【技术实现步骤摘要】
本技术涉及研磨，尤其涉及研磨组件。
技术介绍
1、在芯片失效分析等多种工作场景中需要使用研磨工艺，将表层研磨去除后可以露出位于下方的待研究、待观察的结构和器件等。
2、为了提升研磨效率，现有一种研磨装置上设置有多个安装位，每个安装位上均可固定一个待研磨物体。具体地，使用热熔胶等物将待研磨物体粘接在安装位上。安装后，使用一张砂纸即可同时研磨多个待研磨物体。
3、现有研磨装置的缺陷包括：需要凭肉眼确定全部待研磨物体都处于同一水平面上、且每个待研磨物体的表面平行于砂纸表面，误差大，研磨后可能部分待研磨物体研磨厚度不达标、部分待研磨物体研磨过多导致其下方结构和器件被磨损，成品率低。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提出研磨组件，解决了现有待研磨物体需要凭肉眼判断是否水平的问题，误差小。
2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：
3、研磨组件，包括：装配容具，包括用于悬挂样品基座的挂钩和用于承装粘接物质的容具主体，所述容具主体内形成装配腔体；以及，主...
【技术保护点】
1.研磨组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的研磨组件，其特征在于，所述研磨组件还包括水平仪(5)，所述水平仪(5)连接至所述主支架(3)，所述水平仪(5)用于测量所述主支架(3)的水平度。
3.根据权利要求2所述的研磨组件，其特征在于，所述水平仪(5)位于所述主支架(3)的中心位置处。
4.根据权利要求1所述的研磨组件，其特征在于，全部所述基座安装架(31)中，一半设置在所述主支架(3)的一侧，另一半设置在相对侧。
5.根据权利要求4所述的研磨组件，其特征在于，组装后，两侧的所述待研磨样片(4)与所述主支架...
【技术特征摘要】
1.研磨组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的研磨组件，其特征在于，所述研磨组件还包括水平仪(5)，所述水平仪(5)连接至所述主支架(3)，所述水平仪(5)用于测量所述主支架(3)的水平度。
3.根据权利要求2所述的研磨组件，其特征在于，所述水平仪(5)位于所述主支架(3)的中心位置处。
4.根据权利要求1所述的研磨组件，其特征在于，全部所述基座安装架(31)中，一半设置在所述主支架(3)的一侧，另一半设置在相对侧。
5.根据权利要求4所述的研磨组件，其特征在于，组装后，两侧的所述待研磨样片(4)与所述主支架(3)之间的高度差均相等。
6.根据权利要求4所述的研磨组件，其特征在于，位于所述主支架(3)两侧的所述基座安装架(31)关于所述主支架(3)的轴线对称设置。
7.根据权利要求1至6中...
【专利技术属性】
技术研发人员：官晓甜，史江北，
申请(专利权)人：英诺赛科苏州半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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