【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于铜箔检测，具体涉及铜箔表面缺陷检测装置。
技术介绍
1、铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，在铜箔的生产过程中，由于生产设备、环境条件、原辅材料和生产工艺等因素的影响，会导致铜箔产生针孔、渗透点、麻点、压痕、缺口和皱折等缺陷，严重影响了铜箔的产品质量，目前检测铜箔表面缺陷时大部分是用相机拍下之后通过检测人员目视观察检测，进而在检测铜箔表面缺陷时还存在有检测较麻烦和检测效率低下的问题。
2、现有技术中，如公开号为cn216847438u的一种电解铜箔外观质量在线检测装置，包括两套光源相机系统，两套光源相机系统分别包括有第一相机和第一光源，以及第二相机和第二光源；第一相机和第一光源安装在处于分切工段被牵引的铜箔上方并朝向铜箔上表面，第二相机和第二光源安装在处于分切工段被牵引的铜箔下方并朝向铜箔下表面；第一相机与第二光源上下相对，第一光源与第二相机上下相对。上述文件通过上下两组相机和两组光源的相互配合，能够在线实时检测整幅宽铜箔外观质量缺陷，检测过程无需切取试样，消除了人为目视检验...
【技术保护点】
1.铜箔表面缺陷检测装置，包括检测装置本体(1)，其特征在于：所述检测装置本体(1)的上端固定安装有检测罩(11)，所述检测罩(11)的上端活动安装有检测捕捉机构(2)，所述检测罩(11)的内侧设置有铜箔处理机构(5)，且所述铜箔处理机构(5)的正下方设置有固定安装在检测装置本体(1)上表面的辅助导料机构(6)，所述检测罩(11)的两侧外表面分别设置有放卷机构(3)和收卷机构(4)，所述铜箔处理机构(5)包括有电磁夹料单元和抵料单元，所述辅助导料机构(6)包括有固定安装在检测装置本体(1)上端的支撑座(61)。
2.根据权利要求1所述的铜箔表面缺陷检测装置...
【技术特征摘要】
1.铜箔表面缺陷检测装置，包括检测装置本体(1)，其特征在于：所述检测装置本体(1)的上端固定安装有检测罩(11)，所述检测罩(11)的上端活动安装有检测捕捉机构(2)，所述检测罩(11)的内侧设置有铜箔处理机构(5)，且所述铜箔处理机构(5)的正下方设置有固定安装在检测装置本体(1)上表面的辅助导料机构(6)，所述检测罩(11)的两侧外表面分别设置有放卷机构(3)和收卷机构(4)，所述铜箔处理机构(5)包括有电磁夹料单元和抵料单元，所述辅助导料机构(6)包括有固定安装在检测装置本体(1)上端的支撑座(61)。
2.根据权利要求1所述的铜箔表面缺陷检测装置，其特征在于：所述电磁夹料单元包括有与检测罩(11)内腔顶面固定连接的固定块(51)，所述固定块(51)的内侧固定连接有连接板(511)，所述连接板(511)的内壁上分别开设有中心滑槽及预设在其两侧的边槽(5111)，所述中心滑槽的内侧顶面固定安装有上侧块(512)，所述上侧块(512)的内壁上转动连接有上夹辊(513)。
3.根据权利要求2所述的铜箔表面缺陷检测装置，其特征在于：所述中心滑槽的内表面滑动安装有下侧块(514)，所述下侧块(514)的两侧外表面分别固定安装有连接翼块(5141)，且所述连接翼块(5141)的外表面与边槽(5111)的内壁滑动连接，所述下侧块(514)的内壁上转动安装有下夹辊(515)。
4.根据权利要求2所述的铜箔表面缺陷检测装置，其特征在于：所述连接板(511)上中心滑槽的下端贯穿开设有缓冲槽(52)，所述缓冲槽(52)的内侧设置有缓冲组件，所述缓冲组件包括有活动安装在缓冲槽(52)内侧的缓冲块(521)，所述缓冲块(521)整体呈与缓冲槽(52)相适配的“ω”字形块状结构。
5.根据权利要求4所述的铜箔表面缺陷检测装置，其特征在于：所述缓冲块(521)的内侧底面固定增设有抵块(522)，所述抵块(522)的上端固定安装有伸缩套筒(523)和缓冲弹丝(524)，所述伸缩套筒(523)及缓冲弹丝(524)的上端外表面分别与下侧块(514)的下表面固定连接，且所述缓冲弹丝(524)滑动套设在伸缩套筒(523)的外部。
6.根据权利要求1所述的铜箔表面缺陷检测装置，其特征在于：所述抵料单元包括有连块(53)，所述连块(53)固定安装在下侧块(514)的外侧表面，且所述连块(53)整体呈“匚”字形块状结构，所述连块(53)的下端固定安装有连接齿...
【专利技术属性】
技术研发人员：明智耀，王朋举，方田，钱睿丰，明荣桂，肖永祥，彭伟，
申请(专利权)人：江苏铭丰电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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