具有模流通道的端中介层、包括此类端中介层的电路模块以及相关联的方法技术

一种电路模块包括模块基板、端中介层和包封材料。所述模块基板具有安装表面和位于所述安装表面处的多个导电垫。所述端中介层耦合到所述模块基板的所述安装表面。所述端中介层包括介电主体和导电端。所述介电主体具有顶部表面、底部表面和侧表面，以及从所述侧表面中的至少一个延伸进入所述介电主体的一个或多个模流通道。所述导电端嵌入所述介电主体内且在所述介电主体的所述顶部表面与所述底部表面之间延伸。所述导电端的近侧末端耦合到所述多个导电垫中的第一导电垫。所述包封材料覆盖所述模块基板的所述安装表面的至少一部分且延伸进入所述一个或多个模流通道。

【技术实现步骤摘要】

本文所描述的主题的实施例大体上涉及电路模块，且更具体地，涉及包括嵌入式端的包覆模制电路模块。

技术介绍

1、无线通信系统采用功率放大器模块来增大射频(rf)信号的功率。功率放大器模块包括模块基板和耦合到模块基板的顶部表面的放大器电路系统。典型的模块基板还可包括在模块基板的底部表面上的输入和输出(i/o)端(即，“模块i/o端”)，以及在模块i/o端与模块基板的顶部表面处的键合垫之间延伸穿过模块基板的导电信号路由结构。

2、耦合到顶部表面的放大器电路系统通常包括功率晶体管管芯，所述功率晶体管管芯具有至少一个集成功率晶体管。为了在模块基板与功率晶体管管芯之间传送rf信号，在模块基板的顶部表面处的键合垫与功率晶体管管芯的i/o键合垫之间进行电连接。当集成功率晶体管是场效应晶体管(fet)时，管芯的输入键合垫连接到所述fet的栅极端，并且管芯的输出键合垫连接到所述fet的漏极端。所述fet的源极端可通过管芯耦合到底侧的导电接地层，所述导电接地层又连接到模块基板(例如，连接到嵌入在模块基板中的接地/散热结构)。

3、为了将上述功率放大器模块集本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种端中介层，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的端中介层，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的端中介层，其特征在于：

4.根据权利要求1所述的端中介层，其特征在于：

5.根据权利要求4所述的端中介层，其特征在于：

6.根据权利要求1所述的端中介层，其特征在于：

7.根据权利要求1所述的端中介层，其特征在于，所述第一导电端包括延伸穿过所述介电主体的导电通孔、位于所述介电主体的所述底部表面处且与所述导电通孔的近侧末端接触的第一导电垫，以及位于所述介电主体的所述顶部表面处且与所述导电通孔的远侧末端接触的第二...

【技术特征摘要】

1.一种端中介层，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的端中介层，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的端中介层，其特征在于：

4.根据权利要求1所述的端中介层，其特征在于：

5.根据权利要求4所述的端中介层，其特征在于：

6.根据权利要求1所述的端中介层，其特征在于：

7.根据权利要求1所述的端中介层，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：爱德华·简·帕布斯特，
申请(专利权)人：恩智浦美国有限公司，
类型：发明
国别省市：