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一种电路模块包括模块基板、端中介层和包封材料。所述模块基板具有安装表面和位于所述安装表面处的多个导电垫。所述端中介层耦合到所述模块基板的所述安装表面。所述端中介层包括介电主体和导电端。所述介电主体具有顶部表面、底部表面和侧表面，以及从所述侧...
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