【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体领域，特别是涉及一种互连结构的电性评估方法及其装置。
技术介绍
1、在半导体制造领域，随着先进制程节点的不断缩小，特征尺寸在不断地缩小，使得在更小的特征尺寸上实现阻挡金属层及铜晶种层均匀且无缺陷的覆盖变得越来越困难。如此，也就使得后段铜互连结构的电迁移可靠性变得越来越具有挑战性。
技术实现思路
1、基于此，本公开实施例提供了一种互连结构的电性评估方法及其装置，可以实现互连结构电性评估的在线监测并及时反馈监测结果，以有效提升后段互连结构电迁移可靠性的通过可能性，从而有利于缩短产品工艺平台的开发周期，减少生产资源的浪费。
2、为了实现上述目的，第一方面，本公开一些实施例提供了一种互连结构的电性评估方法，包括如下步骤。
3、形成目标结构。目标结构包括目标层及设置于目标层内的目标孔。
4、量测目标孔位于多个不同目标深度的第一横向空置尺寸。
5、于目标孔内形成导电测试层；导电测试层随形覆盖目标孔的内壁。
6、量测形成导电测试...
【技术保护点】
1.一种互连结构的电性评估方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的互连结构的电性评估方法，其特征在于，所述导电测试层的成膜特性包括：成膜均匀性和最小厚度；其中，所述根据各所述目标深度对应的所述第一横向空置尺寸和所述第二横向空置尺寸，确定所述导电测试层的成膜特性，包括：
3.根据权利要求1所述的互连结构的电性评估方法，其特征在于，所述第一横向空置尺寸和所述第二横向空置尺寸采用光学关键尺寸在线测量工艺量测获得。
4.根据权利要求1所述的互连结构的电性评估方法，其特征在于，所述目标孔包括：第一孔，以及位于所述第一孔上方并与所述第...
【技术特征摘要】
1.一种互连结构的电性评估方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的互连结构的电性评估方法，其特征在于，所述导电测试层的成膜特性包括：成膜均匀性和最小厚度；其中，所述根据各所述目标深度对应的所述第一横向空置尺寸和所述第二横向空置尺寸，确定所述导电测试层的成膜特性，包括：
3.根据权利要求1所述的互连结构的电性评估方法，其特征在于，所述第一横向空置尺寸和所述第二横向空置尺寸采用光学关键尺寸在线测量工艺量测获得。
4.根据权利要求1所述的互连结构的电性评估方法，其特征在于，所述目标孔包括：第一孔，以及位于所述第一孔上方并与所述第一孔连通的第二孔；其中，所述多个不同目标深度至少包括：所述第二孔的顶部，所述第二孔的底部，所述第一孔的顶部，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐斯师，李钊，阳黎明，黄永彬，
申请(专利权)人：上海积塔半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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