【技术实现步骤摘要】
本申请涉及印制电路板制作，具体涉及一种埋磁pcb及其制作方法。
技术介绍
1、埋磁pcb(printed circuit board，印制电路板)作为一种特殊的电路板，是将磁芯埋入pcb中，设计导线或设计导线与金属孔连接作为线圈绕组，以达到替代表面贴装电感的目的。此技术具有缩小pcb面积和层数、可实现短布线、减少pcb表面焊点数量、制造成本低等特点，能够为电子产品的高密度、小型化提供良好的解决方案。
2、在加工埋磁pcb的过程中，当在水平方向埋设磁片时，为了避免磁片压合时折损，通常采用依次叠放的芯板、粘结层、基板、粘结层和芯板的结构，基板上开设有用于放置磁片的开槽，在将芯板、粘结层、基板、粘结层和芯板压合为子板时，易出现基板上的开槽的侧壁和磁片之间的缝隙填胶不满的问题。
技术实现思路
1、本申请提供了一种埋磁pcb及其制作方法，能够改善基板上的开槽和磁片之间的缝隙填胶不满的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种埋磁pcb，包括子板，所述子板包括依次且层叠设置的第一芯板、基板和第二芯板，所述第一芯板和所述基板之间以及所述第二芯板和所述基板之间均叠设有粘结层；所述基板设有多个开槽，所述开槽沿所述第一芯板和所述第二芯板的排布方向贯穿所述基板，相邻两个所述开槽之间的距离大于或等于5mm，所述开槽内设有第一磁体，所述开槽的侧壁与所述第一磁体之间设有缝隙，部分所述粘结层填充所述缝隙。
3、在其中一些实施例中，所述粘结层靠近所述基板一端的树脂含量大于所述
4、在其中一些实施例中，所述粘结层包括层叠设置的第一粘结片和第二粘结片，所述第二粘结片位于所述第一粘结片和所述基板之间，所述第二粘结片的树脂含量大于所述第一粘结片的树脂含量，部分所述第二粘结片填充所述缝隙。
5、在其中一些实施例中，所述子板设置两个，所述埋磁pcb还包括设于两个所述子板之间的连接层，所述子板设有第一线路层和第二线路层，所述第一线路层与所述连接层相连接；所述埋磁pcb还设置有导通孔，所述导通孔设于其中一个所述子板，所述导通孔贯穿所述第一线路层，所述导通孔内设置有导电层，所述导电层电性导通所述第一线路层和所述第二线路层；所述连接层靠近所述第一线路层的一端的树脂含量大于所述连接层远离所述第一线路层的一端的树脂含量。
6、在其中一些实施例中，所述连接层包括层叠设置的第一连接片和第二连接片，所述第二连接片位于所述导电层和所述第一连接片之间，所述第二连接片的树脂含量大于所述第一连接片的树脂含量，部分所述第二连接片填充所述导通孔。
7、第二方面，本申请实施例提供了一种如第一方面所述的埋磁pcb的制作方法，包括：
8、将第一芯板、基板和第二芯板依次叠放在一起，所述第一芯板和所述基板之间以及所述第二芯板和所述基板之间均叠设有粘结层，所述基板设有多个开槽，所述开槽沿所述第一芯板和所述第二芯板的排布方向贯穿所述基板，相邻两个所述开槽之间的距离大于或等于5mm，所述开槽内设有第一磁体，所述开槽的侧壁与所述第一磁体之间设有缝隙；
9、将所述第一芯板、所述基板和所述第二芯板压合在一起，获得所述子板，部分所述粘结层填充所述缝隙；
10、将连接层和两个所述子板叠放在一起，所述连接层位于两个所述子板之间；
11、将所述连接层和两个所述子板压合在一起。
12、在其中一些实施例中，所述将所述第一芯板、所述基板和所述第二芯板压合在一起之后，且在将连接层和两个子板所述叠放在一起之前，所述埋磁pcb的制作方法还包括：
13、在所述子板上加工出安装孔，所述第一磁体限定出所述安装孔的孔底面，所述子板具有连接面，所述安装孔具有成型于所述连接面的安装口；
14、通过所述安装口向所述安装孔内填充第二磁体，所述第二磁体与所述第一磁体相连接；
15、将连接层和两个所述子板叠放在一起，所述连接层位于两个所述子板之间，所述连接面与所述连接层相贴合；
16、将所述连接层和两个所述子板压合在一起，所述连接层与所述第二磁体相连接。
17、在其中一些实施例中，所述第二磁体包括磁胶；
18、所述在所述子板上加工出安装孔之后，且在所述通过所述安装口向所述安装孔内填充第二磁体之前，在所述连接面上贴附保护膜，所述保护膜具有开窗，所述开窗与所述安装口对应设置；
19、通过所述安装口向所述安装孔内填充第二磁体时，通过所述开窗和所述安装口向所述安装孔内填充所述第二磁体；
20、在所述通过所述安装口向所述安装孔内填充第二磁体之后，去除所述保护膜。
21、在其中一些实施例中，所述子板设有第一线路层和第二线路层，所述第一线路层与所述连接层相连接；所述在所述子板上加工出安装孔之前，所述埋磁pcb的制作方法还包括：
22、在其中一个所述子板上加工出导通孔，所述导通孔贯穿所述第一线路层；
23、在所述导通孔内设置导电层，所述导电层电性导通所述第一线路层和所述第二线路层；
24、所述通过所述安装口向所述安装孔内填充第二磁体之后，所述埋磁pcb的制作方法还包括：
25、获取其中一个所述子板的涨缩值a和另外一个所述子板的涨缩值b；
26、计算两个所述子板的平均涨缩值c＝(a+b)/2；
27、根据所述平均涨缩值分别在两个所述子板上制作线路；
28、所述将连接层和两个所述子板压合在一起时，部分所述连接层填充所述导通孔。
