复合金属薄膜及其制备方法和包含其的金属化膜电容器技术

本发明专利技术公开了复合金属薄膜及其制备方法和包含其的金属化膜电容器。该复合金属薄膜的制备方法包括如下步骤：通过蒸镀法在基膜上形成渐变方阻层，并在所述基膜上形成留边；然后通过蒸镀法在所述渐变方阻层上形成填充层，使所述填充层的外表面与所述基膜的表面平行，得到复合金属薄膜；其中，自留边端起至喷金端的方向，所述渐变方阻层的厚度逐渐增大，所述填充层的厚度逐渐减小。本发明专利技术制备的复合金属薄膜具有平整的镀层，大大降低层间气隙，即大大降低层间气隙电离的发生，也降低了气隙电离带来的镀层脱落导致的容量衰减的问题；同时提高了过电流能力和自愈性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属化膜，具体涉及复合金属薄膜及其制备方法和包含其的金属化膜电容器。

技术介绍

1、在三大无源器件当中，电容器的应用最为广泛，其主要特性是“隔直流通交流”。其基本结构由中间带绝缘介质的两个金属极板构成。金属化薄膜电容器由于其无极性、自愈性等优点，被广泛应用。

2、金属化薄膜电容器，即在塑料薄膜上蒸镀上金属镀层(厚度为nm级)，成为金属化薄膜。塑料薄膜作为介质(厚度为μm级)，薄膜上的金属镀层作为储存电荷的极板，将两张金属化薄膜卷绕在一起，成为电容器的芯子，再在芯子的两端喷金将两个电极引出，即形成了基本的金属化薄膜电容器。

3、现有的渐变方阻金属化膜，如图8所示，其渐变方阻结构解决了高方阻区过电流能力弱和低方阻区因自愈性弱而易被击穿的缺点。但是，由于同一极板上有不同的方阻，在镀层材料一致的情况下，必然存在金属镀层厚度的不同，使得极板不平整。因此，在将两张金属化膜叠合起来时，层间必然存在一定的气隙，在外加电场下，层间气隙易发生电离，电离产生热量，热量的聚集导致薄膜介质分子结构受损，使其性能降低，因此，过度的气隙电离也最终导本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种复合金属薄膜的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述基膜(11)的纵截面结构为矩形；

3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述渐变方阻层(12)的材料为银、铝、铜或金。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在基膜(11)上形成渐变方阻层(12)之前，所述制备方法还包括：

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述基膜(11)的材料为聚丙烯或聚酯；

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述渐变方阻层(12)的材料的电阻率...

【技术特征摘要】

1.一种复合金属薄膜的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述基膜(11)的纵截面结构为矩形；

3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述渐变方阻层(12)的材料为银、铝、铜或金。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在基膜(11)上形成渐变方阻层(12)之前，所述制备方法还包括：

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述基膜(11)的材料为聚丙烯或聚酯；

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述渐变方阻层(12)的材料的电阻率为a，所述填充层(13)的材料的电阻率为b，a和b满足关系式：b＞a。

【专利技术属性】
技术研发人员：凌和平，翟震，汤成波，刘海军，黄丹丹，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：

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