可变指向性传声器组装体及其制造方法技术

本发明专利技术涉及可变指向性传声器组装体及其制造方法，包括：基板，在硬性印刷电路基板部的两侧用可弯曲软性印刷电路基板的连接部分别连接传声器安装用印刷电路基板部；半导体集成电路元件，搭载在硬性印刷电路基板部；两个传声器元件，分别搭载在传声器安装用印刷电路基板部；传声器主体，一面形成有安装半导体集成电路元件的安装空间，另一面形成有安装传声器元件的两个安装空间；壳体，连接部弯曲以将组装有传声器元件和半导体集成电路元件的传声器主体放入壳体中，将壳体卷曲完成组装体。利用由软性和硬性印刷电路基板部构成的基板及形成有半导体集成电路元件及传声器元件安装空间的传声器主体，以紧凑结构安装传声器元件，可实现小型化改善音质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及可变指向性传声器，更详细地说，涉及如下的可变指向 性传声器组装体及其制造方法，利用传声器主体，将用软性印刷电路基板(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)连接的传声器安装用印刷电路 基板部的传声器元件紧凑地安装，可实现小型化，改善音质。
技术介绍
通常，传声器根据指向特性而分为无指向性(全方向)传声器和指 向性传声器，指向性传声器又分为双向性(Bi-directional)传声器和单向 性(Uni-directional)传声器。对于双向性传声器，其将前方和后方入射 音充实地再现，对从侧方入射的音显示出衰减特性，针对声源的极性图 (polarpattern)以8字型示出，近场效果(Nearfield)特性良好，能 够广泛应用于噪音严重的体育场天线等中。单一指向性传声器是对应于 宽广的前方入射音，保持输出值，后方入射声源将输出值衰减，以改善 对前方声源的S/N比(信噪比)的传声器，清晰度良好，因而广泛用于声 音识别用装备。通常指向性传声器利用一个传声器，在壳体和PCB面上分别形成声 孔，利用前方音和后方音的相位差，以具备指向性，但也开发出了利用 两个无指向性传声器来具备可变指向性的可变指向性传声器。在利用两个无指向性传声器元件来制造一个可变指向性传声器组装 体的情况下，在硬性印刷电路基板(Rigid Printed Circuit Board:通常称 为PCB)上直接安装两个无指向性传声器元件及半导体集成电路元 件，从而补充完整音频特性的机械结构仍不足，存在音质下降、难以小 型化的问题。4
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述问题而提出的，本专利技术的目的在于，提供一 种可变指向性传声器及其制造方法，利用传声器主体将传声器元件和半导体集成电路元件紧凑地配置，将软性印刷电路基板(Flexible Printed Circuit Board,以下称为FPCB)弯曲，使信号连接，从而可实现小 型化，改善音质。为了达到上述目的，本专利技术的可变指向性传声器组装体，其特征在 于，所述可变指向性传声器组装体包括基板，其在硬性印刷电路基板 部的两侧利用可弯曲的软性印刷电路基板的连接部分别连接有用于安装 传声器的传声器安装用印刷电路基板部；半导体集成电路元件，其搭载 在上述基板的硬性印刷电路基板部上；两个传声器元件，其分别搭载在 上述基板的传声器安装用印刷电路基板部上；传声器主体，其一面形成 有用于安装半导体集成电路元件的第一安装空间，另一面形成有用于安 装上述传声器元件的两个第二安装空间；以及壳体，将上述连接部弯曲， 以将组装有上述传声器元件和半导体集成电路元件的传声器主体放入壳 体中，然后将壳体巻曲，完成组装体。上述可变指向性传声器还具备垫片，其附着在上述各传声器元件 上；以及防尘布，其附着在形成有声孔的上述壳体的外侧面。上述传声 器主体是聚碳酸酯(PC: polycarbonate)或热塑性弹性体(TPE: thermo plastic elastomer)材料的注塑物，上述半导体集成电路元件是数字信号处 理器(DSP: Digital Signal Processor)或模拟信号处理器(ASP: Analog Signal Processor)。为了达到上述目的，本专利技术的可变指向性传声器组装体的制造方法， 其特征在于，所述可变指向性传声器组装体的制造方法包括如下步骤 准备基板，该基板在硬性印刷电路基板部的两侧利用软性印刷电路基板 的连接部连接有传声器安装用印刷电路基板部；在上述硬性印刷电路基 板部的一面上安装半导体集成电路元件；在上述传声器安装用印刷电路 基板部上安装传声器元件；将上述基板的桥切割；将上述硬性印刷电路 基板部的半导体集成电路元件插入到传声器主体的第一安装空间，将上述传声器主体和上述基板组装；将用于连接上述传声器安装用印刷电路 基板部和上述硬性印刷电路基板部的连接部弯曲，将传声器元件分别安 装到传声器主体的第二安装空间中；在壳体上安装上述传声器主体之后， 将上述壳体的末端部巻曲，完成组装体；以及在上述完成的组装体的壳 体的形成有声孔的面上附着用于防止灰尘和湿气侵入的防尘布。 专利技术效果本专利技术的可变指向性传声器利用由软性印刷电路基板和硬性印刷电 路基板构成的基板、以及形成有半导体集成电路元件安装空间和传声器 元件安装空间的传声器主体，以紧凑的结构安装传声器元件，可实现小 型化，能够随着形成音响空间，改善音质。附图说明图l是从上侧观看本专利技术的可变指向性传声器组装体的分解立体图。图2是从下侧观看本专利技术的可变指向性传声器组装体的分解立体图。图3是示出本专利技术的可变指向性传声器组装体的制造步骤的流程图。图4a至图4f是用于说明本专利技术的制造工序的图。图5是将本专利技术的可变指向性传声器的局部剖开的立体图。图6是本专利技术的可变指向性传声器的剖视图。附图标记说明100可变指向性传声器组装体；110基板；112硬性印刷电路基 板部；114连接部；116传声器安装用印刷电路基板部；120-1,120-2 传声器元件；122-1,122-2 垫片(cushion); 130 传声器主体(microphone body) ; 132-1,132-2传声器安装空间；134半导体器件安装空间；140 壳体；142-1,142-2声孔；150防尘布；160半导体集成电路元件具体实施方式本专利技术以及通过本专利技术的实施而实现的技术课题将通过下面说明的 本专利技术的优选实施例进一步加以明确。以下实施例只是为了说明本专利技术 而例示的，并不限制本专利技术的范围。6图l是从上侧观看本专利技术的可变指向性传声器组装体的分解立体图，图2是从下侧观看本专利技术的可变指向性传声器组装体的分解立体图，图3是示出本专利技术的可变指向性传声器组装体的制造步骤的流程图。如图1和图2所示，本专利技术的可变指向性传声器组装体100包括基板 110，其在硬性印刷电路基板部112的两侧分别利用可弯曲的软性印刷电 路基板的连接部U4连接有传声器安装用印刷电路基板部l 16;半导体集 成电路元件160，其搭载在基板110的硬性印刷电路基板部112上；传声器 元件120-l，120-2，它们分别搭载在基板的传声器安装用印刷电路基板部 116上；垫片122-l，122-2，它们用于保护传声器元件120-l，120-2;传声器 主体130,其一面形成有用于安装半导体集成电路元件160的安装空间 134，另一面形成有用于安装传声器元件120-l,120-2的两个安装空间 132-1,132-2;壳体140,将连接部114弯曲，以将组装有传声器元件 120-1,120-2和半导体集成电路元件160的传声器主体130放入到壳体中， 然后将壳体巻曲，以固定组装体；以及防尘布150，其附着在壳体140底 表面的外侧。参照图1和图2，基板110由硬性印刷电路基板部112和传声器安装用 印刷电路基板部116构成，该传声器安装用印刷电路基板部116通过软性 印刷电路基板的连接部114连接在硬性印刷电路基板部112的两侧，在硬 性印刷电路基板部112的一面形成有用于与外部连接信号的连接端子 112a，另一面安装有半导体集成电路元件160，该半导体集成电路元件160 将从两个传声器元本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可变指向性传声器组装体，其特征在于，该可变指向性传声器组装体包括：　基板，该基板在硬性印刷电路基板部的两侧利用可弯曲的软性印刷电路基板的连接部分别连接有传声器安装用印刷电路基板部；　半导体集成电路元件，该半导体集成电路元件搭 载在上述基板的硬性印刷电路基板部上；　两个传声器元件，这两个传声器元件分别搭载在上述基板的传声器安装用印刷电路基板部上；　传声器主体，该传声器主体的一面形成有用于安装半导体集成电路元件的第一安装空间，另一面形成有用于安装上述传声 器元件的两个第二安装空间，上述半导体集成电路元件插入到上述第一安装空间中，弯曲上述连接部，将上述传声器元件分别插入到上述第二安装空间中；以及　壳体，该壳体的底表面形成有与上述传声器元件对应的声孔，通过卷曲将上述基板和上述传声器主体固定 。

