一种银电极浆料及其制备方法与应用技术

本发明专利技术涉及一种银电极浆料及其制备方法与应用，属于片式电子器件制造技术领域。本发明专利技术提供的银电极浆料包括以下重量份的组分：80‑90份银粉、10‑18份有机载体、1‑2份混合有机助剂、0.1‑1份触变剂；所述混合有机助剂为蓖麻油，脂肪胺，聚氧乙烯醚，氟碳表面活性剂中的至少两种。本发明专利技术所提供的浆料兼具高干膜密度、优异流变性能以及与PET基底间弱粘连的材料特性，其填孔效果饱满，且可避免叠层撕膜过程中通孔处的银浆被PET粘连带走，最终实现产品开路率的降低与可靠性的提升，在片式元器件(如片式电感器)的制备中有较高的应用价值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及片式电子器件制造，尤其涉及一种银电极浆料及其制备方法与应用。

技术介绍

1、随着电子行业的不断发展，元器件行业日渐走向片式化、小型化。随着电子新型产品功能的不断增加，对片式元件功能的要求也越来越多样化。在市场竞争逐渐白热化的背景下，如何提高产品质量例如良品率，电性能以及可靠性等，成为了各电子厂商需要考虑的问题。银电极浆料是一种具备优异导电性能、良好加工性和可靠稳定性的关键材料。它在片式电子器件制造领域扮演着重要的角色，为各种先进电子产品的开发和应用提供了重要支持。

2、干法叠层片式电感内电极印刷采用银电极浆料，其主要有两种印刷方式，一种是先在通孔处印刷填孔，再印刷电极图形，工序复杂且会增加银浆消耗量；另一种方式是在浆料印刷图形过程中同时实现通孔处的印刷填孔，工艺简单易操作、银的消耗较小，但在印刷后的叠层过程中，介质层与pet膜撕离时，通孔处印刷的银浆易被pet所粘连从而剥离，造成通孔处浆料缺陷，后续将对产品的电性能造成不良影响，严重的将导致开路现象。

3、因此，开发一种银电极浆料使其可实现电极图形与通孔填孔的同时印刷、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种银电极浆料，其特征在于，包括以下重量份的组分：80-90份银粉、10-18份有机载体、1-2份混合有机助剂、0.1-1份触变剂；所述混合有机助剂为蓖麻油、脂肪胺、聚氧乙烯醚、氟碳表面活性剂中的至少两种。

2.根据权利要求1所述的银电极浆料，其特征在于，所述银粉包括银粉1和银粉2；所述银粉1的比表面积为0.2-0.35m2/g，D50为1.7-2.0μm；所述银粉2的比表面积为0.3-0.5m2/g，D50为3.2-3.8μm；所述银粉1和银粉2的质量比为(6-8)：(2-4)。

3.根据权利要求1所述的银电极浆料，其特征在于，以质量百分比计，所述有机载体包...

【技术特征摘要】

1.一种银电极浆料，其特征在于，包括以下重量份的组分：80-90份银粉、10-18份有机载体、1-2份混合有机助剂、0.1-1份触变剂；所述混合有机助剂为蓖麻油、脂肪胺、聚氧乙烯醚、氟碳表面活性剂中的至少两种。

2.根据权利要求1所述的银电极浆料，其特征在于，所述银粉包括银粉1和银粉2；所述银粉1的比表面积为0.2-0.35m2/g，d50为1.7-2.0μm；所述银粉2的比表面积为0.3-0.5m2/g，d50为3.2-3.8μm；所述银粉1和银粉2的质量比为(6-8)：(2-4)。

3.根据权利要求1所述的银电极浆料，其特征在于，以质量百分比计，所述有机载体包括15-25％树脂和75-85％有机溶剂。

4.根据权利要求3所述的银电极浆料，其特征在于，所述树脂为乙基纤维素std-4、乙基纤维素std-7、乙基纤维素std-10、乙基纤维素std-20、乙基纤维素std-...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚颖锴，黄俊，李智杰，曹秀华，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：