【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光固化油墨，具体的，涉及一种低应力柔性封装用油墨及封装薄膜的制备方法。
技术介绍
1、在柔性oled器件的封装材料开发中，尽管引入笼形聚倍半硅氧烷(poss)显著提升了水氧阻隔性能，但其对材料机械性能的负面影响尚未得到充分解决。poss作为一种有机-无机杂化纳米材料，其刚性笼状结构在增强阻隔性的同时，会导致聚合物基体的柔韧性降低，并引入较高的内应力。这种应力在封装层中积累后，可能引发裂纹或界面分离，最终削弱封装效果。
2、中国专利技术专利申请cn111785845a公开了通过将笼型聚倍半硅氧烷及其衍生物单元引入至丙烯酸酯类单体的主链或侧基中，利用poss的结构特点提高有机层的热稳定性以及透光率，同时增加有机层对于等离子体的耐受性，进而提高薄膜封装的效果；中国专利技术专利cn114015277b公开了一种含poss结构的油墨组合物及其应用，所述含poss结构单体包含如通式(r-sio1.5)n所示的重复单元，至少有一个r基团选自带有丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基的结构，使得有机封装层以上两篇专利引入poss基团具有良...
【技术保护点】
1.一种低应力柔性封装用油墨，其特征在于，按重量份计，组分包括：丙烯酸改性有机硅树脂50-80份、笼形聚倍半硅氧烷10-20份、丙烯酸单体15-20份、引发剂3-5份；所述油墨在30℃时的粘度为20-60cps。
2.根据权利要求1所述的低应力柔性封装用油墨，其特征在于，所述丙烯酸改性有机硅树脂的侧链含有环氧基团且主链含有碳碳双键。
3.根据权利要求2所述的低应力柔性封装用油墨，其特征在于，所述丙烯酸改性有机硅树脂在25℃时的粘度为200-1000cps。
4.根据权利要求1所述的低应力柔性封装用油墨，其特征在于，所述笼形聚倍半硅氧...
【技术特征摘要】
1.一种低应力柔性封装用油墨，其特征在于，按重量份计，组分包括：丙烯酸改性有机硅树脂50-80份、笼形聚倍半硅氧烷10-20份、丙烯酸单体15-20份、引发剂3-5份；所述油墨在30℃时的粘度为20-60cps。
2.根据权利要求1所述的低应力柔性封装用油墨，其特征在于，所述丙烯酸改性有机硅树脂的侧链含有环氧基团且主链含有碳碳双键。
3.根据权利要求2所述的低应力柔性封装用油墨，其特征在于，所述丙烯酸改性有机硅树脂在25℃时的粘度为200-1000cps。
4.根据权利要求1所述的低应力柔性封装用油墨，其特征在于，所述笼形聚倍半硅氧烷在油墨中的含量为10-16wt％。
5.根据权利要求4所述的低应力柔性封装用油墨，其特征在于，所述笼形聚倍半硅氧烷包括丙烯酸基-笼形聚倍半硅氧...
【专利技术属性】
技术研发人员：王江，王首斌，
申请(专利权)人：深圳市墨库新材料集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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