【技术特征摘要】
KR 2008-7-11 10-2008-00677121、一种可变指向性传声器组装体，其特征在于，该可变指向性传声器组装体包括基板，该基板在硬性印刷电路基板部的两侧利用可弯曲的软性印刷电路基板的连接部分别连接有传声器安装用印刷电路基板部；半导体集成电路元件，该半导体集成电路元件搭载在上述基板的硬性印刷电路基板部上；两个传声器元件，这两个传声器元件分别搭载在上述基板的传声器安装用印刷电路基板部上；传声器主体，该传声器主体的一面形成有用于安装半导体集成电路元件的第一安装空间，另一面形成有用于安装上述传声器元件的两个第二安装空间，上述半导体集成电路元件插入到上述第一安装空间中，弯曲上述连接部，将上述传声器元件分别插入到上述第二安装空间中；以及壳体，该壳体的底表面形成有与上述传声器元件对应的声孔，通过卷曲将上述基板和上述传声器主体固定。2、 根据权利要求l所述的可变指向性传声器组装体，其特征在于， 该可变指向性传声器组装体还具备垫片，该垫片附着在上述各传声器元件上；以及防尘布，该防尘布附着在形成有上述声孔的壳体的外侧面。3、 根据权利要求2所述的可变...

【专利技术属性】
技术研发人员：李东宣，金亨周，
申请(专利权)人：宝星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]