【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及印制板，尤其涉及一种复合金属箔、覆金属层叠板、芯片及电路板。
技术介绍
1、电脑、手机、数码相机等电子产品在近年来得到迅速普及,人们对这些电子产品的性能、价格、轻巧便携性等方面也提出越来越高的要求。组装这些电子产品需要使用大量的电容、电阻、电感等无源元件,而且其数量远多于芯片等有源器件,大量无源元件如用传统分立式封装,既不利于电子产品的小型化与便携性,也会造成印制电路板(pcb)结构复杂、电路性能降低、需投巨资开发高效拾放元件的机械等问题。
2、现有相关技术中，使用埋入式电阻等无源器件隐埋到印制板中形成埋入式电阻，可以有效减小无源元件尺寸。但在刻蚀出埋入式电阻工艺当中，蚀刻后的埋入式电阻的功能层易出现毛边残留，影响精细线路的加工品质和使用可靠性。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种复合金属箔、覆金属层叠板、芯片及电路板，改善了复合金属箔使用中功能层边缘的毛边残留，提高线路的加工品质和使用可靠性。
2、第一方面，本专利技术实施例提供一种复合金属箔，包括：层叠设置的基底层和功能层、第一表面和第二表面；
3、其中，所述第一表面设置于所述基底层远离所述功能层的一侧表面，所述第二表面设置于所述基底层靠近所述功能层的一侧表面，所述第二表面与所述功能层接触；所述第一表面的粗糙度大于所述第二表面的粗糙度。
4、可选的，所述第一表面的粗糙度为0.8μm-20μm。
5、可选的，所述第二表面的粗糙度为1.5μm-20μm
6、可选的，所述第一表面的粗糙度与所述第二表面的粗糙度的差值大于或等于0.5，且小于或等于8。
7、可选的，所述功能层远离所述基底层的表面的粗糙度小于所述第一表面的粗糙度。
8、可选的，所述的复合金属箔，还包括第一氧化层，所述第一抗氧化层设置于所述基底层与所述第二表面之间。
9、和/或，所述的复合金属箔，还包括第二氧化层，所述第二抗氧化层设置于所述基底层与所述第一表面之间。
10、可选的，所述第二表面的比表面积与所述第一表面的比表面积之比为0.2-0.9。
11、可选的，所述功能层包括镍、磷、硅、钴、氮、氧、碳、锡、钛、铜、钼、铬、镁和铁中的至少一种元素。
12、可选的，所述基底层的厚度为2μm-50μm；和/或，所述功能层的方阻为5ω-2000ω。
13、可选的，所述复合金属箔还包括层叠设置的过渡层、阻隔层和调节层中的至少一层。
14、第二方面，本专利技术实施例提供一种覆金属层叠板，所述覆金属层叠板包括本专利技术任意实施例所述的复合金属箔。
15、第三方面，本专利技术实施例提供一种芯片，所述芯片包括本专利技术任意实施例所述的复合金属箔。
16、第四方面，本专利技术实施例提供一种电路板，其特征在于，所述电路板包括本专利技术任意实施例所述的复合金属箔。
17、本专利技术实施例提供的技术方案，在基底层两侧设置第一表面和第二表面，第一表面设置在基底层远离功能层的一侧，第二表面设置在基底层靠近功能层的一侧，第二表面与功能层接触，通过调整第一表面的粗糙度大于第二表面的粗糙度，第二表面相对第一表面来说表面光滑，压合后能够降低功能层在线路板基板上的嵌入深度，从而有利于减少第二表面边缘与蚀刻液的接触面积，降低基底层下层的蚀刻速度，在满足基底层蚀刻到底的相同刻蚀时间下功能层边缘的蚀刻速度低于基底层的蚀刻速度，使得功能层被充分蚀刻，进而改善功能层边缘的毛边残留，另外，整体较大的粗糙度能够保证金属箔与基板的结合力，提高线路的加工品质和使用可靠性。
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1.一种复合金属箔，其特征在于，包括：层叠设置的基底层和功能层、第一表面和第二表面；
2.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，所述第一表面的粗糙度为0.8μm-20μm。
3.根据权利要求2所述的复合金属箔，其特征在于，所述第二表面的粗糙度为1.5μm-20μm。
4.根据权利要求3所述的复合金属箔，其特征在于，所述第一表面的粗糙度与所述第二表面的粗糙度的差值大于或等于0.5，且小于或等于8。
5.根据权利要求4所述的复合金属箔，其特征在于，所述功能层远离所述基底层的表面的粗糙度小于所述第一表面的粗糙度。
6.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，还包括第一氧化层，所述第一抗氧化层设置于所述基底层与所述第二表面之间；
7.根据权利要求1-6任一项所述的复合金属箔，其特征在于，所述第二表面的比表面积与所述第一表面的比表面积之比为0.2-0.9。
8.根据权利要求1-6任一项所述的复合金属箔，其特征在于，所述功能层包括镍、磷、硅、钴、氮、氧、碳、锡、钛、铜、钼、铬、镁和铁中的至少一种元素
9.根据权利要求1-6任一项所述的复合金属箔，其特征在于，所述基底层的厚度为2μm-50μm；和/或，
10.根据权利要求1-6任一项所述的复合金属箔，其特征在于，所述复合金属箔还包括层叠设置的过渡层、阻隔层和调节层中的至少一层。
11.一种覆金属层叠板，其特征在于，所述覆金属层叠板包括权利要求1-10中任一项所述的复合金属箔。
12.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括权利要求1-10中任一项所述的复合金属箔。
13.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括权利要求1-10中任一项所述的复合金属箔。
...【技术特征摘要】
1.一种复合金属箔，其特征在于，包括：层叠设置的基底层和功能层、第一表面和第二表面；
2.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，所述第一表面的粗糙度为0.8μm-20μm。
3.根据权利要求2所述的复合金属箔，其特征在于，所述第二表面的粗糙度为1.5μm-20μm。
4.根据权利要求3所述的复合金属箔，其特征在于，所述第一表面的粗糙度与所述第二表面的粗糙度的差值大于或等于0.5，且小于或等于8。
5.根据权利要求4所述的复合金属箔，其特征在于，所述功能层远离所述基底层的表面的粗糙度小于所述第一表面的粗糙度。
6.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，还包括第一氧化层，所述第一抗氧化层设置于所述基底层与所述第二表面之间；
7.根据权利要求1-6任一项所述的复合金属箔，其特征在于，所述第二表...
【专利技术属性】
技术研发人员：李冬梅，何高霞，徐煦源，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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