易导致激光器损坏；另外现有技术中镀金区占比较大，且镀金区中间的隔离区域宽度较窄，因此其没办法根据激光器寄生参数进行阻抗匹配，因此其在应用于25g速率以上高速激光器电气连接时，容易产生阻抗失配，导致整体高频性能下降。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请实施例提供一种coc基板及镀金区设置方法，可以降低激光器的损坏几率，并本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种COC基板，其特征在于，包括：基板本体和设置在所述基板本体上的阻隔区、镀金区和焊料区；

2.根据权利要求1所述的COC基板，其特征在于，所述第二镀金区呈L形；所述第一部和所述第二部均为长方形；所述第一部的宽小于所述第二部的宽；所述第二部远离所述第一部的相邻两边与所述基板本体连接。

3.根据权利要求1或2所述的COC基板，其特征在于，所述第一镀金区为长方形、五边形、六边形或菱形；所述第一镀金区的至少一边与所述基板本体连接。

4.根据权利要求1所述的COC基板，其特征在于，所述焊料区中焊料厚度的取值范围为1.5微米-4微米。p>

5.根据权...

【技术特征摘要】

1.一种coc基板，其特征在于，包括：基板本体和设置在所述基板本体上的阻隔区、镀金区和焊料区；

2.根据权利要求1所述的coc基板，其特征在于，所述第二镀金区呈l形；所述第一部和所述第二部均为长方形；所述第一部的宽小于所述第二部的宽；所述第二部远离所述第一部的相邻两边与所述基板本体连接。

3.根据权利要求1或2所述的coc基板，其特征在于，所述第一镀金区为长方形、五边形、六边形或菱形；所述第一镀金区的至少一边与所述基板本体连接。

4.根据权利要求1所述的coc基板，其特征在于，所述焊料区中焊料厚度的取值范围为1.5微米-4微米。

5.根据权利要求1所述的coc基板，其特征在于，所述焊料区宽和高分别为共晶焊接在所述焊料区上的光器件的宽和高的1.1到...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶宇，赵彬，
申请(专利权)人：深圳市恒宝通光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：