改性树脂及其制备方法、阻焊墨水和阻焊板技术

技术编号:42810081 阅读:25 留言:0更新日期:2024-09-24 20:52
本申请公开了改性树脂及其制备方法、阻焊墨水和阻焊板。改性树脂通过羟基丙烯酸酯、环氧树脂和丙烯酸类单体与苯乙烯‑马来酸酐共聚物反应制备获得。使得改性树脂含有环氧基团,当在改性树脂固化形成的膜层具有高的耐热性和力学性能,同时具有高树脂感光度,固化速率快,而且还具有低的介电系数和介电损耗因子值。阻焊墨水含有该改性树脂。阻焊板所含的阻焊层由包括该阻焊墨水成膜固化形成。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于材料,尤其涉及一种改性树脂及其制备方法、阻焊墨水和阻焊板


技术介绍

1、阻焊油墨是一种电子制造业中常用的印刷油墨,将阻焊墨水直接喷印到电路板的表面和经过固化后,便可得到阻焊图形。其能保护电路板上的金属导线及元件,避免被外界因素腐蚀、剥落或短路,从而保证电路板正常运行。由于其具有耐焊性、耐溶剂性和附着力强性等性能,在电路板生产过程中广泛被应用。

2、传统阻焊层制作采用感光阻焊油墨,要经过丝印(或者喷涂)——预烘烤——曝光显影——后烘烤等制作工序。喷墨打印技术替代传印技术简化印制电路板(pcb)的生产过程,消除了很多pcb生产设施和昂贵的设备,在成本和生产效率上都比传统网印更具经济效益,且无溶剂排放,更加安全和环保,大大缩短了生产周期,降低成本,更重要的是大大节省了能源和用水量,从本质上实现节能减排的根本目的。

3、随着电路板的工艺发展和对性能的要求越来越高,现有阻焊油墨部分性能越来越不能满足生产的需要。主要表现是,现有阻焊油墨耐热性和力学性能不能满足现在生成的要求,而且介电系数和介电损耗因子偏高。虽然目前有研发pcb喷墨打本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种改性树脂的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述第一酯化反应的反应体系包括如下(1)至(6)中的一者或两者以上:

3.如权利要求2所述的制备方法,其特征在于:所述苯乙烯-马来酸酐共聚物与所述阻聚剂的混合质量比为100:(0.1~1);和/或

4.如权利要求1~3任一项所述的制备方法,其特征在于:所述羟基丙烯酸酯包括丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、丙烯酸羟丁酯和季戊四醇三丙烯酸酯中的至少一种;和/或

5.如权利要求1~3任一项所述的制备方法,其特征在于:所...

【技术特征摘要】

1.一种改性树脂的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述第一酯化反应的反应体系包括如下(1)至(6)中的一者或两者以上:

3.如权利要求2所述的制备方法,其特征在于:所述苯乙烯-马来酸酐共聚物与所述阻聚剂的混合质量比为100:(0.1~1);和/或

4.如权利要求1~3任一项所述的制备方法,其特征在于:所述羟基丙烯酸酯包括丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、丙烯酸羟丁酯和季戊四醇三丙烯酸酯中的至少一种;和/或

5.如权利要求1~3任一项所述的制备方法,其特征在于:所述第二酯化反应的反应体系包括如下(1)至(4)中的一者或两者以上:

6.如权利要求1~3任一项所述的制备方法,其特征在于:所述第三酯化反应的反应体系包括如下(1)至(3)中的一者或两者以上:

7.一种改性树脂,其特征在于:所述改性树脂包括改性苯乙烯-马来酸酐共聚物;所述改性苯...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚永平韩栋文昌昌明亚强王首斌
申请(专利权)人:深圳市墨库新材料集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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