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本公开涉及一种互连结构的电性评估方法及其装置。该互连结构的电性评估方法包括：形成目标结构，目标结构包括目标层及设置于目标层内的目标孔；量测目标孔位于多个不同目标深度的第一横向空置尺寸；于目标孔内形成导电测试层，导电测试层随形覆盖目标孔的内壁...
该专利属于上海积塔半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海积塔半导体有限公司授权不得商用。

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