【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体生产，具体为一种半导体生产用硅晶片平洗装置。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体，而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体，可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体，硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造；
2、引用专利号为cn216606403u，该专利公开了一种半导体生产用硅晶片平洗装置；
3、现有的半导体硅晶片平洗得不充分，并且在清洗完成后需要工人自己将其拿出清洗装置进行烘干，操作麻烦且费时，因此有必要专利技术一种清洗充分且清洗完成后可以自动烘干的半导体生产用硅晶片平洗装置。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体生产用硅晶片平洗装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体生产用硅晶片平洗装置，包括超声波清洗箱，所述超声波清洗箱的顶部固定连接有烘干机构，所述烘干机构的顶部固定连接有转块一，所述转块一的内侧转动连接有箱门，所述箱门的顶部固定连接有把手，所述超声波清洗箱的内部设有升降机构，所述升降机构的内部固定连接有搅拌机构，当升降机构将载物盒运输到通管顶部时，挡板会将升降机构内的挡杆向下按压，从而使载物盒倾斜，载物盒倾斜后其内部的硅晶片会通过
3、优选的，所述烘干机构包括通管，所述通管的顶部固定连接有转块三，所述转块三的侧面固定连接有挡板，所述通管的外侧固定连接有斜块，所述斜块的侧面固定连接有挡块二，所述斜块的底部设有槽形软板，所述槽形软板的底部滑动连接有槽形滑轨，所述槽形滑轨的底部固定连接有烘干盒，所述烘干盒的内侧固定连接有挡块一，所述挡块一的顶部设有烘干装置，所述挡块一的内侧固定连接有分离板，所述挡块一设有两个，所述烘干装置设有四个，所述挡块二的顶部固定连接有电机二，所述电机二的输出端固定连接有转轴四，所述转轴四远离电机二的一端固定连接有齿轮二，所述齿轮二的侧面与槽形滑轨的侧面啮合，当硅晶片通过斜块滑落到槽形软板上时，电机二带动槽形软板在槽形滑轨内滑动，在滑动过程中，每当经过分离板时，分离板会将叠在一起的硅晶片平铺开，这样可以增大烘干的面积，使烘干速度更快，提升了装置的工作效率，同时平铺后可以使的硅晶片烘干的更加均匀，提高了装置的工作质量。
4、优选的，所述搅拌机构包括电机一，所述电机一的输出端固定连接有转轴三，所述转轴三远离电机一的一端固定连接有搅拌杆，电机一的底部设有清洗盒，所述清洗盒的顶部固定连接有顶盖，所述清洗盒的侧面固定连接有直滑轨，所述直滑轨的内侧滑动连接有弧形门，所述弧形门的顶部固定连接有拉环，将硅晶片放置在清洗盒内，电机一带动搅拌杆转动，搅拌杆设置为圆形，在搅拌过程中可以大大减少对硅晶片的挤压损坏，通过搅拌可以使硅晶片的任何位置都可以进行超声波清洗，并且在转移硅晶片时可以通过搅拌杆的转动将清洗盒内的硅晶片全部清理出去，大大提高了超声波清洗的质量，提升了装置的工作效率和质量，清洗完成后，可以通过拉环打开弧形门，方便后续对硅晶片的运输处理。
5、优选的，所述升降机构包括握把，所述握把的侧面固定连接有转杆一，所述转杆一远离握把的一端固定连接有转轴一，所述转轴一的外侧固定连接有齿轮一，所述齿轮一的底部啮合有环形齿轮板，所述转轴一远离转杆一端固定连接有转杆二，所述转轴一靠近转杆二的一端转动连接有固定块，所述转杆二远离转轴一的一端转动连接有转杆三，所述转杆三远离转杆二的一端固定连接有升降台，所述升降台的顶部固定连接有弹簧，所述弹簧的顶部固定连接有载物盒，所述载物盒的外侧固定连接有挡杆，所述载物盒的内部固定连接有转轴二，所述转轴二的外侧转动连接有转块二，所述固定块设有四个，所述弹簧设有四个，硅晶片在超声波清洗完成后，握住握把转动转杆一，转杆一带动齿轮一和转杆三转动，齿轮一转动会带动环形齿轮板转动，从而使三个转杆三跟着转动，实现升降台的升降功能，同时由于载物盒的底部设置为滤板结构，因此载物盒内的水在上升过程中会流出来，避免进入后续机构内，同时载物盒的一面设置为向上的倾斜面，在载物盒平放时，可以放置硅晶片掉落出来，在载物盒倾斜时可以方便硅晶片从载物盒内滑出，载物盒的底部设置有四个弹簧，方便后续对硅晶片的传输，这样可以实现对硅晶片的直接转移，方便后续工作，不需要工人手动将清洗完成的硅晶片拿出，提升了工作效率，减少了工人的工作内容。
6、本专利技术提供了一种半导体生产用硅晶片平洗装置。具备以下有益效果：
7、1、该半导体生产用硅晶片平洗装置，通过搅拌机构的设置，将硅晶片放置在清洗盒内，电机一带动搅拌杆转动，搅拌杆设置为圆形，在搅拌过程中可以大大减少对硅晶片的挤压损坏，通过搅拌可以使硅晶片的任何位置都可以进行超声波清洗，并且在转移硅晶片时可以通过搅拌杆的转动将清洗盒内的硅晶片全部清理出去，大大提高了超声波清洗的质量，提升了装置的工作效率和质量，清洗完成后，可以通过拉环打开弧形门，方便后续对硅晶片的运输处理。
8、2、该半导体生产用硅晶片平洗装置，通过升降机构的设置，硅晶片在超声波清洗完成后，握住握把转动转杆一，转杆一带动齿轮一和转杆三转动，齿轮一转动会带动环形齿轮板转动，从而使三个转杆三跟着转动，实现升降台的升降功能，同时由于载物盒的底部设置为滤板结构，因此载物盒内的水在上升过程中会流出来，避免进入后续机构内，同时载物盒的一面设置为向上的倾斜面，在载物盒平放时，可以放置硅晶片掉落出来，在载物盒倾斜时可以方便硅晶片从载物盒内滑出，载物盒的底部设置有四个弹簧，方便后续对硅晶片的传输，这样可以实现对硅晶片的直接转移，方便后续工作，不需要工人手动将清洗完成的硅晶片拿出，提升了工作效率，减少了工人的工作内容。
