【技术实现步骤摘要】
本技术实施例涉及芯片封装，尤其涉及一种封装结构。
技术介绍
1、现有芯片封装方式中，有些封装方式无法满足大电流的需求，有些封装方式虽然能够满足大电流的需求，但是芯片应力大，芯片的厚度与总封装厚度增加，散热性能较差。
技术实现思路
1、本技术公开了一种封装结构，可以满足大通流的需求，并且可以保证封装结构具有较小的厚度，保证芯片可以较好的散热。
2、第一方面，本技术提供了一种封装结构，包括：芯片，芯片的第一表面具有多个外接引脚；
3、芯片的第一表面设置有第一绝缘层，第一绝缘层覆盖第一表面，且第一绝缘层裸露出每一外接引脚的至少部分区域；
4、第一绝缘层远离芯片的一侧设置有第二绝缘层和多个导电柱，每一导电柱与一个外接引脚对应，导电柱与对应的外接引脚电连接；
5、导电柱内嵌于第二绝缘层内，且导电柱远离芯片的表面裸露出第二绝缘层；
6、导电柱远离芯片的表面设置有多个焊球，每一焊球与至少两个相邻的导电柱接触电连接；
7、焊球远离芯片...
【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于：
8.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，还包括：
9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于：
10.根据权利要求1所述的封...
【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：许二岗，曹凯，肖世玉，
申请(专利权)人：英诺赛科苏州半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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