晶片测试系统、探针卡更换方法以及探测器技术方案

本发明专利技术提供能够抑制设置空间的增加并且以低成本使探针卡的更换自动化的晶片测试系统、探针卡更换方法以及探测器。晶片测试系统具备：探测器，其具备保持半导体晶片的吸盘及具有探针的探针卡，并使探针与形成于半导体晶片的多个半导体芯片接触而进行半导体芯片的检查；顶棚行驶式无人搬运车，其将收纳检查前的多个半导体晶片的箱匣向探测器搬入并且将收纳检查完毕的多个半导体晶片的箱匣从探测器回收；搬运控制部，其控制顶棚行驶式无人搬运车，而将探针卡在探测器中预先设定的探针卡的更换位置与位于探测器以外的场所的探针卡的保管场所之间搬运；以及卡搬运机构，其将探针卡在探测器内的保持位置与更换位置之间搬运。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及使用探测器进行半导体晶片的检查的晶片测试系统、更换探测器的探针卡的探针卡更换方法以及用于晶片测试系统的探测器。

技术介绍

1、在半导体晶片的表面形成有具有相同的电元件回路的多个半导体芯片。各半导体芯片在半导体制造工序中被切割机切断为一个一个之前，利用晶片测试系统检查电特性。该晶片测试系统具备探测器以及测试器(参照专利文献1)。

2、探测器在将半导体晶片保持于晶片吸盘上的状态下使具有探针的探针卡与晶片吸盘相对移动，从而使探针与半导体芯片的电极垫电接触(接触)。测试器经由与探针连接的端子向半导体芯片供给各种试验信号，并且接收以及解析从半导体芯片输出的信号而测试半导体芯片是否正常动作。

3、近年来，半导体制造工序的自动化正在推进，在晶片测试系统中自动化也正在推进。例如在上述专利文献1所记载的晶片测试系统中，使用顶棚行驶式无人搬运车(overhead hoist transport：oht)，将收纳有检查对象的多个半导体晶片的箱匣载置于探测器的装载设备。接着，在晶片测试系统中，进行半导体晶片向晶片吸盘的设置、探针向半导体晶片的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶片测试系统，其中，

2.根据权利要求1所述的晶片测试系统，其中，

3.根据权利要求2所述的晶片测试系统，其中，

4.根据权利要求3所述的晶片测试系统，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的晶片测试系统，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的晶片测试系统，其中，

7.根据权利要求6所述的晶片测试系统，其中，

8.根据权利要求1至7中任一项所述的晶片测试系统，其中，

9.根据权利要求1至8中任一项所述的晶片测试系统，其中，

10.根据权利要求9所述的晶片测试系统，...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种晶片测试系统，其中，

2.根据权利要求1所述的晶片测试系统，其中，

3.根据权利要求2所述的晶片测试系统，其中，

4.根据权利要求3所述的晶片测试系统，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的晶片测试系统，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的晶片测试系统，其中，

7.根据权利要求6所述的晶片测试系统，其中，

8.根据权利要求1至7中任一项所述的晶片测试系统，其中，

9.根据权利要求1至8中任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：山口晃，佐藤雄太，笠井直树，山添直幸，安中哲也，泷井数马，青木彻平，川崎渡，石田大树，井口靖仁，
申请(专利权)人：株式会社东京精密，
类型：发明
国别省市：