9、3、该半导体生产用硅晶片平洗装置，通过挡板和斜块的设置，当升降机构将载物盒运输到通管顶部时，挡板会将升降机构内的挡杆向下按压，从而使载物盒倾斜，载物盒倾斜后其内部的硅晶片会通过斜块滑落到烘干机构内。
10、4、该半导体生产用硅晶片平洗装置，通过烘干机构的设置，当硅晶片通过斜块滑落到槽形软板上时，电机二带动槽形软板在槽形滑轨内滑动，在滑动过程中，每当经过分离板时，分离板会将叠在一起的硅晶片平铺开，这样可以增大烘干的面积，使烘干速度更快，提升了装置的工作效率，同时平铺后可以使的硅晶片烘干的更加均匀，提高了装置的工作质量。
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1.一种半导体生产用硅晶片平洗装置，包括超声波清洗箱（1），其特征在于：所述超声波清洗箱（1）的顶部固定连接有烘干机构（5），所述烘干机构（5）的顶部固定连接有转块一（2），所述转块一（2）的内侧转动连接有箱门（3），所述箱门（3）的顶部固定连接有把手（4），所述超声波清洗箱（1）的内部设有升降机构（7），所述升降机构（7）的内部固定连接有搅拌机构（6）；
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用硅晶片平洗装置，其特征在于：所述挡块一（505）设有两个，所述烘干装置（506）设有四个。
3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用硅晶片平洗装置，其特征在于：所述挡块二（512）的顶部固定连接有电机二（509），所述电机二（509）的输出端固定连接有转轴四（510），所述转轴四（510）远离电机二（509）的一端固定连接有齿轮二（511），所述齿轮二（511）的侧面与槽形滑轨（513）的侧面啮合。
4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用硅晶片平洗装置，其特征在于：所述搅拌机构（6）包括电机一（601），所述电机一（601）的输出端固定连接有转轴三（
5.根据权利要求4所述的一种半导体生产用硅晶片平洗装置，其特征在于：所述清洗盒（605）的侧面固定连接有直滑轨（607），所述直滑轨（607）的内侧滑动连接有弧形门（606），所述弧形门（606）的顶部固定连接有拉环（608）。
6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用硅晶片平洗装置，其特征在于：所述升降机构（7）包括握把（701），所述握把（701）的侧面固定连接有转杆一（702），所述转杆一（702）远离握把（701）的一端固定连接有转轴一（703），所述转轴一（703）的外侧固定连接有齿轮一（704），所述齿轮一（704）的底部啮合有环形齿轮板（709）。
7.根据权利要求6所述的一种半导体生产用硅晶片平洗装置，其特征在于：所述转轴一（703）远离转杆一（702）的一端固定连接有转杆二（707），所述转轴一（703）靠近转杆二（707）的一端转动连接有固定块（705），所述转杆二（707）远离转轴一（703）的一端转动连接有转杆三（708），所述转杆三（708）远离转杆二（707）的一端固定连接有升降台（710），所述升降台（710）的顶部固定连接有弹簧（713），所述弹簧（713）的顶部固定连接有载物盒（706），所述载物盒（706）的外侧固定连接有挡杆（714），所述载物盒（706）的内部固定连接有转轴二（712），所述转轴二（712）的外侧转动连接有转块二（711）。
8.根据权利要求7所述的一种半导体生产用硅晶片平洗装置，其特征在于：所述固定块（705）设有四个，所述弹簧（713）设有四个。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用硅晶片平洗装置，包括超声波清洗箱（1），其特征在于：所述超声波清洗箱（1）的顶部固定连接有烘干机构（5），所述烘干机构（5）的顶部固定连接有转块一（2），所述转块一（2）的内侧转动连接有箱门（3），所述箱门（3）的顶部固定连接有把手（4），所述超声波清洗箱（1）的内部设有升降机构（7），所述升降机构（7）的内部固定连接有搅拌机构（6）；
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用硅晶片平洗装置，其特征在于：所述挡块一（505）设有两个，所述烘干装置（506）设有四个。
3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用硅晶片平洗装置，其特征在于：所述挡块二（512）的顶部固定连接有电机二（509），所述电机二（509）的输出端固定连接有转轴四（510），所述转轴四（510）远离电机二（509）的一端固定连接有齿轮二（511），所述齿轮二（511）的侧面与槽形滑轨（513）的侧面啮合。
4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用硅晶片平洗装置，其特征在于：所述搅拌机构（6）包括电机一（601），所述电机一（601）的输出端固定连接有转轴三（602），所述转轴三（602）远离电机一（601）的一端固定连接有搅拌杆（604），电机一（601）的底部设有清洗盒（605），所述清洗盒（605）的顶部固定连接有顶盖（603）。
5.根据权利要求4所述的一种半导体生产用硅晶片平洗装置，其特征在于：所述清洗盒（605）...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘丽，
申请(专利权)人：苏州鸿望电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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