一种功率模块制造技术

技术编号:42636314 阅读:23 留言:0更新日期:2024-09-06 01:35
本申请实施例涉及模块封装技术领域,公开了一种功率模块。该功率模块包括绝缘基板、多个芯片、多个金属片以及塑封体。绝缘基板包括沿预设方向依次设置的线路板、绝缘板和金属板;多个芯片均设置在线路板上,并均与线路板的线路层电连接;多个金属片将芯片之间电连接或者芯片与线路板的线路层电连接,每个金属片上分别设置有多个小孔,小孔尺寸范围为0.125mm至5.0mm之间;塑封体,沿预设方向将绝缘基板、每个芯片、每个金属片的部分或者全部覆盖在内,并露出金属板。本申请实施例提供的功率模块,能够延长功率模块的使用寿命,满足模块的高可靠性要求。

【技术实现步骤摘要】

本申请实施例涉及模块封装,特别涉及一种功率模块


技术介绍

1、功率模块是指在电子设备中用来达到一定电气化功能的模块,通常包括功率半导体器件、基板、引线框架等组件,这些组件在封装过程中形成一个模块化结构,以便于安装和维护。不同的功率模块具有不同的功能,一些功率模块能够将输入的电能转换为所需的输出电能;一些功率模块可以对电源进行调节和控制,确保输出电能稳定、可靠;一些功率模块具有过载保护、过压保护、短路保护等功能,能够保护电子设备和电源系统免受损坏;另一些功率模块具有信号处理功能,可以对输入信号进行滤波、放大、调制等处理,以满足设备对电能的特定要求;还有一些功率模块能够根据实际负载情况进行动态调节,以提高能源利用率和降低能源消耗。由于功率模块简单、功能多样,被广泛应用于车载充电器(obc)、不间断电源(ups)、功率转换系统(pcs)、光伏功率优化器、光伏逆变器、白色家电等产品上。

2、现有的功率模块中,芯片与芯片之间或者芯片与基板的线路层之间都是使用键合线来连接。这种键合线方式连接的功率模块,通过电流的截面积较小、焊点易老化剥离、杂散电感多,进本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种功率模块,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的功率模块,其特征在于,还包括塑封体,所述塑封体沿预设方向将每个引脚的部分、绝缘基板、每个芯片、每个金属片覆盖在内,并露出所述金属板。

3.根据权利要求2所述的功率模块,其特征在于,所述引脚为独立结构,每个所述引脚一端均设置在所述线路板上,并与所述线路板上线路层电连接,另一端为游离端并裸露在所述塑封体外,所述芯片和所述引脚通过所述线路板电连接;

4.根据权利要求2所述的功率模块,其特征在于,所述金属板背离所述绝缘板的一面与所述塑封体表面齐平。

5.根据权利要求2所述的功率模块,其特...

【技术特征摘要】

1.一种功率模块,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的功率模块,其特征在于,还包括塑封体,所述塑封体沿预设方向将每个引脚的部分、绝缘基板、每个芯片、每个金属片覆盖在内,并露出所述金属板。

3.根据权利要求2所述的功率模块,其特征在于,所述引脚为独立结构,每个所述引脚一端均设置在所述线路板上,并与所述线路板上线路层电连接,另一端为游离端并裸露在所述塑封体外,所述芯片和所述引脚通过所述线路板电连接;

4.根据权利要求2所述的功率模块,其特征在于,所述金属板背离所述绝缘板的一面与所述塑封体表面...

【专利技术属性】
技术研发人员:邹强胡竣富刘洋
申请(专利权)人:深圳尚阳通科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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