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本申请实施例涉及模块封装技术领域，公开了一种功率模块。该功率模块包括绝缘基板、多个芯片、多个金属片以及塑封体。绝缘基板包括沿预设方向依次设置的线路板、绝缘板和金属板；多个芯片均设置在线路板上，并均与线路板的线路层电连接；多个金属片将芯片之间...
该专利属于深圳尚阳通科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳尚阳通科技股份有限公司授权不得商用。

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