29、在其中一些实施例中，所述导通孔具有成型于所述连接面的导通口；所述在所述子板上加工出安装孔之后，且在所述通过所述安装口向所述安装孔内填充第二磁体之前，在所述连接面上贴附保护膜，所述保护膜遮蔽所述导通口；
30、所述将连接层和两个所述子板压合在一起之前，去除所述保护膜。
31、本申请实施例提供的埋磁pcb，有益效果在于：由于子板包括依次且层叠设置的第一芯板、基板和第二芯板，第一芯板和基板之间以及第一芯板和基板之间均叠设有粘结层，且基板设有多个开槽，开槽沿第一芯板和第二芯板的排布方向贯穿基板，相邻两个开槽之间的距离大于或等于5mm，所以能够在开槽的数量较多的情况下，避免开槽分布的较为密集，因此在将第一芯板、基板和第二芯板压合在一起时，粘结层能较为充足地填充开槽的侧壁与第一磁体之间的缝隙，从而能够改善基板上的开槽和第一磁体之间的缝隙填胶不满的问题。
32、本申请提供的埋磁pcb的制作方法相比于现有技术的有益效果，可参考本申请提供的埋磁pcb相比于现有技术的有益效果说明，此处不再赘述。
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1.一种埋磁PCB，其特征在于，包括子板，所述子板包括依次且层叠设置的第一芯板、基板和第二芯板，所述第一芯板和所述基板之间以及所述第二芯板和所述基板之间均叠设有粘结层；所述基板设有多个开槽，所述开槽沿所述第一芯板和所述第二芯板的排布方向贯穿所述基板，相邻两个所述开槽之间的距离大于或等于5mm，所述开槽内设有第一磁体，所述开槽的侧壁与所述第一磁体之间设有缝隙，部分所述粘结层填充所述缝隙。
2.根据权利要求1所述的埋磁PCB，其特征在于，所述粘结层靠近所述基板一端的树脂含量大于所述粘结层远离所述基板一端的树脂含量。
3.根据权利要求2所述的埋磁PCB，其特征在于，所述粘结层包括层叠设置的第一粘结片和第二粘结片，所述第二粘结片位于所述第一粘结片和所述基板之间，所述第二粘结片的树脂含量大于所述第一粘结片的树脂含量，部分所述第二粘结片填充所述缝隙。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的埋磁PCB，其特征在于，所述子板设置两个，所述埋磁PCB还包括设于两个所述子板之间的连接层，所述子板设有第一线路层和第二线路层，所述第一线路层与所述连接层相连接；所述埋磁
5.根据权利要求4中所述的埋磁PCB，其特征在于，所述连接层包括层叠设置的第一连接片和第二连接片，所述第二连接片位于所述导电层和所述第一连接片之间，所述第二连接片的树脂含量大于所述第一连接片的树脂含量，部分所述第二连接片填充所述导通孔。
6.一种如权利要求1至5中任意一项所述的埋磁PCB的制作方法，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述的埋磁PCB的制作方法，其特征在于，所述将所述第一芯板、所述基板和所述第二芯板压合在一起之后，所述埋磁PCB的制作方法还包括：
8.根据权利要求7所述的埋磁PCB的制作方法，其特征在于，所述第二磁体包括磁胶；
9.根据权利要求7所述的埋磁PCB的制作方法，其特征在于，所述子板设有第一线路层和第二线路层，所述第一线路层与所述连接层相连接；所述在所述子板上加工出安装孔之前，所述埋磁PCB的制作方法还包括：
10.根据权利要求9所述的埋磁PCB的制作方法，其特征在于，所述导通孔具有成型于所述连接面的导通口；所述在所述子板上加工出安装孔之后，且在所述通过所述安装口向所述安装孔内填充第二磁体之前，在所述连接面上贴附保护膜，所述保护膜遮蔽所述导通口；
...【技术特征摘要】
1.一种埋磁pcb，其特征在于，包括子板，所述子板包括依次且层叠设置的第一芯板、基板和第二芯板，所述第一芯板和所述基板之间以及所述第二芯板和所述基板之间均叠设有粘结层；所述基板设有多个开槽，所述开槽沿所述第一芯板和所述第二芯板的排布方向贯穿所述基板，相邻两个所述开槽之间的距离大于或等于5mm，所述开槽内设有第一磁体，所述开槽的侧壁与所述第一磁体之间设有缝隙，部分所述粘结层填充所述缝隙。
2.根据权利要求1所述的埋磁pcb，其特征在于，所述粘结层靠近所述基板一端的树脂含量大于所述粘结层远离所述基板一端的树脂含量。
3.根据权利要求2所述的埋磁pcb，其特征在于，所述粘结层包括层叠设置的第一粘结片和第二粘结片，所述第二粘结片位于所述第一粘结片和所述基板之间，所述第二粘结片的树脂含量大于所述第一粘结片的树脂含量，部分所述第二粘结片填充所述缝隙。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的埋磁pcb，其特征在于，所述子板设置两个，所述埋磁pcb还包括设于两个所述子板之间的连接层，所述子板设有第一线路层和第二线路层，所述第一线路层与所述连接层相连接；所述埋磁pcb还设置有导通孔，所述导通孔设于其中一个所述子板，所述导通孔贯穿所述第一线路层，所述导通孔内设置有导电层，所述导电层电性导通所述第一线路层和所述第二线路层；所...
【专利技术属性】
技术研发人员：康国庆，张霞，胡军荣，王俊，王伟振，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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