一种复合金属箔、覆金属层叠板、芯片及电路板制造技术

技术编号：42640563 阅读：48 留言：0更新日期：2024-09-06 01:37

本发明专利技术公开了一种复合金属箔、覆金属层叠板、芯片及电路板，其中，复合金属箔包括：基底层、功能层、第一表面和第二表面；所述功能层设置于所述基底层一侧；所述第一表面设置于所述基底层远离所述功能层一侧，所述第二表面设置于所述基底层靠近所述功能层的一侧，所述第二表面与所述功能层接触；所述第一表面的粗糙度大于所述第二表面的粗糙度，改善了复合金属箔使用中功能层边缘的毛边残留，提高线路的加工品质和使用可靠性。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术实施例涉及印制板，尤其涉及一种复合金属箔、覆金属层叠板、芯片及电路板。

技术介绍

1、电脑、手机、数码相机等电子产品在近年来得到迅速普及,人们对这些电子产品的性能、价格、轻巧便携性等方面也提出越来越高的要求。组装这些电子产品需要使用大量的电容、电阻、电感等无源元件,而且其数量远多于芯片等有源器件,大量无源元件如用传统分立式封装,既不利于电子产品的小型化与便携性,也会造成印制电路板(pcb)结构复杂、电路性能降低、需投巨资开发高效拾放元件的机械等问题。

2、现有相关技术中，使用埋入式电阻等无源器件隐埋到印制板中形成埋入式电阻，可以有效减小无源元件尺寸。但在刻蚀出埋入式电阻工艺当中，蚀刻后的埋入式电阻的功能层易出现毛边残留，影响精细线路的加工品质和使用可靠性。

技术实现思路

1、本专利技术提供一种复合金属箔、覆金属层叠板、芯片及电路板，改善了复合金属箔使用中功能层边缘的毛边残留，提高线路的加工品质和使用可靠性。

2、第一方面，本专利技术实施例提供一种复合金属箔...

【技术保护点】

1.一种复合金属箔，其特征在于，包括：层叠设置的基底层和功能层、第一表面和第二表面；

2.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，所述第一表面的粗糙度为0.8μm-20μm。

3.根据权利要求2所述的复合金属箔，其特征在于，所述第二表面的粗糙度为1.5μm-20μm。

4.根据权利要求3所述的复合金属箔，其特征在于，所述第一表面的粗糙度与所述第二表面的粗糙度的差值大于或等于0.5，且小于或等于8。

5.根据权利要求4所述的复合金属箔，其特征在于，所述功能层远离所述基底层的表面的粗糙度小于所述第一表面的粗糙度。